【技术实现步骤摘要】
具有对内耦合的卡边缘连接器
[0001]本公开大体上涉及印刷电路板，并且更特别地涉及具有被配置成增加信号的对内耦合的卡边缘连接器的印刷电路板。
技术介绍
[0002]电子和计算机系统广泛使用连接器组合件来将电子装置的一个印刷电路板(PCB)直接连接到另一个电子装置的PCB以耦合所述两个装置(例如，以电子方式和/或物理方式)。例如，电子模块的子板可以直接连接到主机系统的母板上，而无需使用电缆布线。典型的连接器组合件可以包含电子模块的PCB上的边缘连接器和主机系统的母板上的插座，它们被配置成以配合布置耦合。除了PCB(包含边缘连接器)之外，电子模块还可以包含其上的集成电路。
技术实现思路
[0003]根据本申请的一个方面，提供了一种电子装置。所述电子装置包括：印刷电路板，其包含具有多个层的衬底和形成在所述衬底的一端上的边缘连接器，所述边缘连接器包含：第一接触引脚，其设置在所述多个层的外层上，第二接触引脚，其与所述外层上的所述第一接触引脚相邻设置，对内耦合块，其设置在所述多个层的一或多个内层上，使得所述对内耦合块的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其包括：印刷电路板，其包含具有多个层的衬底和形成在所述衬底的一端上的边缘连接器，所述边缘连接器包含：第一接触引脚，其设置在所述多个层的外层上，第二接触引脚，其与所述外层上的所述第一接触引脚相邻设置，对内耦合块，其设置在所述多个层的一或多个内层上，使得所述对内耦合块的至少一部分与所述第一接触引脚或所述第二接触引脚中的至少一个共线；和至少一个集成电路，其设置在所述印刷电路板上并电连接到所述第一和第二接触引脚，其中所述对内耦合块被配置成引起由所述第一和第二接触引脚携载的信号的耦合。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一和第二接触引脚被配置成携载差分信号对。3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述对内耦合块包括以下中的至少一种：与所述第一接触引脚共线设置的第一耦合垫和被设置成将所述第二接触引脚电连接到所述第一耦合垫的第一耦合迹线，或与所述第二接触引脚共线设置的第二耦合垫和被设置成将所述第一接触引脚电连接到所述第二耦合垫的第二耦合迹线。4.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述第一和第二耦合迹线中的每一个包含设置在所述外层上的上部和设置在所述一或多个内层上的下部，并且其中每个上部和下部使用内侧通孔连接。5.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述对内耦合块进一步包括以下中的至少一种：第三耦合迹线，其被设置成将所述第二接触引脚电连接到所述第一耦合垫，或第四耦合迹线，其被设置成将所述第一接触引脚电连接到所述第二耦合垫，其中所述第三和第四耦合迹线中的每一个包含设置在所述一或多个内层上的第二下部，并且其中每个第二下部使用接触通孔电连接到所述相应的第一和第二接触引脚。6.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述第一和第二耦合迹线中的每一个包含设置在所述一或多个内层上的下部，并且其中每个下部使用接触通孔电连接到所述相应的第一和第二接触引脚。7.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述对内耦合块包含所述第一耦合垫和所述第二耦合垫，并且其中所述第一耦合迹线和第二耦合迹线设置在所述一或多个内层的同一内层上。8.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述对内耦合块包含所述第一耦合垫和所述第二耦合垫，并且其中所述第一耦合迹线和第二耦合迹线设置在所述一或多个内层的不同内层上。9.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述对内耦合块包含所述第一耦合垫和所述第二耦合垫，其中所述对内耦合块进一步包括导电垫，其设置在所述一或多个内层上的第一或第二
耦合垫中的所述至少一个下方，所述导电垫与接地电隔离，并且其中所述导电垫的至少一部分与所述第一和第二接触引脚共线并且被配置成进一步引起所述信号的耦合。10.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述对内耦合块包含所述第一耦合垫和所述第二耦合垫，其中所述对内耦合块进一步包括导电垫，其设置在所述一或多个内层上的第一或第二耦合垫中的所述至少一个下方，所述导电垫电阻连接到接地，并且其中所述导电垫的至少一部分与所述第一和第二接触引脚共线并且被配置成进一步引起所述信号的耦合。11.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述对内耦合块包括导电垫，所述导电垫...
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