【技术实现步骤摘要】
检查装置
[0001]本专利技术涉及检查装置。
技术介绍
[0002]目前正在开发用于对集成电路(IC)等电子装置的特性进行检查的多种检查装置。如专利文献1所记载,检查装置包括插座和插入插座中的探针。探针具有使用弹簧施力的柱塞。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2017
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76587号公报
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的课题
[0007]在高频带检查的需求等各种需求中,存在希望缩短探针的自由长度的需求。例如如专利文献1所记载,在柱塞被弹簧施力的情况下,若探针的自由长度缩短,则存在无法获得充分长度的行程的情况。
[0008]本专利技术的目的之一在于在获得充分长度的行程的同时缩短探针的自由长度。本专利技术的其他目的根据本说明书的记载可以明确。
[0009]用于解决课题的手段
[0010]本专利技术的一方案为一种检查装置,其包括:
[0011]第1弹性体,其划分形成有孔;以及 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.检查装置,其特征在于,包括:第1弹性体,其划分形成有孔;以及柱塞,其与所述第1弹性体重叠,在所述孔的内壁上形成有导电膜,所述柱塞与所述导电膜电连接。2.根据权利要求1所述的检查装置,其特征在于,所述柱塞与所述孔重叠。3.根据权利要求1所述的检查装置,其特征在于,所述孔为中空。4.根据权利要求1所述的检查装置,其特征在于,所述孔通过第2弹性体而成为实心。5.根据...
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