本实用新型专利技术公开了一种三端稳压IC切筋成型装置，属于半导体生产设备技术领域，包括底板，所述底板的上方设有底座，所述底座的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内腔放置有半导体封装，所述底座的顶部且位于放置槽的前后两侧均固定安装有冲切槽；本实用新型专利技术通过清理机构的设置，在对半导体封装进行切筋后，残留的冲切废料会遗留在底座的顶部，清理机构的工作带动刮板和清理板对底座顶部和冲切槽内部的废料进行清理，将废料清理至收集盒的内腔，通过本装置的设置，有效解决了现有的切筋装置在对半导体封装产品进行切筋时，没有针对冲切后残余的塑封进行集中清理，冲切下来的废料随处洒落在工位上，使工作环境看起来较为杂乱的问题。题。题。
【技术实现步骤摘要】
一种三端稳压IC切筋成型装置
[0001]本技术涉及半导体生产设备
，具体为一种三端稳压IC切筋成型装置。
技术介绍
[0002]半导体封装产品生产过程中需经过切筋、成型、装管等工艺过程，三端稳压IC因为三端固定集成稳压电路较为方便，经常应用于电子制作中，可以用来改装分立元件的稳压电源，也经常用作电子设备的工作电源，在进行生产过程中会使用到切筋装置对其进行切筋，将多余的塑封切除。
[0003]现有的切筋装置在对半导体封装产品进行切筋时，没有针对冲切后残余的塑封进行集中清理，冲切下来的废料随处洒落在工位上，使工作环境看起来较为杂乱，因此我们需要提出一种三端稳压IC切筋成型装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种三端稳压IC切筋成型装置，具备可对切筋后产生的塑封残余进行集中清理收集的优点，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种三端稳压IC切筋成型装置，包括底板，所述底板的上方设有底座，所述底座的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内腔放置有半导体封装，所述底座的顶部且位于放置槽的前后两侧均固定安装有冲切槽，所述底板的顶部且位于底座的外部固定安装有冲切机构，所述底座的表面固定安装有清理机构。
[0006]优选的，所述冲切机构包括固定安装于底板顶部两侧的升降气缸，所述升降气缸的伸缩端固定安装有固定板，所述固定板的底部等距固定安装有连接杆，所述连接杆的底部固定安装有支撑板，所述支撑板底部的前后两侧均固定安装有与冲切槽相适配的冲切刀。
[0007]优选的，所述固定板的表面开设有通槽，所述连接杆的顶部贯穿通槽并延伸至通槽的内腔，所述固定板的正面螺纹连接有锁紧杆，所述锁紧杆的一端依次贯穿固定板、通槽和连接杆并延伸至连接杆的外部与通槽的内壁螺纹连接。
[0008]优选的，所述固定板底部的前后两侧且位于冲切刀的内侧均固定安装有压板，所述压板的底部与半导体封装的顶部贴合。
[0009]优选的，所述清理机构包括固定安装于底座两侧前后两端的板体，所述板体的内侧轴承支撑有转杆，所述转杆表面的前后两侧均固定安装有皮带轮，两组所述皮带轮之间通过皮带传动连接，所述板体的正面固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴贯穿板体并延伸至板体的外部与转杆的一端固定安装，两个所述皮带之间固定安装有固定杆，所述固定杆的底部固定安装有刮板，所述刮板的底部固定安装有与冲切槽相适配的清理板。
[0010]优选的，所述底座底部的四角均固定安装有支撑柱，所述支撑柱的底部与底板的顶部固定安装。
[0011]优选的，所述底板的顶部设有收集盒，所述收集盒的正面固定安装有拉手。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、本技术通过清理机构的设置，在对半导体封装进行切筋后，残留的冲切废料会遗留在底座的顶部，清理机构的工作带动刮板和清理板对底座顶部和冲切槽内部的废料进行清理，将废料清理至收集盒的内腔，通过本装置的设置，有效解决了现有的切筋装置在对半导体封装产品进行切筋时，没有针对冲切后残余的塑封进行集中清理，冲切下来的废料随处洒落在工位上，使工作环境看起来较为杂乱的问题；
[0014]2、本技术通过冲切机构的设置，使用者将需要切筋的半导体封装放置于底座顶部的放置槽内并通过冲切刀向下压动对其进行切筋工作，通过本机构的设置，可以有效对半导体封装进行切筋工作，本机构设置有多组冲切刀，可以一次性对多个半导体封装进行切筋工作，大大提高了切筋效率。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术冲切机构的结构示意图；
[0017]图3为本技术清理机构的结构示意图。
[0018]图中：1、底板；2、底座；3、放置槽；4、半导体封装；5、冲切槽；6、冲切机构；601、升降气缸；602、固定板；603、连接杆；604、支撑板；605、冲切刀；7、清理机构；701、板体；702、转杆；703、皮带轮；704、皮带；705、驱动电机；706、固定杆；707、刮板；708、清理板；8、通槽；9、锁紧杆；10、压板；11、支撑柱；12、收集盒。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种三端稳压IC切筋成型装置，包括底板1，底板1的上方设有底座2，底座2的顶部开设有放置槽3，放置槽3的内腔放置有半导体封装4，底座2的顶部且位于放置槽3的前后两侧均固定安装有冲切槽5，底板1的顶部且位于底座2的外部固定安装有冲切机构6，冲切机构6包括固定安装于底板1顶部两侧的升降气缸601，升降气缸601的伸缩端固定安装有固定板602，固定板602的底部等距固定安装有连接杆603，连接杆603的底部固定安装有支撑板604，支撑板604底部的前后两侧均固定安装有与冲切槽5相适配的冲切刀605，固定板602的表面开设有通槽8，连接杆603的顶部贯穿通槽8并延伸至通槽8的内腔，固定板602的正面螺纹连接有锁紧杆9，锁紧杆9的一端依次贯穿固定板602、通槽8和连接杆603并延伸至连接杆603的外部与通槽8的内壁螺纹连接，固定板602底部的前后两侧且位于冲切刀605的内侧均固定安装有压板10，压板10的底部与半导体封装4的顶部贴合；
[0021]通过底板1的设置，可以对底座2、冲切机构6和清理机构7起到固定支撑的作用，通过放置槽3的设置，可以对需要切筋的半导体封装4进行放置，使其在被冲切的过程中位置
进行被固定，通过冲切机构6的设置，当使用者将半导体封装4放置于放置槽3内后，使用者通过外置控制器打开升降气缸601，升降气缸601的伸缩端带动固定板602向下移动，固定板602的移动带动连接杆603移动，连接杆603的移动带动支撑板604移动，支撑板604的移动带动其底部的重冲切刀605向下移动，对半导体封装4进行切筋，通过压板10的设置，在对半导体封装4进行冲切时，压板10会对半导体封装4的位置进行固定，通过通槽8和锁紧杆9的设置，可以便于对冲切刀605进行更换，更换新的冲切刀605后，使用者将连接杆603的顶部插入通槽8的内腔，然后拧紧锁紧杆9，锁紧杆9的转动使其一端依次贯穿固定板602、通槽8和连接杆603并延伸至连接杆603的外部与通槽8的内壁螺纹连接，从而对连接杆603连同支撑板604和冲切刀605进行固定；
[0022]底座2的表面固定安装有清理机构7，清理机构7包括固定安装于底座2两侧前后两端的板体701，板体701的内侧轴承支撑有转杆702，转杆702表面的前后两侧均固定安本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种三端稳压IC切筋成型装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上方设有底座(2)，所述底座(2)的顶部开设有放置槽(3)，所述放置槽(3)的内腔放置有半导体封装(4)，所述底座(2)的顶部且位于放置槽(3)的前后两侧均固定安装有冲切槽(5)，所述底板(1)的顶部且位于底座(2)的外部固定安装有冲切机构(6)，所述底座(2)的表面固定安装有清理机构(7)。2.根据权利要求1所述的一种三端稳压IC切筋成型装置，其特征在于：所述冲切机构(6)包括固定安装于底板(1)顶部两侧的升降气缸(601)，所述升降气缸(601)的伸缩端固定安装有固定板(602)，所述固定板(602)的底部等距固定安装有连接杆(603)，所述连接杆(603)的底部固定安装有支撑板(604)，所述支撑板(604)底部的前后两侧均固定安装有与冲切槽(5)相适配的冲切刀(605)。3.根据权利要求2所述的一种三端稳压IC切筋成型装置，其特征在于：所述固定板(602)的表面开设有通槽(8)，所述连接杆(603)的顶部贯穿通槽(8)并延伸至通槽(8)的内腔，所述固定板(602)的正面螺纹连接有锁紧杆(9)，所述锁紧杆(9)的一端依次贯穿固定板(602)、通槽(8)和连接杆(603)并延伸至连接杆(603)的外部与通槽(8)的内壁螺纹连接。4.根据权利要求2所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：何秋生，黄峰荣，杨斌，
申请(专利权)人：遂宁合芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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