测试结构和测试方法技术

本发明专利技术提供一种测试结构及测试方法，测试结构包括：多条射频链路，各所述射频链路均包括多个焊点以及位于相邻焊点之间与焊点相连接的传输线；不同所述射频链路中至少一处对应的所述传输线的长度不同。对测试结构中的各射频链路进行阻抗测试，以得到各射频链路的阻抗

【技术实现步骤摘要】
测试结构和测试方法


[0001]本专利技术涉及集成电路
，特别是涉及一种测试结构和测试方法。

技术介绍

[0002]目前以SiP(System In a Package，系统级封装)为代表的新型高密度封装技术来封装射频器件，通常会出现在一个BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)封装中存在多条射频链路的现象，并且每个射频链路上存在多个焊点与传输线相互交错串联的现象。由于射频链路上传输线与焊点交错分布且电长度非常短，这就导致很难从射频链路中识别定位出焊点与传输线，如何实现射频器件BGA封装中射频链路焊点与传输线的准确定位，进而指导生产厂商如何准确定位失效位置，是射频高密度封装器件应用领域如互连可靠性、信号完整性等方面研究时需要关注的重要难点问题。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本专利技术设计了一种测试结构和测试方法，能够从射频链路中识别定位出焊点与传输线，进而指导生产厂商如何准确定位失效位置。
[0004]本专利技术设计了一种测试结构，所述测试结构包括：多条射频链路，各所述射频链路均包括多个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试结构，其特征在于，所述测试结构包括：多条射频链路，各所述射频链路均包括多个焊点以及位于相邻焊点之间与焊点相连接的传输线；不同所述射频链路中至少一处对应的所述传输线的长度不同。2.根据权利要求1所述的测试结构，其特征在于，各所述射频链路中的所述焊点的数量相同，各所述射频链路中的所述传输线的数量相同；各所述射频链路中的所述焊点一一对应设置，各所述射频链路中的所述传输线一一对应设置。3.根据权利要求1所述的测试结构，其特征在于，所述传输线包括微带线。4.根据权利要求1所述的测试结构，其特征在于，所述测试结构包括焊球阵列封装结构。5.根据权利要求1所述的测试结构，其特征在于，至少一条所述射频链路中具有失效点。6.一种测试方法，其特征在于，所述方法包括：提供如权利要求1至5中任一项所述的测试结构；对所述测试结构中的各所述射频链路进行阻抗测试，以得到各所述射频链路的阻抗
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时间曲线；基于所述阻抗
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时间曲线识别出各...

【专利技术属性】
技术研发人员：王磊，肖慧，方文啸，邵伟恒，黄权，李键坷，刘加豪，来萍，路国光，黄云，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，
类型：发明
国别省市：