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本申请涉及具有对内耦合的卡边缘连接器。描述了与具有多个层的印刷电路板PCB相关的系统、设备和方法。边缘连接器可以形成在所述PCB衬底的一端上并且可以包含在所述多个层的外层上的接触引脚。所述边缘连接器还可以包含对内耦合块，其设置在一或多个内层...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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