一种边缘卡连接器制造技术

本发明专利技术涉及电子技术领域，公开了一种边缘卡连接器，边缘卡连接器包括绝缘本体及设于绝缘本体空腔中的端子模块，绝缘本体包括前、后表面及上、下表面，空腔贯穿上、下表面并且包括上腔和下腔，在下腔分别形成有贯穿前、后表面的前、后切口；端子模块包括导电端子及胶芯体，导电端子包括对称设于胶芯体的接地端子和对称设于胶芯体的信号端子；胶芯体包括前面和后面，在胶芯前面对应前切口位置设有前卡扣部，在胶芯后面对应后切口位置设有后卡扣部，端子模块在空腔中通过前卡扣部与前切口干涉并通过后卡扣部与后切口干涉，以使端子模块在绝缘本体中稳固，通过前述构造解决了简化制成的技术问题，达成了降低产品成本、提升产品良率的效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种边缘卡连接器


[0001]本专利技术涉及电子
，尤其是指提供一种边缘卡连接器。

技术介绍

[0002]电连接器是一个连接桥梁，其在器件与器件之间、组件与组件之间和系统与系统之间进行电气连接和信号传递，是构成一个完整系统所必须的基础组件。
[0003]电连接器的种类繁多，例如应用于电脑主机的边缘卡连接器、PC插接连接器等均属于高速传输的电连接器，对于此类的电连接器，其要求传输的数据速率要求较高，往往端子布域采用G
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S
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S
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G格域，以形成差分信号输，每二个信号端子源由接地端子进行保护而减小串扰，以实现高速数据传输，但此种仅由G
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S
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S
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G格域相对提高高速数传输频率不会很高，这一在定程度上仍影响高速数据传输，不符合现行高速数据传输的要求。
[0004]边缘卡连接器、PC插接连接器一个重要特点是端子较多密集，且为双排端子结构，整体连接器体积也稍加较大，若通过在连接器外围利用屏蔽壳体方式来改善屏蔽效果，其因这类连接器体积较大，屏蔽壳体包围的面积也较大，同时需要开发壳体冲压模具，连接器的制作程序也相应增加，连接器的支出成本有所增加，不利于市场竞争，存在缺陷。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本专利技术的主要目的在于提供一种边缘卡连接器。
[0006]为达成上述目的，本专利技术应用的技术方案是：
[0007]本专利技术公开了一种边缘卡连接器，包括绝缘本体及设于绝缘本体空腔中的端子模块，其中：绝缘本体包括前、后表面及上、下表面，空腔贯穿上、下表面并且包括上腔和下腔，在下腔分别形成有贯穿前表面的前切口和贯穿后表面的后切口；端子模块包括导电端子及稳固导电端子的胶芯体，导电端子至少包括一对对称的设于胶芯体的接地端子和一对对称的与一对对称信号端子平行的设于胶芯体的信号端子；胶芯体包括前面和后面，在胶芯前面对应前切口位置设有前卡扣部，在胶芯后面对应后切口位置设有后卡扣部，端子模块在空腔中通过前卡扣部与前切口干涉并通过后卡扣部与后切口干涉，以使端子模块在绝缘本体中稳固。
[0008]在本实施例中优选，进一步包括导电物件，胶芯体具有底表面，在底表面形成有直槽，直槽形成有符合导电端子数量的整合槽，导电物件填充于直槽及整合槽中。
[0009]在本实施例中优选，接地端子与信号端子的外形结构基本相同，并且分别具有固定段和弹性段，其中：接地端子固定段的宽度不限于大于信号端子固定段的宽度。
[0010]在本实施例中优选，接地端子与信号端子分别通过接地端子固定段和信号端子固定段均埋于胶芯体，并且对称的接地端子固定段分别具有暴露于整合槽两对应侧的相对内侧。
[0011]在本实施例中优选，导电物件具有主体及主体两侧延伸形成的相对称的接触部，接触部连通接地端子固定段内侧。
[0012]为解决上述技术问题，本专利技术的又一主要目的在于提供又一种边缘卡连接器。
[0013]为达成上述目的，本专利技术应用的技术方案是：
[0014]本专利技术公开了一种边缘卡连接器，包括端子模块和导电物件，其中：端子模块包括第一模块和第二模块，第一模块扣合第二模块以使第一模块与第二模块相对称，第一模块至少包括一接地端子和平行接地端子的一信号端子以及稳固该接地端子和该信号端子的第一胶芯；第二模块包括相对第一模块接地端子设置的第二模块接地端子和相对第一模块信号端子设置的第二模块信号端子以及相对第一胶芯设置且稳固第二模块接地端子和第二模块信号端子的第二胶芯；第一胶芯和第二胶芯分别具有适配面，第一胶芯适配面和第二胶芯适配面分别具有底部开口的凹陷部及凹于凹陷部内壁的侧开口槽，各接地端子包括固定段，固定段内侧暴露于侧开口槽，第一胶芯凹陷部与第二胶芯凹陷部组成直槽，第一胶芯侧开口槽与第二胶芯侧开口槽相对应并形成与直槽相交的整合槽；导电物件填满直槽和整合槽，以使第一模块接地端子、第二模块接地端子以及第一模块接地端子与第二模块接地端子之间形成电性通路。
[0015]在本实施例中优选，进一步包括绝缘本体，绝缘本体是注塑固化形成的立式纵长结构，并且包括上表面、下表面、两相对侧表面以及连接上表面、下表面、两侧表面的前、后表面，上表面至下表面形成有贯穿的容腔，容腔分上腔和下腔；在两相对侧表面分别向外形成凸部，凸部具有底面和相背于底面的上面，凸部底面与下表面属于同一平面，在凸部底面设有贯穿凸部上面的卡槽；在上腔分别排列有贯穿前表面和后表面的让位槽，在下腔分别形成有贯穿前表面和后表面的切口。
[0016]在本实施例中优选，进一步包括叉片，叉片具有与卡槽干涉的固持部，固持部延伸出焊接部，焊接部具有锡孔；第一胶芯和第二胶芯分别具有卡扣部，第一胶芯卡扣部对应前表面切口设置，第二胶芯卡扣部对应后表面切口设置；端子模块组装于绝缘本体时通过第一胶芯卡扣部与前表面切口干涉以及通过第二胶芯卡扣部与后表面切口干涉，以此使第一胶芯和第二胶芯稳固于绝缘本体的空腔。
[0017]在本实施例中优选，导电物件是液态导电材料涂刷或灌注于直槽和整合槽经固化或干燥成型，并且包括填充直槽的主体以及填充整合槽的接触部。
[0018]在本实施例中优选，进一步底盖，底盖以嵌入形式覆盖直槽及整合槽，以使导电物件通过底盖封装于直槽及整合槽中，底盖具有整合槽干涉的固持臂，并且排列有若干上下贯穿的注胶孔。
[0019]本专利技术与现有技术相比，其有益的效果：
[0020]一是结构简单，利于自动化制成，从而缩减成本；
[0021]二是通过在第一模块和第二模块的第一胶芯和第二胶芯之间设置导电物件(即导电硅胶块)，导电物件接触部抵接相应接地端子，使接地端子全部连通并用来提升屏蔽效果，减小阻抗，改善串扰、回波损耗措施；
[0022]二是通过在绝缘本体的下表面加装底盖，防止组装在第一模块和第二模块底部中间导电物件既不会自然脱落，也防止了该连接器在焊板时因受热产生脱落，从而方便了制成且提供了产品良率。
附图说明
[0023]图1是本实施例的立体分解图。
[0024]图2是本实施例的另一角度立体分解图。
[0025]图3是本实施例中第一模块、第二模块及导电物件的分解图。
[0026]图4是图3以另一角度呈现的分解图。
[0027]图5是本实施例的第一模块、第二模块及导电物件组装后的立体图。
[0028]图6是本实施例的底盖组装示意图。
[0029]图7是本实施例组装的完整立体图。
[0030]图8是图7以另一角度呈现的立体图。
[0031]图9是图8以E方向呈现的正投影视图。
[0032]图10是图9的A
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A剖视图。
[0033]图11是图9的B
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B剖视图。
[0034]图12是图9的C
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C剖视图。
[0035]附图标记说明：
[0036]100边缘卡连接器、1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种边缘卡连接器，包括绝缘本体及设于绝缘本体空腔中的端子模块，其特征在于：绝缘本体包括前、后表面及上、下表面，空腔贯穿上、下表面并且包括上腔和下腔，在下腔分别形成有贯穿前表面的前切口和贯穿后表面的后切口；端子模块包括导电端子及稳固导电端子的胶芯体，导电端子至少包括一对对称的设于胶芯体的接地端子和一对对称的与一对对称接地端子平行的设于胶芯体的信号端子；胶芯体包括前面和后面，在胶芯体前面对应前切口设有前卡扣部，在胶芯体后面对应后切口设有后卡扣部，端子模块在空腔中通过前卡扣部与前切口干涉并通过后卡扣部与后切口干涉，以使端子模块在绝缘本体中稳固。2.如权利要求1所述的边缘卡连接器，其特征在于：进一步包括导电物件，胶芯体具有底表面，在底表面形成有直槽，直槽形成有符合导电端子数量的整合槽，导电物件填充于直槽及整合槽中。3.如权利要求2所述的边缘卡连接器，其特征在于：接地端子与信号端子的外形结构基本相同，并且分别具有固定段和弹性段，其中：接地端子固定段的宽度不限于大于信号端子固定段的宽度。4.如权利要求3所述的边缘卡连接器，其特征在于：接地端子与信号端子分别通过接地端子固定段和信号端子固定段均埋于胶芯体，并且对称的接地端子固定段...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宏图，何鎏，彭银文，
申请(专利权)人：深圳市方向电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：