一种用于手机面板银靶材制备装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于手机面板银靶材制备装置，包括机体和盖板，在机体内分别设有转移部、打磨部、收集部和清理部，由于转移部包括电机一，通过电机一驱动丝杆，通过丝杆外部的螺纹与螺纹环相互作用使操作台进行移动，从而配合打磨部内的电机二驱动转轴联动方轴使打磨轮对银靶材料进行打磨，打磨中，通过水泵将水泵送至出水管，通过喷嘴将水均匀的喷洒在机体中部，由于打磨会产生废屑，喷嘴喷出的水将废屑一并带入落进漏口中，通过磁性滤网进行过滤，由于拉板中的漏孔小于磁性滤网，通过拉板将废屑中的银质进行收集，从而使银靶材料表面的晶体被打磨，完成对银靶材料的制备。完成对银靶材料的制备。完成对银靶材料的制备。

【技术实现步骤摘要】
一种用于手机面板银靶材制备装置


[0001]本技术涉及银靶细制备设备
，具体为一种用于手机面板银靶材制备装置。

技术介绍

[0002]目前，低熔点金属靶材的制备工艺多为铸造工艺，存在外部晶粒不均匀，内部有气泡等缺陷；
[0003]中国使用新型专利（公告号：CN211645367）一种高密度金属靶材制备系统，包含有靶材驱动总成，滑板滑动行走于滑轨上，滑移电机驱动丝杆旋转；所述滑板的右端竖向固定设置有右端板，左端板竖向固定设置于移动板上，所述移动板滑动设置于移动滑轨上，移动滑轨位于滑板上，其采用喷涂方式取代常规的铸造方式，从而节约材料且保证靶材的喷涂质量；但是采用外部喷涂的类型不能使金属靶材表面晶粒消除；为此我们提出一种用于手机面板银靶材制备装置用于解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于手机面板银靶材制备装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于手机面板银靶材制备装置，包括机体和盖板，所述机体中部开口，所述机体的一侧壁端上固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于手机面板银靶材制备装置，包括机体（1）和盖板（12），所述机体（1）中部开口，所述机体（1）通过铰链（121）固定连接盖板（12），其特征在于：所述机体（1）内底中设有空腔，且空腔内固定设有转移部（2），所述机体（1）底部固定安装平行的支撑腿（13），且一侧的支撑腿（13）内部固定设有清理部（5），平行的支撑腿（13）之间固定设有收集部（4）。2.根据权利要求1所述的一种用于手机面板银靶材制备装置，其特征在于：所述转移部（2）包括空腔一端固定安装的电机一（22），且电机一（22）的驱动端上固定连接丝杆（220），所述丝杆（220）的另一端固定连接在空腔另一侧壁固定安装的轴承（222）的内圈，所述丝杆（220）上活动套接螺纹环（221），且螺纹环（221）外圈的顶部固定连接在操作台（21）的底部，所述操作台（21）的两侧滑动连接在空腔的顶部固定开设的滑槽（11）的侧壁，所述操作台（21）的表面上固定开设多个限位槽（211），且限位槽（211）内部固定安装吸盘（212）。3.根据权利要求2所述的一种用于手机面板银靶材制备装置，其特征在于：所述螺纹环（221）内圈的螺纹与丝杆（220）外圈的螺纹相互啮合，所述限位槽（...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞帅，王志，
申请(专利权)人：安徽拓思贵金属有限公司，
类型：新型
国别省市：