一种晶体振荡器及电子器件制造技术

本发明专利技术提供一种晶体振荡器及电子器件，晶体振荡器包括外壳体、电子组件和柔性减振垫，外壳体内部形成有空腔，电子组件设置于所述空腔内，所述电子组件与所述外壳体的侧壁之间形成有第一间隙。柔性减振垫设置于所述第一间隙，所述柔性减振垫分别与所述电子组件以及所述外壳体连接。由于晶体振荡器交付客户时，已经具备了抗振的功能，可以满足客户对整机振动时对相位噪声的要求。使用时不需要在振荡器预留空间设置复杂的外部减振结构，直接就能使用，方便装配。本发明专利技术实施例提供的晶体振荡器具有可靠性高，体积小，动态相位噪声好，以及便于生产的优点。于生产的优点。于生产的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体振荡器及电子器件


[0001]本专利技术涉及电子设备
，尤其涉及一种晶体振荡器及电子器件。

技术介绍

[0002]晶体振荡器是电子系统的心脏，广泛地应用于导航、测控及雷达等诸多领域，作为系统基准频率源，其相位噪声对系统的性能有较大的影响。
[0003]随着电子技术的发展，车载、机载、弹载等电子设备面临着比以前更加恶劣的机械振动和冲击环境，此时会导致晶体振荡器的相位噪声恶化，恶化多达40dB以上，从而影响电子设备的正常工作。例如，由于受到随机振动的影响，晶振相位噪声会大幅度地下降，会降低雷达的探测灵敏度，并提高了通信设备的误码率；若雷达用于飞机或导弹上时，会产生灾难性的后果。为保证电子系统在振动过程中的信号质量、提高系统的精度和可靠性，必须对晶体振荡器采取隔振措施，减小晶振在振动条件下的相位噪声恶化，提高其适应各种恶劣环境条件下工作的能力。
[0004]虽然市场上也出现了一些带有减振组件的振荡器，但是这些振荡器存在减振效果差，占用空间大，以及安装不便的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种晶体振荡器，用以解决现有的晶体振荡器存在减振效果差，占用空间大，以及安装不便的问题。
[0006]本专利技术提供一种晶体振荡器，包括：
[0007]外壳体，内部形成有空腔；
[0008]电子组件，设置于所述空腔内，所述电子组件与所述外壳体之间形成有第一间隙；
[0009]柔性减振垫，设置于所述第一间隙，所述柔性减振垫分别与所述电子组件以及所述外壳体连接。
[0010]根据本专利技术实施例提供的一种晶体振荡器，还包括引线，所述外壳体设置有通孔，所述引线的一端与所述电子组件电连接，所述引线的另一端通过所述通孔延伸至所述外壳体的外部。
[0011]根据本专利技术实施例提供的一种晶体振荡器，所述通孔的内壁与所述引线通过胶粘连接，或者所述通孔的内壁与所述引线之间设置有柔性垫片。
[0012]根据本专利技术实施例提供的一种晶体振荡器，所述引线的一端与所述电子组件的顶部连接。
[0013]根据本专利技术实施例提供的一种晶体振荡器，所述第一间隙形成于所述电子组件与所述外壳体的侧壁之间。
[0014]根据本专利技术实施例提供的一种晶体振荡器，所述柔性减振垫的材质为硅橡胶或者橡胶，所述硅橡胶的泊松比为0.4
‑
0.5，所述硅橡胶的厚度为2mm
‑
8mm，所述硅橡胶的密度为1.1g/cm3‑
1.3g/cm3。
[0015]根据本专利技术实施例提供的一种晶体振荡器，所述外壳体包括外壳本体和盖体，所述空腔形成于所述外壳本体内部，所述外壳本体的顶部设置有与所述空腔连通的开口，所述盖体盖合于所述开口，并与所述外壳本体可拆卸连接。
[0016]根据本专利技术实施例提供的一种晶体振荡器，所述盖体的底部与所述电子组件的顶部之间形成有第二间隙，所述第二间隙设置有所述柔性减振垫，所述柔性减振垫分别与所述盖体和所述电子组件连接。
[0017]根据本专利技术实施例提供的一种晶体振荡器，所述电子组件包括内壳体和设置于所述内壳体内部的电子元件，所述电子元件与所述内壳体连接。
[0018]本专利技术还提供一种电子器件，包括电路板，还包括上述任意一项所述的晶体振荡器，所述晶体振荡器设置于所述电路板。
[0019]本专利技术实施例提供的晶体振荡器，通过在电子组件与外壳体的侧壁之间的间隙设置柔性减振垫，利用柔性减振垫作为电子组件的减振机构，能够有效地减少晶振在振动状态下相位噪声的恶化，提高了基于晶体振荡器的电子系统适应各种恶劣环境条件下工作的能力。由于晶体振荡器交付客户时，已经具备了抗振的功能，可以满足客户对整机振动时对相位噪声的要求。使用时不需要在振荡器预留空间设置复杂的外部减振结构，直接就能使用，方便装配。本专利技术实施例提供的晶体振荡器具有可靠性高，体积小，动态相位噪声好，以及便于生产的优点。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1示例了本专利技术实施例提供的晶体振荡器的结构示意图；
[0022]图2示例了本专利技术实施例提供的被动减振系统的力学分析模型的示意图；
[0023]图3示例了本专利技术实施例提供的晶体振荡器在某个方向的响应示意图；
[0024]图4示例了本专利技术实施例提供的晶体振荡器的静态相位噪声示意图；
[0025]图5示例了本专利技术实施例提供的晶体振荡器的动态相位噪声示意图。
[0026]附图标记：1、外壳本体；2、盖体；3、螺钉；4、柔性减振垫；5、内壳体；6、电子元件；7、输出引脚；8、引线；9、绝缘玻璃珠；10、固定点。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和实施例对本专利技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不能用来限制本专利技术的范围。
[0028]在本专利技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而
不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0029]在本专利技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术实施例中的具体含义。
[0030]在本专利技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0031]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体振荡器，其特征在于，包括：外壳体，内部形成有空腔；电子组件，设置于所述空腔内，所述电子组件与所述外壳体之间形成有第一间隙；柔性减振垫(4)，设置于所述第一间隙，所述柔性减振垫(4)分别与所述电子组件以及所述外壳体连接。2.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于，还包括引线(8)，所述外壳体设置有通孔，所述引线(8)的一端与所述电子组件电连接，所述引线(8)的另一端通过所述通孔延伸至所述外壳体的外部。3.根据权利要求2所述的晶体振荡器，其特征在于，所述通孔的内壁与所述引线(8)通过胶粘连接，或者，所述通孔的内壁与所述引线(8)之间设置有柔性垫片。4.根据权利要求2或3所述的晶体振荡器，其特征在于，所述引线(8)的一端与所述电子组件的顶部连接。5.根据权利要求1至3中任意一项所述的晶体振荡器，其特征在于，所述第一间隙形成于所述电子组件与所述外壳体的侧壁之间。6.根据权利要求5所述的晶体振荡器，其特征在于，所述柔性减振垫(4)的材质为硅橡胶或者橡胶，所述硅橡胶的泊松比为0.4
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【专利技术属性】
技术研发人员：武文娟，张健，何远，曹晓棠，王坤，于洋，卿春，刘勇，
申请(专利权)人：北京晨晶电子有限公司，
类型：发明
国别省市：