磁控溅射镀膜设备及镀膜方法技术

本发明专利技术专利公开了一种磁控溅射镀膜设备及镀膜方法，磁控溅射镀膜设备包括一设备本体、一安装于设备本体内部的转笼及一安装于转笼内部的磁控溅射装置。转笼的内壁面用于安装镀膜产品，且转笼可围绕于磁控溅射装置转动，以使磁控溅射装置对镀膜产品进行均匀镀膜。其中，镀膜产品具有一镀膜面，当镀膜产品安装于内壁面时，镀膜面呈和内壁面轮廓相一致的凹面状。磁控溅射装置朝向镀膜面溅射靶材原子，靶材原子在镀膜面沉积形成厚度一致的膜层。当镀膜产品展开铺平时，膜层呈一完整的平面状态。本专利中，磁控溅射镀膜设备结构紧凑，占地空间小，且能够在很大程度上提高产品镀膜的良品率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
磁控溅射镀膜设备及镀膜方法


[0001]本专利技术涉及镀膜机
，尤指一种磁控溅射镀膜设备及镀膜方法。

技术介绍

[0002]镀膜机是一种全自动加热丝蒸散镀膜设备，其用于在真空状态下，将注塑物，例如PC、PBT、ABS及BMC等表层镀上金属膜，并在该金属膜表面再镀氧化保护膜，例如二氧化硅硅胶膜。镀膜机可在真空内自动且连续进行低真空排气、电弧离子轰击前处理、高真空排气、铝蒸散、防氧化膜镀膜等工序。其中，待镀膜的产品挂具固定于转笼的工装板上，该产品挂具可自转及共转，且旋转速度可进行调节。
[0003]现有技术中，靶材通常是设置于转笼的外侧，且待镀膜产品通常是安装于转笼的外壁面。在镀膜程序启动后，从靶材逸出的溅射原子能够直接溅射至转笼外壁面的待镀膜产品上，从而可在待镀膜产品的表层沉积成膜。然而，由于转笼呈圆筒状，待镀膜产品贴合于转笼时，该产品用于镀膜的一面呈现出和转笼外壁面弯曲幅度一致的弧形拱面。如此，当镀膜结束，且当镀膜层达到一定的厚度后，产品在压平的过程中，产品的表层会产生一定的内应力，从而会出现膜裂的现象，如果膜裂严重，会直接导致产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，包括：一设备本体；一安装于所述设备本体内部的转笼；及一安装于所述转笼内部的磁控溅射装置；所述转笼的内壁面用于安装镀膜产品，且所述转笼可围绕于所述磁控溅射装置转动，以使所述磁控溅射装置对所述镀膜产品进行均匀镀膜；其中，所述镀膜产品具有一镀膜面，当所述镀膜产品安装于所述内壁面时，所述镀膜面呈和所述内壁面轮廓相一致的凹面状，所述磁控溅射装置朝向所述镀膜面溅射靶材原子，所述靶材原子在所述镀膜面沉积形成厚度一致的膜层；当所述镀膜产品展开铺平时，所述膜层呈一完整的平面状态。2.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述磁控溅射装置包括一控制器和多个磁控溅射组件；及多个所述磁控溅射组件位于同一圆周上，且沿所述圆周依次间隔分布；及所述圆周和所述转笼同轴设置；其中，所述控制器信号连接和/或电性连接于多个所述磁控溅射组件，用于控制多个所述磁控溅射组件同步朝向所述转笼的内壁面溅射靶材原子。3.根据权利要求2所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述磁控溅射组件的数量为四个，且沿所述圆周间隔设置；和/或每一所述磁控溅射组件均包括两紧邻设置的磁控溅射件。4.根据权利要求3所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述磁控溅射件包括一呈圆管状的靶材和一呈条状的磁轭；所述靶材的上端通过一第一法兰盘固定于所述设备本体的上端；所述靶材的下端通过一第二法兰盘固定于所述设备本体的下端；所述磁轭安装于所述靶材内，且偏向于所述靶材朝向所述转笼内壁面的一侧。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述转笼包括一旋转支架、一驱动件和一转筒；所述旋转支架转动连接于所述设备本体，所述驱动件用于驱动所述旋转支架转...

【专利技术属性】
技术研发人员：李龙哲，周征华，夏伟，张亚芹，朱小凤，李花，
申请(专利权)人：上海哈呐技术装备有限公司，
类型：发明
国别省市：