一种镀金引脚板间连接器的搪锡工装及搪锡方法技术

一种镀金引脚板间连接器的去金搪锡工装，包括本体保护件、插针保护件、保护壳体、对插部、第一阵列式对插孔以及第一定位孔；插针保护件上设置有对插区，定位区和锡流接收区；对插区设有第二阵列式对插孔，定位区设有第二定位孔，锡流接收区位于对插区的一侧。搪锡步骤为：将待搪锡工件插设在第一阵列式对插孔和第一定位孔上；将插针保护件与待搪锡工件相连；开启锡流发生装置，移动待搪锡工件，使焊锡包裹待去金搪锡区域；取出工件上的插针保护件和本体保护件，清洗完成去金搪锡。本发明专利技术设有连接器本体的保护件以及插针的保护件，有效避免了去金搪锡时，对其他区域镀金区域的污染。该工装，设计合理，操作便捷，搪锡效率高，搪锡质量高。量高。量高。

【技术实现步骤摘要】
一种镀金引脚板间连接器的搪锡工装及搪锡方法


[0001]本专利技术属于电子电气产品元器件组装焊接
，涉及一种镀金引脚板间连接器的搪锡工装及搪锡方法。

技术介绍

[0002]金镀层具有强抗氧化能力，因此普遍采用金作为板间连接器引线的表面镀层，采用锡焊料焊接镀金的板间连接器引线形成焊点，由于镀金引线没有去金，此类焊点容易产生“金脆”现象，影响产品可靠性。一般作业中，镀金引线不能直接进行焊接，需进行两次搪锡以达到除金的目的。板间连接器去金搪锡部位按照不同的板厚，距离本体根部仅3mm～5mm的范围，其它对插部位严禁沾锡。板间连接器本体的耐受温度低，耐温时间短，不同种材料所承受的最高温度不同，常用的板间连接器耐温范围在120℃～240℃之间。
[0003]目前，针对板间连接器的结构特点和搪锡工艺要求，板间连接器的搪锡方式主要分为两类：一类是手工烙铁搪锡；另一类是保护镀金插针电接触部位后浸入锡锅去金和搪锡。但前者容易发生电烙铁触碰镀金部位，导致插针的对插部位沾锡，造成器件报废，且效率低下。后者对镀金插针电接触部位进行保护使用的材料有多种，例如：配置胶液、热缩套管等。保护胶液或套管等的保护以及去保护过程操作耗费大量时间，导致效率低下，且在实际操作中需依靠人工手持器件浸入锡锅，连接器塑料壳体受热时间长有鼓包、变形风险，不具备操作性。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种镀金引脚板间连接器的搪锡工装及搪锡方法，实现了板间连接器插针的有效去金搪锡，效率高，一致性好，成品率高，有效解决了板间连接器塑料壳体长时间受热而导致的鼓包、变形，器件报废等问题。
[0005]本专利技术是通过以下技术方案来实现：
[0006]一种镀金引脚板间连接器的去金搪锡工装，包括本体保护件和插针保护件；
[0007]所述镀金引脚板间连接器包括插针和定位销；所述本体保护件包括由保护面依次相连围合而成的保护壳体和固定连接在保护壳体一端的对插部；所述对插部上设置有与所述插针对应的第一阵列式对插孔，以及与所述定位销对应的第一定位孔；
[0008]所述插针保护件上设置有对插区，定位区和锡流接收区；所述对插区设有与所述插针对应的第二阵列式对插孔，所述定位区设有与所述定位销对应的第二定位孔，所述锡流接收区位于对插区的一侧。
[0009]优选的，至少一个所述定位区的一侧设有限位部件。
[0010]优选的，所述第一阵列式对插孔的直径大于第二阵列式对插孔的直径。
[0011]优选的，所述第一阵列式对插孔的直径比所述插针的直径大0.2mm～0.4mm；
[0012]优选的，所述第二阵列式对插孔的直径比所述插针的直径大0.05mm～0.1mm。
[0013]优选的，所述插针保护件的厚度为3mm～5mm。
[0014]优选的，所述锡流接收区设有喷锡起始位和喷锡终止位；所述喷锡起始位和喷锡终止位分别位于对插区同侧的两端；所述喷锡起始位和喷锡终止位与对插区的垂直距离相等。
[0015]优选的，所述本体保护件和/或插针保护件采用聚四氟乙烯、人造石和罗杰斯板材中的任意一种材质。
[0016]一种镀金引脚板间连接器的搪锡方法，以束状锡流发生装置为熔融焊锡产生装置，通过所述束状锡流发生装置以及权利要求1
‑
8任一项所述的搪锡工装通过以下步骤进行搪锡：
[0017]S1：将待搪锡的插针和定位销分别插设在本体保护件的第一阵列式对插孔和第一定位孔上，将本体保护件推至插针根部，使本体保护件的保护壳体围合待搪锡的镀金引脚板间连接器的本体；
[0018]S2：通过对插区的第二阵列式对插孔和定位区的第二定位孔使插针保护件与完成S1步骤后的待搪锡的镀金引脚板间连接器相连，使插针保护件与S1步骤中的本体保护件之间的区域为待去金搪锡区域；
[0019]S3：开启束状锡流发生装置，调整完成S2步骤后的待搪锡板间连接器，使束状锡流发生装置产生的锡流落在锡流接收区，落在锡流接收区的焊锡沿插针保护件转移至步骤S2中的待去金搪锡的区域；
[0020]S4：移动S3步骤中的待搪锡的镀金引脚板间连接器，使焊锡包裹S2中插针的待去金搪锡区域；
[0021]S5：重复步骤S3
‑
S4过程至少一次，使待去金搪锡区域被焊锡包覆后，关闭束状锡流发生装置；
[0022]S6：完成步骤S5后，依次取出去金搪锡后的镀金引脚板间连接器上的插针保护件和本体保护件，清洗去金搪锡后板件连接器，完成镀金引脚板间连接器的去金搪锡。
[0023]优选的，所述步骤S3中调整完成S2步骤后的镀金引脚板间连接器，使所述插针保护件上与束状锡流发生装置相对的一侧与水平之间的夹角为75
°
～90
°
。
[0024]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益的技术效果：
[0025]本专利技术提供一种镀金引脚板间连接器的去金搪锡工装，以镀金引脚板间连接器为设计依据，设有连接器本体的保护件以及插针的保护件，工装设计合理，有效避免了采用熔融锡流冲刷连接器待去金搪锡部位时，对其他区域镀金区域的污染，以及连接器长期受热导致的鼓包、变形，器件报废等问题。
[0026]进一步的，第一阵列式对插孔的直径大于第二阵列式对插孔的直径，有利于完成去金搪锡后，本体保护件的拆卸。
[0027]进一步的，第一阵列式对插孔的直径比连接器插针的直径大0.2mm～0.4mm，一方面对连接器本体起到保护的作用，使之避免去金搪锡过程的污染以及受热过程，同时有利于完成去金搪锡后，本体保护件的拆卸。
[0028]进一步的，第二阵列式对插孔的直径比连接器插针的直径大0.05mm～0.1mm，该尺寸在实现插针保护件顺利插拔的同时，可有效保护相应区域的镀金插针不被污染。
[0029]进一步的，插针保护件的厚度为3mm～5mm，可以有效保证插针保护件与待处理板间连接器连接后装置的稳定性。
[0030]进一步的，锡流接收区设有喷锡起始位和喷锡终止位，喷锡起始位和喷锡终止位分别位于对插区同侧的两端；喷锡起始位和喷锡终止位与对插区的垂直距离相等，有利于控制喷锡过程，提高产品的一致性，使插针表面搪锡的厚度一致。
[0031]进一步的，本体保护件和/或插针保护件采用聚四氟乙烯、人造石和罗杰斯板材中的任意一种材质，该材质可耐高温，对待去金搪锡的板件连接器有很好地保护作用。
[0032]本专利技术还提供一种镀金引脚板间连接器的搪锡方法，该方法基于本专利技术的搪锡工装，操作便捷，搪锡效率高，搪锡质量高，提高了产品的焊接可靠性。
[0033]进一步的，步骤S3中调整完成S2步骤后的板间连接器，使插针保护件上与束状锡流发生装置相对的一侧与水平之间的夹角为75
°
～90
°
，有效保证落在锡流接收区的焊锡在重力的作用下沿插针保护件转移至待去金搪锡的区域。
附图说明
[0034]图1为本专利技术中的本体保本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镀金引脚板间连接器的去金搪锡工装，其特征在于，包括本体保护件(1)和插针保护件(2)；所述镀金引脚板间连接器(3)包括插针(30)和定位销(31)；所述本体保护件(1)包括由保护面依次相连围合而成的保护壳体(10)和固定连接在保护壳体(10)一端的对插部(11)；所述对插部(11)上设置有与所述插针(30)对应的第一阵列式对插孔(110)，以及与所述定位销(31)对应的第一定位孔(111)；所述插针保护件(2)上设置有对插区(20)，定位区(21)和锡流接收区(22)；所述对插区(20)设有与所述插针(30)对应的第二阵列式对插孔(200)，所述定位区(21)设有与所述定位销(31)对应的第二定位孔(210)，所述锡流接收区(22)位于对插区(20)的一侧。2.根据权利要求1所述的一种镀金引脚板间连接器的搪锡工装，其特征在于，至少一个所述定位区(21)的一侧设有限位部件(23)。3.根据权利要求1所述的一种镀金引脚板间连接器的搪锡工装，其特征在于，所述第一阵列式对插孔(110)的直径大于第二阵列式对插孔(200)的直径。4.根据权利要求1所述的一种镀金引脚板间连接器的搪锡工装，其特征在于，所述第一阵列式对插孔(110)的直径比所述插针(30)的直径大0.2mm～0.4mm。5.根据权利要求1所述的一种镀金引脚板间连接器的搪锡工装，其特征在于，所述第二阵列式对插孔(200)的直径比所述插针(30)的直径大0.05mm～0.1mm。6.根据权利要求1所述的一种镀金引脚板间连接器的搪锡工装，其特征在于，所述插针保护件(2)的厚度为3mm～5mm。7.根据权利要求1所述的一种镀金引脚板间连接器的搪锡工装，其特征在于，所述锡流接收区(22)设有喷锡起始位和喷锡终止位；所述喷锡起始位和喷锡终止位分别位于对插区(20)同侧的两端；所述喷锡起始位和喷锡终止位与对插区(20)的垂直距离相等。8.根据权利要求1所述的一种镀金引脚板间连接器的搪锡工装，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚宇清，李鹏飞，王亮，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：