复合材料部件的抛光方法和壳体技术

本申请提供了一种复合材料部件的抛光方法，包括：将预处理后的复合材料部件置于碱液中浸泡，复合材料部件的材质包括无机材料和高分子材料，无机材料与碱液反应生成软化材料，软化材料的硬度小于无机材料的硬度；对浸泡后的复合材料部件进行抛光。本申请提供的抛光方法能够实现无机材料与高分子材料的等速率抛光，从而避免直接抛光导致复合材料部件的表面具有麻点的问题，使得抛光后的复合材料部件具有低表面粗糙度和高光泽度。本申请还提供了包括抛光后的复合材料部件的壳体。括抛光后的复合材料部件的壳体。括抛光后的复合材料部件的壳体。

【技术实现步骤摘要】
复合材料部件的抛光方法和壳体


[0001]本申请属于电子设备
，具体涉及复合材料部件的抛光方法和壳体。

技术介绍

[0002]随着消费水平的提高，消费者对电子产品不仅追求功能的多样化，而且对其性能也有越来越高的要求。相关技术中，无机材料、高分子材料等均可以用于电子产品的制备中，然而无机材料脆性大、高分子材料硬度低，因此将无机材料和高分子材料配合使用形成复合材料部件，能够实现性能互补。由于无机材料和高分子材料硬度不匹配，从而影响了复合材料部件的加工和应用。

技术实现思路

[0003]鉴于此，本申请提供了一种复合材料部件的抛光方法和壳体。
[0004]第一方面，本申请提供了一种复合材料部件的抛光方法，包括：
[0005]将预处理后的复合材料部件置于碱液中浸泡，所述复合材料部件的材质包括无机材料和高分子材料，所述无机材料与所述碱液反应生成软化材料，所述软化材料的硬度小于所述无机材料的硬度；
[0006]对所述浸泡后的所述复合材料部件进行抛光。
[0007]第二方面，本申请提供了一种壳体，包括第一方面所述的抛光方法获得的抛光后的复合材料部件，所述抛光后的复合材料部件的材质包括无机材料和高分子材料。
[0008]本申请提供了一种复合材料部件的抛光方法，通过在抛光前进行碱处理，从而使复合材料部件中的无机材料充分软化，形成硬度低的软化材料，进而在抛光过程中可以与高分子材料实现等速率抛光，改善无机材料与高分子材料硬度不匹配的问题，避免直接抛光导致复合材料部件的表面具有麻点的问题，可以使得抛光后的复合材料部件具有低表面粗糙度和高光泽度；具有该复合材料部件的壳体具有高光泽度，并且机械性能优异，能够满足用户需求。
附图说明
[0009]为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。
[0010]图1为本申请一实施方式提供的复合材料部件的抛光方法的流程示意图。
[0011]图2为本申请另一实施方式提供的复合材料部件的抛光方法的流程示意图。
[0012]图3为本申请又一实施方式提供的复合材料部件的抛光方法的流程示意图。
[0013]图4为本申请一实施方式提供的壳体的截面示意图。
[0014]图5为本申请另一实施方式提供的壳体的截面示意图。
具体实施方式
[0015]以下是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。
[0016]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
[0017]请参阅图1，为本申请一实施方式提供的复合材料部件的抛光方法的流程示意图，包括：
[0018]S101：将预处理后的复合材料部件置于碱液中浸泡，复合材料部件的材质包括无机材料和高分子材料，无机材料与碱液反应生成软化材料，软化材料的硬度小于无机材料的硬度。
[0019]S102：对浸泡后的复合材料部件进行抛光。
[0020]相关技术中，无机材料硬度大、抗划伤能力强，但比重大、脆性大、抗跌落能力不佳，高分子材料比重轻、抗冲击性能佳、容易加工，但易划伤、表面硬度低、光泽度低，因此，将无机材料和高分子材料配合使用形成的复合材料部件既具有无机材料的优势，又保留了高分子材料的优势。然而本申请专利技术人研究发现，复合材料部件在加工过程中，无法实现预想的抛光效果。由于无机材料硬度大于高分子材料的硬度，抛光时往往去除了高分子材料，残留了无机材料，高分子材料的抛光量大于无机材料的抛光量，从而使得抛光后复合材料部件的表面具有大面积的麻点，无法满足使用需求。因此，本申请专利技术人提出了上述复合材料部件的抛光方法，在抛光前置于碱液中处理，使得无机材料充分软化，生成硬度低的软化材料，与高分子材料硬度差异小，从而可以实现等速率抛光，使抛光后的复合材料部件10具有低表面粗糙度和高表面光泽度。
[0021]在S101中，通过对复合材料部件进行碱处理，使得靠近复合材料部件表面的无机材料与碱液进行反应，使无机材料充分软化，生成硬度小于无机材料的软化材料，使得软化材料与高分子材料的硬度差异小，从而可以在抛光过程中实现等速率抛光。可以理解的，无机材料与碱液反应生成了溶胶状物质，即为软化材料，软化材料的硬度小于无机材料的硬度，无机材料与碱液既要发生反应，同时又要避免直接反应掉。
[0022]在本申请实施方式中，碱液的pH值为10
‑
12。如此，可以使得复合材料部件表面的无机材料进行充分的软化，充分保证软化材料的生成，避免pH值过低，软化效果一般，与高分子材料无法实现等速率抛光的问题，也避免pH值过高，反应速率过快，无机材料与碱液直接反应生成可溶性盐类，使原有无机材料部分成坑，无法实现预期的抛光效果的问题；因此，采用上述pH值的碱液有利于后续抛光过程的进行，避免抛光后复合材料部件的表面出现麻点的问题。在本申请一实施例中，碱液的pH值为10
‑
11。在本申请另一实施例中，碱液的pH值为11
‑
12。具体的，碱液的pH值可以但不限于为10、10.5、11、11.5或12等。在本申请中，碱液可以根据需要进行选择，能够与无机材料反应生成软化材料即可。在本申请实施方式
中，碱液为强碱溶液，从而可以与无机材料反应生成硬度小的软化材料。在本申请一实施例中，碱液包括氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液、氢氧化钙溶液中的至少一种。在一具体实施例中，当采用pH值为10
‑
12的氢氧化钠溶液时，其与无机材料二氧化硅反应，可以生成硅酸钠溶胶。
[0023]在本申请实施方式中，浸泡的时间为5min
‑
20min。也就是说，复合材料部件在碱液中浸泡5min
‑
20min，采用上述浸泡时间有利于复合材料部件中的无机材料充分软化，避免浸泡时间过短，软化效果一般，与高分子材料无法实现等速率抛光的问题，也避免浸泡时间过长，反应速率过快，无机材料直接反应掉，使复合材料部件的表面成坑，无法实现预期的抛光效果的问题；因此，采用上述浸泡时间有利于软化材料的生成，保证后续抛光过程的进行，避免抛光后复合材料部件的表面出现麻点的问题。在本申请一实施例中，浸泡的时间为5min
‑
15min。在本申请另一实施例中，浸泡的时间为10min
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20min。具体的，浸泡的时间可以但不限于为5min、8min、10min、12min、13本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合材料部件的抛光方法，其特征在于，包括：将预处理后的复合材料部件置于碱液中浸泡，所述复合材料部件的材质包括无机材料和高分子材料，所述无机材料与所述碱液反应生成软化材料，所述软化材料的硬度小于所述无机材料的硬度；对所述浸泡后的复合材料部件进行抛光。2.如权利要求1所述的抛光方法，其特征在于，所述碱液的pH值为10
‑
12，所述浸泡的时间为5min
‑
20min。3.如权利要求1或2所述的抛光方法，其特征在于，所述碱液包括氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液和氢氧化钙溶液中的至少一种。4.如权利要求1所述的抛光方法，其特征在于，所述抛光包括：利用粗抛光液对所述浸泡后的所述复合材料部件进行粗抛光；利用中抛光液对所述粗抛光后的所述复合材料部件进行中抛光；以及利用精抛光液对所述中抛光后的所述复合材料部件进行精抛光；其中所述粗抛光液的pH值大于所述中抛光液的pH值，所述中抛光液的pH值大于所述精抛光液的pH值，所述粗抛光液的pH值为10
‑
12，所述精抛光液的pH值为7
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8。5.如权利要求4所述的抛光方法，其特征在于，所述粗抛光液包括粗磨料，所述中抛光液包括中磨料，所述精抛光液包括精磨料，所述粗磨料的粒径为150μm
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180μm，所述中磨料的粒径为150μm
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180μm，所述精磨料的粒径D90为300nm
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800nm。6.如权利要求4所述的抛光方法，其特征在于，所述粗抛光液、所述中抛光液和所述精抛光液包括氧化铈抛光介质、钻石抛光介质和纳米二氧化硅抛光介质中的至少一种。7.如权利要求4至6中任一项所述的抛光方法，其特征在于，所述粗抛光、所述中抛光和所述精抛光中的抛光材质包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：李聪，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：