一种MOSFET封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MOSFET封装结构，包括导热壳体和若干MOSFET芯片，所述壳体上可拆卸连接有用于固定MOSFET芯片的固定装置；所述固定装置包括固定板，所述固定板与所述导热壳体顶面之间通过第一连接件进行可拆卸连接，所述固定板顶面一侧开设有若干凹槽，所述凹槽内连接有用于压紧所述MOSFET芯片的弹性板。有益效果在于：通过设置固定板和连接板以及弹性板，能够在安装时可以同时对MOSFET芯片进行压紧，当需要拆卸更换时可以单独拆卸下来连接板，便于对MOSFET芯片进行更换维修，使用更方便。便。便。

【技术实现步骤摘要】
一种MOSFET封装结构


[0001]本技术属于电气元件领域，具体是涉及一种MOSFET封装结构。

技术介绍

[0002]MOSFET芯片是新能源汽车电控系统的重要功率原件，随着新能源汽车产业的发展，MOSFET芯片更为广泛应地用于新能源汽车的电控系统中，MOSFET芯片在使用过程中不可避免的会出现发热现象，如何解决散热问题是影响MOSFET芯片性能和寿命的重要因素。
[0003]现有的MOSFET封装结构采用整体式将MOSFET芯片压紧，当需要对MOSFET芯片进行更换时，则需要将压紧装置拆除，此时就需要将全部的MOSFET芯片拆下，且操作麻烦，并且在拆除更换MOSFET芯片时容易导致混淆，不便于使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种MOSFET封装结构，通过设置固定板和连接板以及弹性板，能够在安装时可以同时对MOSFET芯片进行压紧，当需要拆卸更换时可以单独拆卸下来连接板，便于对MOSFET芯片进行更换维修，使用更方便。
[0005]为实现上述技术目的，本技术提供了以下技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MOSFET封装结构，其特征在于：包括导热壳体(1)和若干MOSFET芯片(3)，所述壳体上可拆卸连接有用于固定MOSFET芯片(3)的固定装置(2)；所述固定装置(2)包括固定板(201)，所述固定板(201)与所述导热壳体(1)顶面之间通过第一连接件(202)进行可拆卸连接，所述固定板(201)顶面一侧开设有若干凹槽(203)，所述凹槽(203)内连接有用于压紧所述MOSFET芯片(3)的弹性板(204)；若干所述凹槽(203)内均转动配合有连接板(206)，所述连接板(206)通过第二连接件(205)可拆卸固定在所述凹槽(203)内，若干所述连接板(206)的一端均固定有用于压紧所述MOSFET芯片(3)的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭力，
申请(专利权)人：无锡力神微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：