一种芯片本体与智能照明系统技术方案

本申请提供了一种芯片本体与智能照明系统，涉及智能照明技术领域。芯片本体包括透明衬底、黑框图层、绝缘层、走线层、驱动层、加热层、挡光直板层与散热层，透明衬底、黑框图层、走线层、绝缘层、加热层以及散热层逐层连接，走线层、加热层、驱动层以及挡光直板层依次连接；其中，黑框图层包括透光窗口，透光窗口内设置有多个透光框，挡光直板层盖设于透光框的一侧；绝缘层用于隔离加热层；驱动层用于依据加热层产生的热量发生形变，以驱动挡光直板层开启或关闭，且透光框用于在挡光直板层开启时透光；散热层用于对芯片本体进行散热。本申请具有性能更好且降低了成本的效果。有性能更好且降低了成本的效果。有性能更好且降低了成本的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片本体与智能照明系统


[0001]本申请涉及智能照明
，具体而言，涉及一种芯片本体与智能照明系统。

技术介绍

[0002]随着车灯智能照明技术越来越被市场所接受，各类自适应智能照明远光的技术也在百家争鸣。其中多颗LED的低像素(百级)matrix照明、基于MicroLED的万级像素matrix照明、基于DLP技术的百万级像素matrix照明是作为主流技术存在与市场。
[0003]然而，如果不考虑显示与交互功能，自适应远光照明在百级的matrix照明已经可以满足需求。针对这一应用，采用MEMS芯片实现是一个高性价比的选择。在现有技术中，采用电热式的透射式MEMS芯片，但是会存在一些实际的问题：
[0004]例如，由于芯片像素间存在一定的缝隙，那么就会产生漏光的问题。虽然可以通过封装的方式，在芯片背腔内安装带有黑框的玻璃来试着解决。但是由于芯片背部有深硅刻蚀的工艺作业，会导致背腔深度存在一定的不统一，当黑框与深度匹配不佳的情况下，漏光的问题还是会继续存在。对于该问题还有采用交错背开的方案，这样的方案则大大增加了芯片的工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片本体，其特征在于，所述芯片本体包括透明衬底、黑框图层、绝缘层、走线层、驱动层、加热层、挡光直板层与散热层，所述透明衬底、所述黑框图层、所述走线层、所述绝缘层、所述加热层以及所述散热层逐层连接，所述走线层、所述加热层、所述驱动层以及所述挡光直板层依次连接；其中，所述黑框图层包括透光窗口，所述透光窗口内设置有多个透光框，所述挡光直板层盖设于所述透光框的一侧；所述绝缘层用于隔离所述加热层；所述驱动层用于依据所述加热层产生的热量发生形变，以驱动所述挡光直板层开启或关闭，且所述透光框用于在所述挡光直板层开启时透光；所述散热层用于对所述芯片本体进行散热。2.如权利要求1所述的芯片本体，其特征在于，所述多个透光框独立设置，且所述挡光直板层包括多个挡光片，所述驱动层与每个所述目挡光片均连接；其中，所述透光框的数量与所述挡光片的数量相同，以使任意挡光片实现独立的开启与关闭。3.如权利要求1所述的芯片本体，其特征在于，所述加热层包括加热丝与加强筋，所述加强筋设置于所述加热丝的两侧，所述加热丝设置为横向排列形。4.如权利要求1所述的芯片本体，其特征在于，所述加热层包括加热丝与加强筋，所述加强筋设置于所述加热丝的两侧，所述加热丝设置为纵横排列形。5.如权利要求3或4所述的芯片本体，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：戈斌，郭田忠，朱明华，
申请(专利权)人：华域视觉科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：