光导体覆有源像素传感器制造技术

技术编号:3178913 阅读:270 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种光导体覆有源像素传感器,其包括有硅基底、多个像素电路设在硅基底上、电荷产生光导层设在像素电路上方、多个彩色滤光片并排设在电荷产生光导层上方和遮蔽层设在彩色滤光片之上,且任二个相邻的彩色滤光片的邻近处上方设置有该遮蔽层。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种光导体覆有源像素传感器,包括:半导体芯片;多个像素电路设在该半导体芯片上电荷产生光导体层,设在该等像素电路上方,其包括有光导体材料;彩色滤光层,其包括有多个彩色滤光片并排设在该电荷产生光导层上方;和   遮蔽层,设在任二个相邻的该彩色滤光片的邻接处上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:钟祥珉汪嘉将何昌瑾
申请(专利权)人:力晶半导体股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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