一种芯片本体与智能照明系统技术方案

本申请提供了一种芯片本体与智能照明系统，涉及智能照明技术领域。芯片本体包括透明衬底、黑框图层、绝缘层、走线层、驱动层、加热层、挡光直板层与散热层，透明衬底、黑框图层、走线层、绝缘层、加热层以及散热层逐层连接，走线层、加热层、驱动层以及挡光直板层依次连接；其中，黑框图层包括透光窗口，透光窗口内设置有多个透光框，挡光直板层盖设于透光框的一侧；绝缘层用于隔离加热层；驱动层用于依据加热层产生的热量发生形变，以驱动挡光直板层开启或关闭，且透光框用于在挡光直板层开启时透光；散热层用于对芯片本体进行散热。本申请具有性能更好且降低了成本的效果。有性能更好且降低了成本的效果。有性能更好且降低了成本的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片本体与智能照明系统


[0001]本申请涉及智能照明
，具体而言，涉及一种芯片本体与智能照明系统。

技术介绍

[0002]随着车灯智能照明技术越来越被市场所接受，各类自适应智能照明远光的技术也在百家争鸣。其中多颗LED的低像素(百级)matrix照明、基于MicroLED的万级像素matrix照明、基于DLP技术的百万级像素matrix照明是作为主流技术存在与市场。
[0003]然而，如果不考虑显示与交互功能，自适应远光照明在百级的matrix照明已经可以满足需求。针对这一应用，采用MEMS芯片实现是一个高性价比的选择。在现有技术中，采用电热式的透射式MEMS芯片，但是会存在一些实际的问题：
[0004]例如，由于芯片像素间存在一定的缝隙，那么就会产生漏光的问题。虽然可以通过封装的方式，在芯片背腔内安装带有黑框的玻璃来试着解决。但是由于芯片背部有深硅刻蚀的工艺作业，会导致背腔深度存在一定的不统一，当黑框与深度匹配不佳的情况下，漏光的问题还是会继续存在。对于该问题还有采用交错背开的方案，这样的方案则大大增加了芯片的工艺复杂程度，造成芯片成本的升高。
[0005]综上，现有技术中提供的智能照明装置存在漏光与成本较高的问题。

技术实现思路

[0006]本申请的目的在于提供一种芯片本体与智能照明系统，以解决现有技术中智能照明装置存在漏光与成本较高的问题。
[0007]为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
[0008]一方面，本申请实施例提供了一种芯片本体，所述芯片本体包括透明衬底、黑框图层、绝缘层、走线层、驱动层、加热层、挡光直板层与散热层，所述透明衬底、所述黑框图层、所述走线层、所述绝缘层、所述加热层以及所述散热层逐层连接，所述走线层、所述加热层、所述驱动层以及所述挡光直板层依次连接；其中，
[0009]所述黑框图层包括透光窗口，所述透光窗口内设置有多个透光框，所述挡光直板层盖设于所述透光框的一侧；
[0010]所述绝缘层用于隔离所述加热层；
[0011]所述驱动层用于依据所述加热层产生的热量发生形变，以驱动所述挡光直板层开启或关闭，且所述透光框用于在所述挡光直板层开启时透光；
[0012]所述散热层用于对所述芯片本体进行散热。
[0013]可选地，所述多个透光框独立设置，且所述挡光直板层包括多个挡光片，所述驱动层与每个所述目挡光片均连接；其中，所述透光框的数量与所述挡光片的数量相同，以使任意挡光片实现独立的开启与关闭。
[0014]可选地，所述加热层包括加热丝与加强筋，所述加强筋设置于所述加热丝的两侧，所述加热丝设置为横向排列形。
[0015]可选地，所述加热层包括加热丝与加强筋，所述加强筋设置于所述加热丝的两侧，所述加热丝设置为纵横排列形。
[0016]可选地，所述绝缘层包裹所述加热丝。
[0017]可选地，所述芯片本体还包括基板与导热线，所述透明衬底安装于所述基板上，所述导热线分别与所述基板、所述散热层连接；其中，所述基板与所述透光窗口对应的位置设置为透明区。
[0018]可选地，所述加热层包括多个加热片，所述散热层包括多个散热通道，每个散热通道均用于为一个加热片进行散热，所述导热线包括多条，每条导热线均与一个所述散热通道连接。
[0019]可选地，所述驱动层由至少两种材料制作而成，且所述至少两种材料的膨胀系数不同，以使所述加热层处于加热状态时，所述驱动层发生形变。
[0020]可选地，所述驱动层用于在所述加热层未加热时，驱动所述挡光直板层开启；
[0021]所述驱动层还用于在所述加热层加热时形变，以驱动所述挡光直板层关闭；或
[0022]所述驱动层用于在所述加热层未加热时，驱动所述挡光直板层关闭；
[0023]所述驱动层还用于在所述加热层加热时形变，以驱动所述挡光直板层开启。
[0024]另一方面，本申请实施例还提供了一种智能照明系统，所述智能照明系统包括光源、透镜组件以及上述的芯片本体，当所述挡光直板层开启时，所述光源发出的光通过所述透镜组件与所述透光框传播。
[0025]相对于现有技术，本申请具有以下有益效果：
[0026]本申请提供了一种芯片本体与智能照明系统，该芯片本体包括透明衬底、黑框图层、绝缘层、走线层、驱动层、加热层、挡光直板层与散热层，透明衬底、黑框图层、走线层、绝缘层、加热层以及散热层逐层连接，走线层、加热层、驱动层以及挡光直板层依次连接；其中，黑框图层包括透光窗口，透光窗口内设置有多个透光框，挡光直板层盖设于透光框的一侧；绝缘层用于隔离加热层；驱动层用于依据加热层产生的热量发生形变，以驱动挡光直板层开启或关闭，且透光框用于在挡光直板层开启时透光；散热层用于对芯片本体进行散热。一方面，由于本申请通过在透明衬底上直接增加黑框图层，因此可有效解决芯片像素在闭合时的漏光问题。透明衬底可透光，故衬底无需做光学窗口的开孔，透明衬底本身可以作为芯片像素的限位结构。另一方面，透明衬底相对于SOI圆片或者纯硅片的成本低，因此降低了成本。
[0027]为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
[0029]图1为本申请提供的芯片本体的爆炸示意图。
[0030]图2为本申请提供的芯片本体制作过程中的爆炸示意图。
[0031]图3为本申请提供的目标像素处于闭合状态时的第一视角图。
[0032]图4为本申请提供的目标像素处于闭合状态时的第二视角图。
[0033]图5为本申请提供的黑框图层的结构示意图。
[0034]图6为本申请提供的走线层的结构示意图。
[0035]图7为本申请提供的目标像素处于开启状态时的结构示意图。
[0036]图8为本申请提供的加热层的一种结构示意图。
[0037]图9为本申请提供的加热层的另一种结构示意图。
[0038]图10为本申请提供的智能照明系统的一种结构示意图。
[0039]图11为本申请提供的智能照明系统的另一视角的结构示意图。
[0040]图中：
[0041]100
‑
芯片本体；110
‑
透明衬底；120
‑
黑框图层；130
‑
牺牲层；140
‑
走线层；150
‑
绝缘层；160
‑
加热层；170
‑
散热层；180
‑
挡光直板层；121
‑
透光窗口；161
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片本体，其特征在于，所述芯片本体包括透明衬底、黑框图层、绝缘层、走线层、驱动层、加热层、挡光直板层与散热层，所述透明衬底、所述黑框图层、所述走线层、所述绝缘层、所述加热层以及所述散热层逐层连接，所述走线层、所述加热层、所述驱动层以及所述挡光直板层依次连接；其中，所述黑框图层包括透光窗口，所述透光窗口内设置有多个透光框，所述挡光直板层盖设于所述透光框的一侧；所述绝缘层用于隔离所述加热层；所述驱动层用于依据所述加热层产生的热量发生形变，以驱动所述挡光直板层开启或关闭，且所述透光框用于在所述挡光直板层开启时透光；所述散热层用于对所述芯片本体进行散热。2.如权利要求1所述的芯片本体，其特征在于，所述多个透光框独立设置，且所述挡光直板层包括多个挡光片，所述驱动层与每个所述目挡光片均连接；其中，所述透光框的数量与所述挡光片的数量相同，以使任意挡光片实现独立的开启与关闭。3.如权利要求1所述的芯片本体，其特征在于，所述加热层包括加热丝与加强筋，所述加强筋设置于所述加热丝的两侧，所述加热丝设置为横向排列形。4.如权利要求1所述的芯片本体，其特征在于，所述加热层包括加热丝与加强筋，所述加强筋设置于所述加热丝的两侧，所述加热丝设置为纵横排列形。5.如权利要求3或4所述的芯片本体，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：戈斌，郭田忠，朱明华，
申请(专利权)人：华域视觉科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：