一种用于功率模块动静态测试的夹具装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于半导体检测技术领域，具体涉及一种用于功率模块动静态测试的夹具装置。一种用于功率模块动静态测试的夹具装置，包括底板、与底板相连接的承接板、安装于底板上的N层PCB电路板，所述N层PCB电路板均与IGBT模块测试机台相电连接、与待测试IGBT模块电连接，所述承接板板上连接有M个EMI吸收磁环，其中N≥1，M≥1。本技术方案中发明专利技术人通过在承接板上连接EMI吸收磁环，通过将多股线缆穿插于EMI吸收磁环中，提高测试模具受外界干扰的抵抗力，从而提高测试结果的稳定性与精确度。从而提高测试结果的稳定性与精确度。从而提高测试结果的稳定性与精确度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于功率模块动静态测试的夹具装置


[0001]本技术属于半导体检测
，具体涉及一种用于功率模块动静态测试的夹具装置。

技术介绍

[0002]现有技术中没有厂家能够批量生产IGBT模块半桥测试装置，因为IGBT模块半桥测试装置根据被测试模块的封装、电压电流等级不同而需要不同的支撑电容和连接母线。因此，要构建IGBT模块动静态测试平台，需要自行设计平台结构。自行设计的测试平台的标准PCB板中的整流部分与逆变部分、斩波部分通过母线并联，这种连接结构会导致测试动态性能测试时，夹具寄生电感过大，测试波形振荡较大如图1所示，测试效果精确度较低，这种连接方式会导致静态测试中逆变部分的失效风险增加。根据我们大量实测数据统计，IGBT模块动静态测试影响产品良率的重要因素在于夹具的寄生电感的大小，和电路受外界环境干扰的强弱，通过改善这两个部分，能够提高产品的良率。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术，本技术提供了一种用于功率模块动静态测试的夹具装置，包括底板、与底板相连接的承接板、安装于底板上的N层PCB电路板，所述N层PCB电路板均与IGBT模块测试机台相电连接、与待测试IGBT模块电连接，所述承接板上连接有M个EMI吸收磁环，其中N≥1，M≥1。
[0004]优选的，所述PCB电路板包括有三层，分别为第一层PCB电路板、第二层PCB电路板和第三层PCB电路板，所述第一层PCB电路板为待测试IGBT模块的电流电压采样板，所述第二层PCB电路板和第三层PCB电路板为IGBT模块电阻范围测试板。
>[0005]优选的，所述第二层PCB电路板包括第一PCB电路板和第二PCB电路板，所述第一PCB电路板中的整流电路模块、逆变电路模块与斩波电路模块相分离。
[0006]优选的，所述第二PCB电路板中的整流电路模块、逆变电路模块与斩波电路模块相分离。
[0007]优选的，所述第一层PCB电路板上安装有电感探针。
[0008]优选的，所述N层PCB电路板均与IGBT模块测试机台通过屏蔽双绞线相电连接。
[0009]优选的，所述承接板板上安装有4个EMI吸收磁环。
[0010]优选的，所述EMI吸收磁环通过可拆卸的连接方式连接于承接板上。
[0011]优选的，所述底板上可拆卸的连接有Y个提手，其中Y≥1。
[0012]优选的，所述底板上可拆卸的连接有2个提手。
[0013]有益效果：
[0014](1)本技术方案中专利技术人通过在承接板上连接EMI吸收磁环，通过将多股线缆穿插于EMI吸收磁环中，提高测试模具受外界干扰的抵抗力，从而提高测试结果的稳定性与精确度。
[0015](2)本技术方案中专利技术人将第一PCB电路板和第二PCB电路板中的整流电路模块、逆变电路模块与斩波电路模块相分离，使整流电路模块不会影响到逆变电路模块的测试参数，降低了电路寄生电感，减小了不同电路之间的干扰性，降低了逆变电路模块的失效风险，提高了测试结果的精确度。
[0016](3)专利技术人通过调整测试过程中的走线方向、使用屏蔽双绞线进行电连接、以及采用电感值较低的电感探针，降低了测试过程中的尖峰电压值，提高了测试结果的精确度，且本技术方案适合产线量产进行测试，提高测试效率。
附图说明
[0017]图1为
技术介绍
中现有技术测试IGBT模块的波形图。
[0018]图2为实施例1中的技术方案测试IGBT模块的波形图。
[0019]图3为实施例1中的夹具装置的整体结构示意图。
[0020]图4为实施例1中的第一PCB电路板的结构示意图。
[0021]图5为实施例1中的第二PCB电路板的结构示意图
[0022]1‑
底板、2
‑
提手、3
‑
承接板、4
‑
EMI吸收磁环、5
‑
第一层PCB电路板、6
‑
第二层PCB电路板、7
‑
第三层PCB电路板、8
‑
电感探针、9
‑
第一PCB电路板、10
‑
第一电路点、11
‑
第二电路点、12
‑
第三电路点、13
‑
第四电路点、14
‑
第五电路点、15
‑
第六电路点、16
‑
第七电路点、17
‑
第八电路点、18
‑
第二PCB电路板。
具体实施方式
[0023]下面通过实施例对本技术进行具体描述。有必要在此指出的是，以下实施例只用于对本技术作进一步说明，不能理解为对本技术保护范围的限制，该领域的专业技术人员根据上述本技术的内容做出的一些非本质的改进和调整，仍属于本技术的保护范围。
[0024]实施例1
[0025]为解决上述技术，本技术提供了一种用于功率模块动静态测试的夹具装置，如图3所示，包括底板1、与底板1相连接的承接板3、安装于底板1上的三层PCB电路板，所述三层PCB电路板均与IGBT模块测试机台通过屏蔽双绞线相电连接、与待测试IGBT模块电连接，所述承接板3上连接有4个EMI吸收磁环4。所述EMI吸收磁环通过绑带可拆卸的连接方式连接于承接板3上。通过在承接板上连接EMI吸收磁环，通过将多股线缆穿插于EMI吸收磁环中，提高测试模具受外界干扰的抵抗力，从而提高测试结果的稳定性与精确度。所述PCB电路板包括有三层，分别为第一层PCB电路板5、第二层PCB电路板6和第三层PCB电路板7，所述第一层PCB电路板5为待测试IGBT模块的电流电压采样板，所述第二层PCB电路板6和第三层PCB电路板7为IGBT模块电阻范围测试板。所述第二层PCB电路板6包括第一PCB电路板9和第二PCB电路板18，如图4所示，所述第一PCB电路板9中的第二电路点11和第三电路点相分离，第一电路点10和第四电路点13相分离，使的整流电路模块与斩波电路模块相分离，从而使逆变电路模块与斩波电路模块相分离，降低静态测试中整流电路模块对逆变电路模块与斩波电路模块的电压冲击，降低尖峰电压，从而降低逆变电路模块的失效风险。如图5所示，所述第二PCB电路板18中的整流电路模块、逆变电路模块与斩波电路模块相分离，所述第二
PCB电路板18中的第五电路点14和第八电路点相分离，第六电路点15和第七电路点16相分离，从而使整流电路模块与斩波电路模块相分离，从而使逆变电路模块与斩波电路模块相分离，降低静态测试中整流电路模块对逆变电路模块与斩波电路模块的电压冲击，降低尖峰电压，从而降低逆变电路模块的失效风险。所述第一层PCB电路板上安装有电感探针8，本技术方案中的电感探针8的电感值较低，使测试过程中的测试动态良好。所述底板上可拆卸的连接有2个提手2。提手2的两侧设计成缓坡状，能够降低操作人员与提手2之间的磕碰，提高操作安全性。通过提手2可以方便的将夹具装置进行搬运，提高了搬本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于功率模块动静态测试的夹具装置，其特征在于，包括底板、与底板相连接的承接板、安装于底板上的N层PCB电路板，所述N层PCB电路板均与IGBT模块测试机台相电连接、与待测试IGBT模块电连接，所述承接板上连接有M个EMI吸收磁环，其中N≥1，M≥1。2.根据权利要求1所述的用于功率模块动静态测试的夹具装置，其特征在于，所述PCB电路板包括有三层，分别为第一层PCB电路板、第二层PCB电路板和第三层PCB电路板，所述第一层PCB电路板为待测试IGBT模块的电流电压采样板，所述第二层PCB电路板和第三层PCB电路板为IGBT模块电阻范围测试板。3.根据权利要求2所述的用于功率模块动静态测试的夹具装置，其特征在于，所述第二层PCB电路板包括第一PCB电路板和第二PCB电路板，所述第一PCB电路板中的整流电路模块、逆变电路模块与斩波电路模块相分离。4.根据权利要求3所述的用于功率模块动静态测试的夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：权利要求书一页说明书三页附图三页，
申请(专利权)人：上海林众电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：