【技术实现步骤摘要】
一种实验室温度场三维成像方法
[0001]本专利技术涉及温度检测
,具体涉及一种实验室温度场三维成像方法。
技术介绍
[0002]传统的空间三维温度场检测方法,是通过在三维空间(X、Y、Z方向)等距布热电偶阵列,通过热电偶阵列检测的温度,得出空间各点的温度值。再通过软件插值计算,拟合计算出整个空间的温度场。传统方法检测比较准确,但由于需要大量的热电偶,成本极高,通常仅限与实验室测试用。另外,由于热电偶阵列为固定的硬件设备,覆盖的空间范围无法扩展,实际空间也会被固定热电偶的支架所占据,因此该检测方案无法在产品中使用。
[0003]中国专利申请201910887223.7中提供了一种空间三维温度场检测方法、计算机可读存储介质及智能家电,通过传感器检测得出相关数据,所述相关数据至少包括温度数据,然后依据相关数据计算得出深度数据,结合深度数据和温度数据计算得出空间三维物体表面的温度数据,进而估算空间温度场;本专利技术有效解决了传统空调温度检测的问题,可以实时检测空间的三维温度信息,且准确率高,并可以根据温度信息进行空调 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种实验室温度场三维成像方法,其特征在于:通过传感器检测得出相关数据,所述相关数据至少包括温度数据;所述的温度数据经优化后得到三维数组,然后后将三维数组转换成像素点数,将实验室房间空间划分为不同的形状并合成三维对象,将像素点铺设到三维对象表面对应的数组坐标位点,然后对整个三维对象进行表面的纹理渲染,最后合成三维对象,从而完成房间温度场的三维温度场映射。2.根据权利要求1所述的实验室温度场三维成像方法,其特征在于:所述的房间三维数据得出具体方法为:温度传感器通过数据采集器采集数据,获取三维温度数据,经数组优化模块优化,得到优化后的三维数组,优化后的三维数组通过三维对象比例对应的像素点个数做高密度的插值算法,生成一个和三维对象尺寸对应像素的三维数组,然后经数组转换像素模块把三维数组转成像素点数组,然后经构建多形状模块将房间空间的形状划分成多个不同体积的长方体,并创建多个基本对象合成多边体三维对象,将多边体三维对象表面对应的数组坐标位置的像素点铺设到三维对象的表面,然后经立体对象纹理处理模块对整个三维对象进行表面的纹理渲染,最后合成三维对象,从而完成房间温度场的三维温度场映射。3.根据权利要求2所述的实验室温度场三维成像方法,其特征在于:所述的三维数组转换成像素点数组方法为:首先,把三维数组转...
【专利技术属性】
技术研发人员:韦汝煌,李健祯,李强荣,夏中满,唐建洪,
申请(专利权)人:珠海市精实测控技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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