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根据本发明的无机颗粒由结晶形与非晶形的小颗粒凝聚形成，且为球状并表现出平滑的表面。无机颗粒的球状外观、低结晶度及窄的粒度分布更有利于在化学机械研磨(CMP)工程中减少划痕缺陷。另外，无机物颗粒表面的小颗粒提供更多的活性部位且移除速率(rem...
该专利属于成均馆大学校产学协力团所有，仅供学习研究参考，未经过成均馆大学校产学协力团授权不得商用。

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