振动传感器封装结构制造技术

公开了一种振动传感器封装结构，包括：基板，所述基板中形成有贯穿所述基板的第一气孔；封装壳体，所述封装壳体固定于所述基板表面，与所述基板之间形成第一腔体；MEMS芯片，所述MEMS芯片固定于所述基板表面，并位于所述第一腔体内，所述MEMS芯片具有第二腔体，所述第二腔体与所述第一气孔连通；其中，所述第一气孔和/或所述第二腔体的侧壁，还形成有第二气孔，所述第二气孔连通所述第一腔体与所述第一气孔和/或所述第二腔体。本申请的振动传感器封装结构，通过在第一气孔和/或第二腔体的侧壁中形成连通第一气孔与第一腔体的第二气孔，从而降低了空气中的声音信号给振动传感器带来的噪声干扰，提高了器件的良率和可靠性。提高了器件的良率和可靠性。提高了器件的良率和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
振动传感器封装结构


[0001]本技术涉及MEMS器件
，特别涉及一种振动传感器封装结构。

技术介绍

[0002]振动广泛存在于自然界、工业界和人类生活中，不同振动传递着各种各样的信号。获取振动中携带的信息需要借助各类振动传感器，振动传感器广泛应用于能源，化工、医学、汽车、冶金、机器制造、军工、科研教学等诸多领域。如通过麦克风读取空气振动传递的声音信号；加速度计用于测量振动物体的加速度；超声波探测器检测分析机械设备的振动信号，用以判断机械自身的劣化程度及预测其寿命；地质灾害预警器探测由地震波带来的地质振动来预警地震等灾害等。
[0003]目前市场常见的传感器有麦克风传感器，压力传感器，加速度传感器，针对麦克风传感器又延伸出通过振动来转换声音信号的骨传导麦克风，传统的骨传导麦克风是通过质量块的振动压缩空气传输到MEMS 振膜。但已有技术的振动麦克风容易收到空气中传递的声音信号的影响，导致接收的信号中噪声大，从而降低了振动传感器的良率和可靠性。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本技术的目的在于提供一种振动传感器封装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振动传感器封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板中形成有贯穿所述基板的第一气孔；封装壳体，所述封装壳体固定于所述基板第一表面，与所述基板之间形成第一腔体；MEMS芯片，所述MEMS芯片固定于所述基板第一表面，并位于所述第一腔体内，所述MEMS芯片具有第二腔体，所述第二腔体与所述第一气孔连通；其中，所述第一气孔和/或所述第二腔体的侧壁，还形成有第二气孔，所述第二气孔连通所述第一腔体与所述第一气孔和/或所述第二腔体。2.根据权利要求1所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片包括支撑结构，所述支撑结构的部分底部通过胶体固定在所述基板表面上。3.根据权利要求2所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述基板表面形成有至少一个凹槽，所述凹槽与所述支撑结构的部分底部之间形成至少一个第二气孔，所述第二气孔位于所述支撑结构的一个和/或多个侧面的下方。4.根据权利要求2或3所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述支撑结构中形成有贯穿所述支撑结构底部的至少一个缺口，所述缺口与所述基板的部分表面或所述基板表面的凹槽之间形成第二气孔。5.根据权利要求4所述的振动传感器封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐行明，梅嘉欣，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：