MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术提供一种MEMS麦克风，包括基底、振膜、绝缘隔离层、背极、背板材料层和若干个声孔；基底中形成有贯穿基底的空腔；振膜通过支架固定于基底上，振膜中形成有折叠结构及贯穿振膜的泄气孔；绝缘隔离层自基底表面延伸到振膜的上方，且与振膜相间隔，绝缘隔离层的下表面形成有若干个背极阻挡块；背极位于绝缘隔离层的上表面；背板材料层位于背极的上方，且向外延伸至绝缘隔离层的表面；若干个声孔贯穿背板材料层、背极及绝缘隔离层，声孔与空腔上下对应。本实用新型专利技术可以有效避免振膜和背极间落入导电颗粒发生吸附贴合，可以有效避免器件短路失效，有助于提高MEMS麦克风的性能和良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风


[0001]本技术涉及微机电器件领域，特别是涉及一种MEMS麦克风。

技术介绍

[0002]麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，一般可分为驻极体式麦克风(ECM麦克风)和MEMS麦克风。当前，MEMS麦克风凭借体积小、灵敏度高等优势正取代传统的ECM麦克风，广泛应用于手机、笔记本电脑、智能音箱、耳机等终端产品。
[0003]MEMS麦克风是指使用微机电技术(MEMS)做成的麦克风，其MEMS组件将外界声音带来的振动转换为电信号变化后通过后端电路输出。MEMS组件在半导体晶圆上构建了可移动的振膜和固定的背极结构，使之形成一个电容器。声压波会引起振膜的运动，导致相对距离发生变化从而带来电容变化，再利用内含的ASIC芯片作为音频放大器，将MEMS的电容变化转换为电信号，最终通过封装将芯片保护起来并将信号引出。
[0004]振膜和背极之间的空腔上如果落有导电颗粒，可能造成振膜和背极吸附贴合，进而导致器件短路失效。为降低这种失效可能性，技术人经长期研究，提出了一种改善方案。

技术实现思路
<br/>[0005]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：基底，所述基底中形成有贯穿所述基底的空腔；振膜，所述振膜通过支架固定于所述基底上，所述振膜中形成有折叠结构及贯穿所述振膜的泄气孔；绝缘隔离层，所述绝缘隔离层自所述基底表面延伸到所述振膜的上方，且与所述振膜相间隔，所绝缘隔离层的下表面形成有若干个背极阻挡块；背极，位于所述绝缘隔离层的上表面；背板材料层，位于所述背极的上方，且向外延伸至所述绝缘隔离层的表面；若干个声孔，所述若干个声孔贯穿所述背板材料层、背极及绝缘隔离层，所述声孔与所述空腔上下对应。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述绝缘隔离层的形状包括圆形和多边形中的任意一种。3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述泄气孔为多个，多个泄气孔位于所述折叠结构和支架之间。4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭亮良，
申请(专利权)人：瑶芯微电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：