光源组件与发光芯片封装体制造技术

本发明专利技术公开了一种光源组件，其包括一散热板、一薄膜线路层与多个发光芯片封装体，其中薄膜线路层配置于散热板上。这些发光芯片封装体配置于薄膜线路层上，并与薄膜线路层电性连接。此外，各发光芯片封装体包括一软性承载器、至少一发光芯片与一底胶，其中软性承载器具有一第一表面与一第二表面，而发光芯片配置于软性承载器的第一表面上。发光芯片具有多个凸块，且发光芯片通过这些凸块与软性承载器电性连接。底胶配置于软性承载器与发光芯片之间，以包覆凸块。因此，此光源组件具有较长的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种光源组件与芯片封装体，且特别有关于一种光源组件与发 光芯片封装体。
技术介绍
近年来，利用含氮化镓的化合物半导体，如氮化镓(GaN)、氮化铝镓(AlGaN)、 氮化铟镓(InGaN)等的发光二极管(light emitting diode， LED)元件备受瞩目。 三族氮化物为一宽频带能隙的材料，其发光波长可以从紫外光一直涵盖至红光，因 此可说是几乎涵盖整个可见光的波段。此外，相较于传统灯泡，发光二极管具有绝 对的优势，例如体积小、寿命长、低电压/电流驱动、不易破裂、不含水银(没有 污染问题)以及发光效率佳(省电)等特性，因此发光二极管在产业上的应用非常 广泛。由于发光二极管的发光现象不属于热发光或放电发光，而是属于冷性发光， 所以发光二极管装置在散热良好的情况下，寿命可长达十万小时以上，且无须暖灯 时间(idling time)。此外，发光二极管装置具有反应速度快(约为10—9秒)、 体积小、用电省、污染低(不含水银)、高可靠度、适合量产等优点，因此其应用 的领域十分广泛。因此，发光二极管被视为21世纪最重要的光源。然而，由于发光二极管运作时会产生大量的热能，且发光二极管的亮度及寿 命都会受到温度的影响，因此当发光二极管的功率增加时，散热的需求也就逐渐增 加。现有技术是使用复杂的散热系统，然而复杂的散热系统也会造成体积过大以及 成本增加等问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种光源组件，以增加使用寿命。 此外，本专利技术的另一目的是提供一种发光芯片封装体，以提高散热效率。为达上述或其他目的，本专利技术提出一种光源组件，其包括一散热板、 一薄膜 线路层与多个发光芯片封装体，其中薄膜线路层配置于散热板上。这些发光芯片封 装体配置于薄膜线路层上，并与薄膜线路层电性连接。此外，各发光芯片封装体包 括一软性承载器、至少一发光芯片与一底胶，其中软性承载器具有一第一表面与一 第二表面，而发光芯片配置于软性承载器的第一表面上。发光芯片具有多个凸块， 且发光芯片通过这些凸块与软性承载器电性连接。底胶配置于软性承载器与发光芯 片之间，以包覆凸块。在本专利技术一实施例中，各发光芯片封装体还包括一反射层，其配置于软性承 载器上，且反射层具有一开口，其暴露出发光芯片。在本专利技术一实施例中，各发光芯片封装体还包括一反射罩，其配置于软性承 载器上，且部分反射罩位于发光芯片的上方。在本专利技术一实施例中，各软性承载器具有一第一图案化金属层、 一第二图案 化金属层与多个导电贯孔，其中第一图案化金属层与第二图案化金属层分别位于第 一表面与第二表面上，而第一图案化金属层与第二图案化金属层通过这些导电贯孔 电性连接。凸块与第一图案化金属层电性连接，且第二图案化金属层与薄膜线路层 电性连接。在本专利技术一实施例中，各软性承载器还具有一第一散热金属层、 一第二散热 金属层与多个散热贯孔，其中第一散热金属层与第二散热金属层分别位于第一表面 与第二表面上，而第一散热金属层与第二散热金属层通过散热贯孔连接。在本专利技术一实施例中，薄膜线路层包括一线路层与配置于线路层上的一焊罩层。在本专利技术一实施例中，光源组件还包括一绝缘胶层，其配置于薄膜线路层与 散热板之间。在本专利技术一实施例中，这些发光芯片包括发光二极管或有机发光二极管。 为达上述或其他目的，本专利技术提出一种光源组件，其包括一软性承载器、多 个发光芯片与一底胶，其中软性承载器具有一第一表面与一第二表面，而这些发光 芯片配置于软性承载器的第一表面上。各发光芯片具有多个凸块，且这些发光芯片 通过凸块与软性承载器电性连接。底胶配置于软性承载器与这些发光芯片之间，以 包覆凸块。在本专利技术一实施例中，光源组件还包括一反射层，其配置于软性承载器上， 且反射层具有多个开口，其分别暴露出这些发光芯片。在本专利技术一实施例中，光源组件还包括多个反射罩，其配置于软性承载器上， 且各反射罩的部分位于相对应的发光芯片的上方。在本专利技术一实施例中，软性承载器具有一第一图案化金属层、 一第二图案化金属层与多个导电贯孔，其中第一图案化金属层与第二图案化金属层分别位于第一 表面与第二表面上，而第一图案化金属层与第二图案化金属层通过这些导电贯孔电 性连接，这些凸块与第一图案化金属层电性连接。在本专利技术一实施例中，各软性承载器还具有一第一散热金属层、 一第二散热 金属层与多个散热贯孔，其中第一散热金属层与第二散热金属层分别位于第一表面 与第二表面上，而第一散热金属层与第二散热金属层通过散热贯孔连接。在本专利技术一实施例中，各软性承载器的第二散热金属层具有多个凹槽。为达上述或其他目的，本专利技术提出一种发光芯片封装体，其包括一软性承载 器、至少一发光芯片与一底胶。软性承载器具有具有一第一散热金属层、 一第二散 热金属层与多个散热贯孔，其中第一散热金属层与第二散热金属层分别位于软性承 载器的一第一表面与软性承载器的一第二表面上。第一散热金属层与第二散热金属 层通过散热贯孔连接，且第二散热金属层具有多个凹槽。发光芯片具有多个凸块， 且发光芯片通过这些凸块与软性承载器电性连接。底胶配置于软性承载器与发光芯 片之间，以包覆凸块。在本专利技术一实施例中，发光芯片封装体还包括一反射层，其配置于软性承载 器上，且反射层具有至少一开口，其暴露出发光芯片。在本专利技术一实施例中，发光芯片封装体还包括一反射罩，其配置于软性承载 器上，且反射罩的部分位于发光芯片的上方。在本专利技术一实施例中，软性承载器还具有一第一图案化金属层、 一第二图案 化金属层与多个导电贯孔，其中第一图案化金属层与第二图案化金属层分别位于第 一表面与第二表面上，而第一图案化金属层与第二图案化金属层通过导电贯孔电性 连接，而凸块与第一图案化金属层电性连接。基于上述，由于本专利技术将薄膜线路层与散热板接合，以承载发光芯片，因此 本专利技术的光源组件具有较佳的散热效率与较长的使用寿命。此外，本专利技术采用软性承载器，因此本专利技术的光源组件能弯折，以提高使用便利性。再者，本专利技术在软性 承载器的散热金属层形成凹槽，以提高散热效率。为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实 施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是依照本专利技术第一实施例的一种光源组件的剖面图。 图2是依照本专利技术第二实施例的一种光源组件的剖面图。图3是依照本专利技术第三实施例的一种光源组件的剖面图。 图4是依照本专利技术第四实施例的一种光源组件的剖面图。具体实施例方式第一实施例图1是依照本专利技术第一实施例的一种光源组件的剖面图。请参考图1，本实施 例的光源组件100包括一散热板110、 一薄膜线路层120与多个发光芯片封装体 130，其中薄膜线路层120配置于散热板110上。在本实施例中，薄膜线路层120 包括一线路层122与配置于线路层122上的一焊罩层124。此外，本实施例的光源 组件100还包括一绝缘胶层140，其配置于薄膜线路层120与散热板110之间。绝 缘胶层140也可以具有导热特性，以利传导发光芯片封装体130所产生的热量。然 而，本实施例并不限定薄膜线路层120具有单层线路，而薄膜线路层120也可以是 具有多层线路。再者，当薄膜线路层120的最底层为介电层时，薄膜线路层120 也可以直接配置于散热板110上。这些发光芯片封装体1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光源组件，包括：一散热板；一薄膜线路层，配置于该散热板上；多个发光芯片封装体，配置于该薄膜线路层上，并与该薄膜线路层电性连接，而各该发光芯片封装体包括：一软性承载器，具有一第一表面与一第二表面；至 少一发光芯片，配置于该软性承载器之该第一表面上，而该发光芯片具有多个凸块，且该发光芯片通过该些凸块与该软性承载器电性连接；以及一底胶，配置于该软性承载器与该发光芯片之间，以包覆该些凸块。

【技术特征摘要】
1.一种光源组件，包括一散热板；一薄膜线路层，配置于该散热板上；多个发光芯片封装体，配置于该薄膜线路层上，并与该薄膜线路层电性连接，而各该发光芯片封装体包括一软性承载器，具有一第一表面与一第二表面；至少一发光芯片，配置于该软性承载器之该第一表面上，而该发光芯片具有多个凸块，且该发光芯片通过该些凸块与该软性承载器电性连接；以及一底胶，配置于该软性承载器与该发光芯片之间，以包覆该些凸块。2. 如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，各该发光芯片封装体还包括一 反射层，配置于该软性承载器上，且该反射层具有一开口，暴露出该发光芯片。3. 如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，各该发光芯片封装体还包括一 反射罩，配置于该软性承载器上，且部分该反射罩位于该发光芯片的上方。4. 如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，各该软性承载器具有一第一图 案化金属层、 一第二图案化金属层与多个导电贯孔，其中该第一图案化金属层与该 第二图案化金属层分别位于该第一表面与该第二表面上，而该第一图案化金属层与该第二图案化金属层通过该些导电贯孔电性连接，该些凸块与该第一图案化金属层 电性连接，且该第二图案化金属层与该薄膜线路层电性连接。5. 如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，各该软性承载器还具有一第一 散热金属层、 一第二散热金属层与多个散热贯孔，其中该第一散热金属层与该第二 散热金属层分别位于该第一表面与该第二表面上，而该第一散热金属层与该第二散 热金属层通过该些散热贯孔连接。6. 如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，该薄膜线路层包括一线路层与 配置于该线路层上的一焊罩层。7. 如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，还包括一绝缘胶层，配置于该 薄膜线路层与该散热板之间。8. 如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，该些发光芯片包括发光二极管或有机发光二极管。9. 一种光源组件，包括一软性承载器，具有一第一表面与一第二表面；多个发光芯片，配置于该软性承载器的该第一表面上，而各该发光芯片具有 多个凸块，且该些发光芯片通过该些凸块与该软性承载器电性连接；以及 一底胶，配置于该软性承载器与该些发光芯片之间，以包覆该些凸块。10. 如权利要求9所述的光源组件，其特征在于，还包括一反射层，配置于该 软性承载器上，且该反...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘孟学，潘玉堂，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]