一种用于电子器件的热管路散热组件制造技术

本发明专利技术涉及电子器件散热技术领域，尤其涉及一种用于电子器件的热管路散热组件。本发明专利技术要解决的技术问题是备内部的电子器件的热管路散热效果较差。为了解决上述技术的问题，本发明专利技术提供了一种用于电子器件的热管路散热组件，本发明专利技术由直接散热机构和热差自启机构组成，该装置可以通过塞贝克效应在回路中产生电流启动微型风机辅助散热片区域进行空气流动，通过对管路热量的回收利用进一步提高直接散热机构的散热效果，且该区域的空气流动可一定程度上加快热管路表面的热量散发效率，无需外接电源、通过温差自行启动，整体装置的装配使用和拆卸检修更加方便，同时能够对损坏部件进行单独更换，避免了整体更换造成过高的使用成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子器件的热管路散热组件


[0001]本专利技术涉及电子器件散热
，具体为一种用于电子器件的热管路散热组件。

技术介绍

[0002]随着制造业向自动化和智能化的方向发展，制造设备内装配有较多的电子元器件，且电子元器件也朝着高功率、高密度的方向发展，而电子元器件运行时通常会释放较大的热量。
[0003]常见的电子器件在设备内部，由设备表面嵌设连接电源的风扇强制地产生空气的流动来使设备内部热量进行散发，而设备内存在大量缆线时，一般会使用管路、管道对缆线进行收束整理。专利技术人在实现本专利技术的过程中发现现有技术存在如下问题：上述整体式的散热方法针对设备内部的电子器件的热管路散热效果较差。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于电子器件的热管路散热组件，解决了整体式的散热方法针对设备内部的电子器件的热管路散热效果较差的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种用于电子器件的热管路散热组件，包括管体外箍，所述管体外箍的两端均焊接有反曲头，且反曲头的表面开设有卡槽，两个所述卡槽的内部卡接有紧固螺栓。
[0006]所述管体外箍表面的上侧固定连接有与其相配合的直接散热机构，且直接散热机构上设置有与其相配合的热差自启机构。
[0007]优选的，所述直接散热机构包括C形片，所述C形片设置于管体外箍的顶部，且C形片表面的内侧固定连接有导热隔座，所述导热隔座的数量为三个，且三个导热隔座沿C形片的内侧等距分布并将其分隔为两个安装腔，左右两侧两个所述导热隔座和C形片通过螺钉固定连接在管体外箍上。
[0008]所述C形片的顶面焊接有散热片，所述热差自启机构设置于散热片和安装腔内。
[0009]优选的，所述热差自启机构包括TEC片，所述TEC片的数量为两个，两个所述TEC片分别放置于两个安装腔内并与管体外箍和C形片相互贴合，中部所述导热隔座的内部设置有与TEC片相配合的旋卡装置。
[0010]所述C形片顶面的左右两侧均焊接有安装板，所述安装板的表面通过嵌槽固定安装有与散热片相配合的微型风机，所述微型风机与TEC片电连接。
[0011]优选的，所述旋卡装置包括空腔，所述空腔开设于中部导热隔座内，且空腔内壁的前后两侧转动连接有对向螺杆，所述对向螺杆的两端均螺纹连接有滑座，所述空腔内壁的两侧均开设有与外部连通的通槽，两个所述滑座表面的两侧且在通槽内均铰接有与TEC片相配合的折叠座。
[0012]优选的，所述导热隔座、C形片、散热片和管体外箍均为铜制成。
[0013]优选的，所述TEC片的热端与管体外箍贴合、冷端与C形片贴合，且TEC 片与管体外箍、C形片之间涂覆有导热胶。
[0014]优选的，所述微型风机与TEC片的连接端子均锡焊有缆线，两个所述缆线的相对一端分别固定连接有相互配合的快插母头和快插子头。
[0015]优选的，所述对向螺杆与空腔的连接处嵌设有轴承。
[0016]有益效果
[0017]本专利技术提供了一种用于电子器件的热管路散热组件。与现有技术相比具备以下有益效果：
[0018](1)、该一种用于电子器件的热管路散热组件通过在管路固定件管体外箍上设置直接散热机构，使得管路上的热量可由导热隔座快速传导至C形片上，并由阵列分布的散热片进行散热，相比于一体式的管道具有更好的散热效果。
[0019](2)、该一种用于电子器件的热管路散热组件通过在直接散热机构上设置热差自启机构，使得该装置可以通过塞贝克效应在回路中产生电流启动微型风机辅助散热片区域进行空气流动，通过对管路热量的回收利用进一步提高直接散热机构的散热效果，且该区域的空气流动可一定程度上加快热管路表面的热量散发效率，无需外接电源、通过温差自行启动。
[0020](3)、该一种用于电子器件的热管路散热组件通过在热差自启机构设置旋卡装置，使得整体装置的装配使用和拆卸检修更加方便，同时能够对损坏部件进行单独更换，避免了整体更换造成过高的使用成本。
附图说明
[0021]图1为本专利技术结构的正视图；
[0022]图2为本专利技术结构的正剖视图；
[0023]图3为本专利技术结构图2中A处的放大图；
[0024]图4为本专利技术结构的俯视图；
[0025]图5为本专利技术结构图4中B处的正剖视图。
[0026]图中：1、管体外箍；2、反曲头；3、卡槽；4、紧固螺栓；5、直接散热机构；51、C形片；52、导热隔座；53、安装腔；54、散热片；6、热差自启机构；61、TEC片；62、旋卡装置；621、空腔；622、对向螺杆；623、滑座； 624、通槽；625、折叠座；63、安装板；64、微型风机。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]请参阅图1
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5，一种用于电子器件的热管路散热组件，包括管体外箍1，管体外箍1的两端均焊接有反曲头2，且反曲头2的表面开设有卡槽3，两个卡槽3的内部卡接有紧固螺栓4，通过旋转夹固螺栓上的螺帽可压合两个反曲头2，并以此带动管体外箍1形变夹合实现该装置在热管路管道上的固定，同时管道上的热量可以快速传导至管体外箍1上；
[0029]管体外箍1表面的上侧固定连接有与其相配合的直接散热机构5，且直接散热机构5上设置有与其相配合的热差自启机构6。
[0030]本专利技术中，直接散热机构5包括C形片51，C形片51设置于管体外箍1 的顶部，且C形片51表面的内侧固定连接有导热隔座52，导热隔座52的数量为三个，且三个导热隔座52沿C形片51的内侧等距分布并将其分隔为两个安装腔53，左右两侧两个导热隔座52和C形片51通过螺钉固定连接在管体外箍1上；
[0031]C形片51的顶面焊接有散热片54，管体外箍1上的热量可由导热隔座52 快速传导至C形片51上，并由阵列分布的散热片54进行散热，热差自启机构6设置于散热片54和安装腔53内。
[0032]本专利技术中，热差自启机构6包括TEC片61，即半导体制冷片，TEC片61 的数量为两个，两个TEC片61分别放置于两个安装腔53内并与管体外箍1 和C形片51相互贴合，即一面贴合热源、一面贴合冷源，通过塞贝克效应第一热电效应：由于两种不同电导体或半导体的温度差异而引起两种物质间的电压差的热电现象，使得在温度梯度下TEC片61内的载流子从热端向冷端运动，并在冷端堆积，从而在材料内部形成电势差，同时在该电势差作用下产生一个反向电荷流，当热运动的电荷流与内部电场达到动态平衡时，半导体两端形成稳定的温差电动势，同时由于一般纯金属的热电效应太小，因此采用可以放大这一效应的半导体材料，中部导热隔座52的内部设置有与TEC本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子器件的热管路散热组件，包括管体外箍(1)，其特征在于：所述管体外箍(1)的两端均焊接有反曲头(2)，且反曲头(2)的表面开设有卡槽(3)，两个所述卡槽(3)的内部卡接有紧固螺栓(4)；所述管体外箍(1)表面的上侧固定连接有与其相配合的直接散热机构(5)，且直接散热机构(5)上设置有与其相配合的热差自启机构(6)。2.根据权利要求1所述的一种用于电子器件的热管路散热组件，其特征在于：所述直接散热机构(5)包括C形片(51)，所述C形片(51)设置于管体外箍(1)的顶部，且C形片(51)表面的内侧固定连接有导热隔座(52)，所述导热隔座(52)的数量为三个，且三个导热隔座(52)沿C形片(51)的内侧等距分布并将其分隔为两个安装腔(53)，左右两侧两个所述导热隔座(52)和C形片(51)通过螺钉固定连接在管体外箍(1)上；所述C形片(51)的顶面焊接有散热片(54)，所述热差自启机构(6)设置于散热片(54)和安装腔(53)内。3.根据权利要求2所述的一种用于电子器件的热管路散热组件，其特征在于：所述热差自启机构(6)包括TEC片(61)，所述TEC片(61)的数量为两个，两个所述TEC片(61)分别放置于两个安装腔(53)内并与管体外箍(1)和C形片(51)相互贴合，中部所述导热隔座(52)的内部设置有与TEC片(61)相配合的旋卡装置(62)；所述C形片(51)顶面的左右两侧均焊接有安装板(63)，所述安装板(63)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹磊，石栋，侯庆明，夏承东，
申请(专利权)人：衢州市智能制造技术与装备研究院，
类型：发明
国别省市：