一种伺服电机轴多工位加工设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种伺服电机轴多工位加工设备，包括料盘传送带、产品传送带、伺服取料机构、拉膜机构、伺服压膜装置、切刀装置和传送带框架，所述传送带框架的第一框架内设置有料盘传送带，所述传送带框架的第二框架内设置有产品传送带，所述传送带框架的一侧设置有伺服取料机构，所述伺服取料机构包括伺服滑轨、取料底座、升降装置、气缸座、伺服转轴、工业相机和伺服夹爪，所述取料底座的顶部固定安装有伺服滑轨，所述伺服滑轨的滑块上安装有升降装置，与现有技术相比，本实用新型专利技术具有以下有益效果，本实用新型专利技术可将元器件进行装盘，对料盘进行封膜，装盘后的元器件方便保存，方便下次使用。使用。使用。

【技术实现步骤摘要】
一种伺服电机轴多工位加工设备


[0001]本技术涉及伺服装置
，具体来说，涉及一种伺服电机轴多工位加工设备。

技术介绍

[0002]设备的装配需各元器件装配安装，电子元器件的安装需要多个流水线进行完成装配，各元器件需装入不同料盘内用于设备安装。
[0003]现元器件的装盘大多为人工装盘，什么时候使用元器件，人工将储存的元器件装入料盘中，当产线出现生产问题时，装盘好的元器件又必须再次存储至盒内。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种伺服电机轴多工位加工设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种伺服电机轴多工位加工设备，包括料盘传送带、产品传送带、伺服取料机构、拉膜机构、伺服压膜装置、切刀装置和传送带框架，所述传送带框架的第一框架内设置有料盘传送带，所述传送带框架的第二框架内设置有产品传送带，所述传送带框架的一侧设置有伺服取料机构，所述伺服取料机构包括伺服滑轨、取料底座、升降装置、气缸座、伺服转轴、工业相机和伺服夹爪，所述取料底座的顶部固定安装有伺服滑轨，所述伺服滑轨的滑块上安装有升降装置，所述升降装置上固定安装有气缸座，所述气缸座的一端安装有工业相机，所述气缸座的中心安装有伺服转轴，所述伺服转轴的底部安装有伺服夹爪，所述传送带框架的另一侧设置有伺服压膜装置，所述传送带框架的两端设置有拉膜机构；
[0007]本技术将生产后电子元器件装入对应设备料盘中，将电子元器件进行封膜，保证电子元器件能够很好的保存起来，使用时将膜撕开，设备料盘可直接投入设备使用，伺服夹爪上设置有压力传感器；
[0008]生产好产品放在产品传送带上，料盘传送带放在料盘上，伺服取料机构将产品装入料盘中，通过伺服压膜装置进行料盘封膜。
[0009]进一步的，所述拉膜机构包括送膜底座、送膜卷辊、引导辊、拉膜底座、拉伸装置和拉膜气缸，所述送膜底座设置在传送带框架的一端，所述送膜底座顶部的一端设置有送膜卷辊，所述送膜底座的另一端设置有若干个引导辊，所述拉膜底座设置在传送带框架的另一端，所述拉膜底座的顶部安装有拉伸装置，所述拉伸装置上安装有拉膜气缸；
[0010]拉膜机构用于将膜拉至料盘上方，后通过伺服压膜装置压膜。
[0011]进一步的，所述传送带框架的第一框架两端均设置有切刀装置，所述切刀装置包括切刀滑轨、切刀座和切刀，所述传送带框架的第一框架两端均设置有切刀滑轨，所述切刀滑轨的顶部安装有切刀座，所述切刀座上固定安装有切刀；
[0012]切刀装置在伺服压膜装置压膜的过程中，将膜切断。
[0013]进一步的，所述取料底座上设置有第一送料框和第二送料框，所述伺服压膜装置上设置有出料框；
[0014]第一送料框、第二送料框和出料框用于承接前后的生产线。
[0015]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0016]本技术可将元器件进行装盘，对料盘进行封膜，装盘后的元器件方便保存，方便下次使用。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是根据本技术实施例的一种伺服电机轴多工位加工设备的结构示意图；
[0019]图2是根据本技术实施例的一种伺服电机轴多工位加工设备的部分结构示意图。
[0020]附图标记：
[0021]料盘传送带1、产品传送带2、伺服取料机构3、拉膜机构4、伺服压膜装置5、切刀装置6、传送带框架7、伺服滑轨8、取料底座9、升降装置10、气缸座11、伺服转轴12、工业相机13、伺服夹爪14、送膜底座15、送膜卷辊16、引导辊17、拉膜底座18、拉伸装置19、拉膜气缸20、切刀滑轨21、切刀座22、切刀23。
具体实施方式
[0022]下面，结合附图以及具体实施方式，对技术做出进一步的描述：
[0023]实施例一：
[0024]请参阅图1
‑
2，根据本技术实施例的：一种伺服电机轴多工位加工设备，包括料盘传送带1、产品传送带2、伺服取料机构3、拉膜机构4、伺服压膜装置5、切刀装置6和传送带框架7，所述传送带框架7的第一框架内设置有料盘传送带1，所述传送带框架7的第二框架内设置有产品传送带2，所述传送带框架7的一侧设置有伺服取料机构3，所述伺服取料机构3包括伺服滑轨8、取料底座9、升降装置10，气缸座11、伺服转轴12、工业相机13和伺服夹爪14，所述取料底座9的顶部固定安装有伺服滑轨8，所述伺服滑轨8的滑块上安装有升降装置10，所述升降装置10上固定安装有气缸座11，所述气缸座11的一端安装有工业相机13，所述气缸座11的中心安装有伺服转轴12，所述伺服转轴12的底部安装有伺服夹爪14，所述传送带框架7的另一侧设置有伺服压膜装置5，所述传送带框架7的两端设置有拉膜机构4；
[0025]本技术将生产后电子元器件装入对应设备料盘中，将电子元器件进行封膜，保证电子元器件能够很好的保存起来，使用时将膜撕开，设备料盘可直接投入设备使用，伺服夹爪14上设置有压力传感器；
[0026]一批生产好的电子元器件流入产品传送带2上，产品传送带2停止，一个未装好的料盘流入料盘传送带1上，伺服滑轨8带动升降装置10移动至产品传送带2上，工业相机13对
电子元器件进行拍照抓取特征点，伺服转轴12调整伺服夹爪14的角度，伺服夹爪14夹取电子元器件，伺服滑轨8将电子元器件装入料盘中，依次往复将料盘装满，装满的料盘流向伺服压膜装置5下，伺服压膜装置5感应到料盘后，拉伸装置19将拉膜气缸20运输至膜处，拉膜气缸20将膜夹住，拉回，伺服压膜装置5进行压膜，压膜的过程中，切刀23将膜切断，封合完成，料盘流出。
[0027]作为本技术进一步的技术方案，所述拉膜机构4包括送膜底座15、送膜卷辊16、引导辊17、拉膜底座18、拉伸装置19和拉膜气缸20，所述送膜底座15设置在传送带框架7的一端，所述送膜底座15顶部的一端设置有送膜卷辊16，所述送膜底座15的另一端设置有若干个引导辊17，所述拉膜底座18设置在传送带框架7的另一端，所述拉膜底座18的顶部安装有拉伸装置19，所述拉伸装置19上安装有拉膜气缸20；
[0028]拉膜机构4用于将膜拉至料盘上方，后通过伺服压膜装置5压膜。
[0029]作为本技术进一步的技术方案，所述传送带框架7的第一框架两端均设置有切刀装置6，所述切刀装置6包括切刀滑轨21、切刀座22和切刀23，所述传送带框架7的第一框架两端均设置有切刀滑轨21，所述切刀滑轨21的顶部安装有切刀座22，所述切刀座22上固定安本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种伺服电机轴多工位加工设备，其特征在于，包括料盘传送带（1）、产品传送带（2）、伺服取料机构（3）、拉膜机构（4）、伺服压膜装置（5）、切刀装置（6）和传送带框架（7），所述传送带框架（7）的第一框架内设置有料盘传送带（1），所述传送带框架（7）的第二框架内设置有产品传送带（2），所述传送带框架（7）的一侧设置有伺服取料机构（3），所述伺服取料机构（3）包括伺服滑轨（8）、取料底座（9）、升降装置（10）、气缸座（11）、伺服转轴（12）、工业相机（13）和伺服夹爪（14），所述取料底座（9）的顶部固定安装有伺服滑轨（8），所述伺服滑轨（8）的滑块上安装有升降装置（10），所述升降装置（10）上固定安装有气缸座（11），所述气缸座（11）的一端安装有工业相机（13），所述气缸座（11）的中心安装有伺服转轴（12），所述伺服转轴（12）的底部安装有伺服夹爪（14），所述传送带框架（7）的另一侧设置有伺服压膜装置（5），所述传送带框架（7）的两端设置有拉膜机构（4）。2.根据权利要求1所述的一种伺服电机轴多工位加工设备，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林康彬，
申请(专利权)人：上海珍诚机械有限公司，
类型：新型
国别省市：