具有表面凸块的球状无机颗粒以及其制备方法技术

根据本发明专利技术的无机颗粒由结晶形与非晶形的小颗粒凝聚形成，且为球状并表现出平滑的表面。无机颗粒的球状外观、低结晶度及窄的粒度分布更有利于在化学机械研磨(CMP)工程中减少划痕缺陷。另外，无机物颗粒表面的小颗粒提供更多的活性部位且移除速率(removal rate)优异，因此有利于用作新一代的CMP研磨材料。因此有利于用作新一代的CMP研磨材料。因此有利于用作新一代的CMP研磨材料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有表面凸块的球状无机颗粒以及其制备方法


[0001]本申请主张基于2020年2月27日申请的韩国专利申请10
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2020
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0023993号的优先权权益，且相应韩国专利申请的文献所揭示的所有内容均作为本说明书的一部分而包含在内。
[0002]本专利技术是有关于一种具有表面凸块的球状无机颗粒以及其制备方法，更具体而言是有关于一种形成有表面凸块且表面电荷得到控制的球状无机颗粒以及其制备方法。

技术介绍

[0003]无机颗粒在各种领域中用作原材料或最终制品，特别是用于化学催化、生物、半导体工程、钢化玻璃加工等广泛的范围。
[0004]合成这种无机颗粒的工程非常多样，合成方法根据制备接近方式分为进行组装原子的方法(自下而上(bottom up))与进行减小大块的大小的方法(自上而下(top down))，根据合成原理分为物理方法、机械方法、化学方法。在化学方法中，使用液相中的化学反应的液相反应法是作为陶瓷原料粉末合成法最广泛使用的方法。作为使用液相化学反应的粉末制备工程的种类，已知有溶胶
‑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种无机颗粒，凝聚形成有多个小颗粒，其中，所述小颗粒混合有结晶相与非晶相且结晶度为90％以下。2.根据权利要求1所述的无机颗粒，其中，所述小颗粒的粒径为10nm以下。3.根据权利要求1所述的无机颗粒，其中，所述无机颗粒的密度为3.0g/ml至5.0g/ml，平均粒径为30nm至1000nm，粒径的标准偏差为20以下。4.根据权利要求1所述的无机颗粒，其中，所述无机颗粒的等电点为pH5至pH7。5.根据权利要求1所述的无机颗粒，其中，所述无机颗粒在pH4的水分散液状态下的表面电荷具有+30mV至+50mV或
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30mV至
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50mV的ζ电位。6.根据权利要求1所述的无机颗粒，其中，所述无机颗粒由选自由Ga、Sn、As、Sb、Ce、Si、Al、Co、Fe、Li、Mn、Ba、Ti、Sr、V、Zn、La、Hf、Ni及Zr组成的群组中的一种以上的元素的氧化物形成。7.根据权利要求1所述的无机颗粒，其中，所述无机颗粒为CeO2颗粒，Ce
3+
/Ce
4+
离子比为40至60。8.一种无机颗粒的制备方法，用于制备根据权利要求1至请求项7中任一项所述的无机颗粒，其中，包括：(a)步骤，使自组装界面活性剂溶解于溶剂；(b)步骤，在实施所述(a)步骤之前、之后或同时，使无机物前驱体溶解或分散于所述溶剂来制备无机物前驱体溶液；以及(c)步骤，通过所述无机物前驱体与所述界面活性剂的自组装反应，在所述界面活性剂形成的壳中形成结晶相与非晶相混合的所述小...

【专利技术属性】
技术研发人员：南在度，金娜演，朴璘暻，黃義晳，金东学，
申请(专利权)人：成均馆大学校产学协力团，
类型：发明
国别省市：