【技术实现步骤摘要】
一种具有自动除屑功能的集成电路板钻孔装置
[0001]本专利技术涉及集成电路板钻孔
,具体为一种具有自动除屑功能的集成电路板钻孔装置。
技术介绍
[0002]集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路;随着市场上对小型化手持式电子设备需求的持续增长,电子器件封装、电路板的集成度越来越稠密、多层,这就要求电路板上通孔尺寸更小、更精。
[0003]现有的集成电路板钻孔装置,在对集成电路板进行钻孔时,需要对集成电路板进行夹紧定位,在对集成电路板进行夹紧时,因对集成电路板夹紧的力度掌握不准,可能会将集成电路板给夹损坏,而且在对集成电路板进行夹紧时,可能夹紧装置上附着一些碎屑,在对集成电路板进行夹紧时,可能会造成电路板划伤。鉴于此,我们提出了一种具有自动除屑功能的集成电路板钻孔装置。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种具有 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有自动除屑功能的集成电路板钻孔装置,包括凹型底座(1),其特征在于:所述凹型底座(1)的底部固定有支撑腿(4),所述凹型底座(1)的顶部固定有支撑柱(2),所述支撑柱(2)的顶部固定有顶板(3),所述凹型底座(1)的内侧固定有挤压杆(20),所述顶板(3)的底部固定有第一气缸(5),所述第一气缸(5)内活塞连接有第一活塞杆(6),所述第一活塞杆(6)的底部固定有钻孔装置(7),所述凹型底座(1)的上表面固定有限位块(8),所述凹型底座(1)的内壁上固定有第二气缸(9),所述第二气缸(9)的内部设置有第二活塞杆(10),所述第二活塞杆(10)远离第二气缸(9)的一侧固定有套筒(11),所述套筒(11)的顶部固定有固定框(12),所述凹型底座(1)的内部设置有传动限位机构(19),所述限位机构(19)包括支撑块(191),所述固定框(12)的内壁上滑动安装有橡胶板(13),所述橡胶板(13)上设置有传动机构(24)。2.根据权利要求1所述的一种具有自动除屑功能的集成电路板钻孔装置,其特征在于:所述橡胶板(13)的侧壁固定有第一弹簧(14),所述第一弹簧(14)远离橡胶板(13)的一侧固定在固定框(12)的内壁上。3.根据权利要求1所述的一种具有自动除屑功能的集成电路板钻孔装置,其特征在于:所述橡胶板(13)的侧壁上铰接有传动杆(15),所述传动杆(15)远离橡胶板(13)的一端铰接有限位杆(16),所述限位杆(16)贯穿套筒(11)的内壁。4.根据权利要求1所述的一种具有自动除屑功能的集成电路板钻孔装置,其特征在于:所述支撑块(191)的侧壁上固定有第二弹簧(192),所述第二弹簧(192)远离支撑块(191)的一侧固定在L型挡块(193)上,所述L型挡块(193)的底部滑动安装在凹型底座(1)的内壁上,所述L型挡块(193)的底部固定有把手(194)。5.根据权利要求1所述的一种具有自动除屑功能的...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾小帅,位明明,郭中祥,曾团结,
申请(专利权)人:视旗科技深圳有限公司,
类型:发明
国别省市:
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