【技术实现步骤摘要】
电子元器件用超薄胶膜
[0001]本技术涉及电子元器件用超薄胶膜。
技术介绍
[0002]电子元器件包裹用的超薄胶膜在进行包裹的时候，是直接从卷材上下来后覆盖在电子元器件上，通过热塑等方式进行包裹，超薄胶膜的厚度较小，容易被拉伸变形，不利于超薄胶膜的传输。
技术实现思路
[0003]本技术涉及电子元器件用超薄胶膜，强度高，易于传输和包裹使用。
[0004]为实现这一目的，本技术所采用的结构是：电子元器件用超薄胶膜，包括两层树脂膜层，所述树脂膜层的表面烫压有网状凸起的加强筋，两层树脂膜层附着在一层离型纸的上下两侧，离型纸与树脂膜层之间设有一层PE层，PE层粘附在离型纸上。
[0005]其有益效果是：本技术结构设计合理巧妙，离型纸作为树脂膜层的附着物，为树脂膜层在传输过程中提供支撑，避免树脂膜层的拉伸变形，加强筋可以增强树脂膜层的结构强度并且可以作为树脂膜层定位的标记物，在树脂膜层对电子元器件进行包裹的时候，树脂膜层从离型纸上剥离下来，从电子元器件的上下两侧同时进行包裹，提高工作效率，PE层可实现离型...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.电子元器件用超薄胶膜，包括两层树脂膜层，其特征在于，所述树脂膜层的表面烫压有网状凸起的加强筋，两层树...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄斐，廖柱光，
申请(专利权)人：江阴市晟云电子新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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