一种用于电子产品外壳表面打磨的机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于电子产品外壳表面打磨的机构，其特征在于：放置产品的载台、驱动产品移动的驱动机构、研磨产品的打磨机构、改变所述打磨机构研磨角度的摆动机构和驱动所述打磨机构靠近产品的移动装置；所述摆动机构设置在所述移动装置的移动端；所述打磨机构并列设置在所述摆动机构的摆动端；所述载台水平设置在所述驱动机构的驱动端。解决了现有方案中电子产品外壳表面的打磨精度较低，产品表面粗糙度参差不齐的问题。面粗糙度参差不齐的问题。面粗糙度参差不齐的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子产品外壳表面打磨的机构


[0001]本技术涉及打磨设备领域，尤其涉及一种用于电子产品外壳表面打磨的机构。

技术介绍

[0002]当前市场上流通的电子产品外壳所应用的材料主要为金属及塑胶等，电子产品的外壳一般采用模具成型，产品成型后会形成合模线，电子产品外壳表面上会存在台阶具有较明显的触感，导致电子产品外壳表面的粗糙程度较高，由于电子产品对于表面质量的要求严格，需要对电子产品外壳表面进行打磨。为了保证电子产品外壳表面的光滑度，现有方案采用手持打磨机，采用人工的方式，对电子产品外壳表面进行打磨。这就导致电子产品外壳表面的打磨精度较低，产品表面粗糙度参差不齐。如何解决这个问题变得至关重要。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的缺点，本技术的目的是提供一种用于电子产品外壳表面打磨的机构，以解决现有技术中电子产品外壳表面的打磨精度较低，产品表面粗糙度参差不齐的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术的技术方案如下：
[0005]一种用于电子产品外壳表面打磨的机构；
[0006]包括放置产品的载台、驱动产品移动的驱动机构、研磨产品的打磨机构、改变所述打磨机构研磨角度的摆动机构和驱动所述打磨机构靠近产品的移动装置；所述摆动机构设置在所述移动装置的移动端；所述打磨机构并列设置在所述摆动机构的摆动端；所述载台水平设置在所述驱动机构的驱动端。
[0007]进一步的技术方案为：所述载台包括载板和吸附产品的定位治具；所述定位治具内开设有定位通道；所述定位通道连通气源；所述定位治具并列旋转设置在所述载板上。
[0008]进一步的技术方案为：所述载板上并列旋转设置有轴件；所述载板内围绕所述轴件开设有环通道；所述轴件内开设有轴通道；所述轴通道分别连通所述定位通道和所述环通道；所述环通道连通气源。
[0009]进一步的技术方案为：所述载板内设置有驱动所述定位治具旋转的第四动力装置；所述轴件连接所述第四动力装置驱动端。
[0010]进一步的技术方案为：所述驱动机构包括第一直线模组和第二直线模组；所述第一直线模组、第二直线模组水平交叉叠加设置；所述第二直线模组设置在所述第一直线模组驱动端；所述载台设置在所述第二直线模组驱动端。
[0011]进一步的技术方案为：所述驱动机构还包括第一导轨和第二导轨；所述第一导轨设置在所述第一直线模组两侧；所述第二导轨设置在所述第一直线模组驱动端所述第二直线模组的两侧；所述载台滑动连接在所述第二导轨上。
[0012]进一步的技术方案为：所述移动装置包括限位装置、第三导轨、第一支架、滑动设
置在所述第三导轨上的移动架、旋转设置在所述第一支架上的螺杆和驱动所述螺杆旋转的第一动力装置；所述螺杆螺纹穿设在所述移动架上；所述限位装置设置在所述第一支架上所述移动架移动极限位置；所述螺杆连接所述第一动力装置驱动端。
[0013]进一步的技术方案为：所述摆动机构包括第二支架、旋转设置在所述第二支架内的转轴、设置在所述转轴上的摆架和驱动所述摆架沿所述第二支架摆动的第二动力装置；所述转轴连接所述第二动力装置驱动端；所述打磨机构并列设置在所述摆架上。
[0014]进一步的技术方案为：所述摆架两端旋转设置有滚轮；所述第二支架两端围绕所述转轴开设有圆弧孔；所述滚轮沿所述圆弧孔滚动。
[0015]进一步的技术方案为：所述打磨机构包括研磨产品的磨头和驱动所述磨头旋转的第三动力装置；所述磨头设置在所述第三动力装置驱动端。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益技术效果如下：(1)通过定位治具可以牢靠的吸附产品，避免产品出现位置偏移，提高了产品的研磨精度；(2)第四动力装置驱动定位治具旋转，完成产品的旋转，使得打磨机构可以打磨产品的不同位置；(3)通过第一直线模组完成载台和产品的左右移动，通过第二直线模组完成载台和产品的前后移动，完成产品的水平移动，避免产品出现位置偏差，提高产品研磨精度；(4)第二动力装置驱动转轴旋转，转轴带动摆架沿第二支架摆动，滚轮沿圆弧孔内滚动，摆架带动打磨机构摆动对打磨机构的摆动角度进行调整，使得打磨机构可以打磨产品的不同位置。
附图说明
[0017]图1示出了本技术实施例用于电子产品外壳表面打磨的机构的结构示意图。
[0018]图2示出了图1中A处的放大结构图。
[0019]附图中标记：1、载台；11、载板；12、定位治具；13、定位通道；14、轴件；15、环通道；16、轴通道；17、第四动力装置；2、驱动机构；21、第一直线模组；22、第二直线模组；23、第一导轨；24、第二导轨；3、打磨机构；31、磨头；32、第三动力装置；4、摆动机构；41、第二支架；42、转轴；43、摆架；44、第二动力装置；5、移动装置；51、第一支架；52、第三导轨；53、移动架；54、螺杆；55、第一动力装置；56、限位装置；6、滚轮；61、圆弧孔。
具体实施方式
[0020]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图和具体实施方式对本技术提出的装置作进一步详细说明。根据下面说明，本技术的优点和特征将更清楚。需要说明的是，附图采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施方式的目的。为了使本技术的目的、特征和优点能够更加明显易懂，请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
能涵盖的范围内。
[0021]图1示出了本技术实施例用于电子产品外壳表面打磨的机构的结构示意图。图2示出了图1中A处的放大结构图。结合图1和图2所示，本技术公开了一种用于电子产
品外壳表面打磨的机构。图中X的方向为本技术结构示意图的上端，图中Y的方向为本技术结构示意图的右端。
[0022]用于电子产品外壳表面打磨的机构包括放置产品的载台1、驱动产品移动的驱动机构2、研磨产品的打磨机构3、改变打磨机构3研磨角度的摆动机构4和驱动打磨机构3靠近产品的移动装置5。摆动机构4设置在移动装置5的移动端。打磨机构3并列设置在摆动机构4的摆动端。载台1水平设置在驱动机构2的驱动端。
[0023]载台1包括载板11和吸附产品的定位治具12。定位治具12内开设有定位通道13。定位通道13连通气源。定位治具12并列旋转设置在载板11上。
[0024]载板11上并列旋转设置有轴件14。载板11内围绕轴件14开设有环通道15。轴件14内开设有轴通道16。轴通道16分别连通定位通道13和环通道15。环通道15连通气源。
[0025]载板11内设置有驱动定位治具12旋转的第四动力装置17。轴件14连接第四动力装置17驱动端。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品外壳表面打磨的机构，其特征在于：包括放置产品的载台、驱动产品移动的驱动机构、研磨产品的打磨机构、改变所述打磨机构研磨角度的摆动机构和驱动所述打磨机构靠近产品的移动装置；所述摆动机构设置在所述移动装置的移动端；所述打磨机构并列设置在所述摆动机构的摆动端；所述载台水平设置在所述驱动机构的驱动端。2.如权利要求1所述的用于电子产品外壳表面打磨的机构，其特征在于：所述载台包括载板和吸附产品的定位治具；所述定位治具内开设有定位通道；所述定位通道连通气源；所述定位治具并列旋转设置在所述载板上。3.如权利要求2所述的用于电子产品外壳表面打磨的机构，其特征在于：所述载板上并列旋转设置有轴件；所述载板内围绕所述轴件开设有环通道；所述轴件内开设有轴通道；所述轴通道分别连通所述定位通道和所述环通道；所述环通道连通气源。4.如权利要求3所述的用于电子产品外壳表面打磨的机构，其特征在于：所述载板内设置有驱动所述定位治具旋转的第四动力装置；所述轴件连接所述第四动力装置驱动端。5.如权利要求1所述的用于电子产品外壳表面打磨的机构，其特征在于：所述驱动机构包括第一直线模组和第二直线模组；所述第一直线模组、第二直线模组水平交叉叠加设置；所述第二直线模组设置在所述第一直线模组驱动端；所述载台设置在所述第二直线模组驱动端。6.如权利要求5所述的用于电子产...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐峥，吴波，
申请(专利权)人：江苏特丽亮镀膜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：