本实用新型专利技术涉及抗金属标签技术领域，具体地说是一种无源UHF RFID抗金属标签。包括标签本体，标签从上至下依次设置有印刷面材层、模块层、基材层、反射层和泡棉层，模块层和反射层为铝膜层，连接铝膜穿过基材层中间的开槽，连接铝膜分别与模块层和反射层连接导通，连接铝膜与模块层中间的近场inlay模块电容耦合，模块层中间的方形近场inlay里设置有UHF RFID芯片。本实用新型专利技术同现有技术相比，中间通过一个小的连接铝膜连接上下两层，实现在金属表面上最好的工作性能，标签的基材层采用亚克力或者ABS低成本刚性材料，相比传统的PCB材料更加环保，杜绝了生产过程的污染和有害物质的产生。杜绝了生产过程的污染和有害物质的产生。杜绝了生产过程的污染和有害物质的产生。
【技术实现步骤摘要】
一种无源UHF RFID抗金属标签
[0001]本技术涉及抗金属标签
，具体地说是一种无源UHF RFID抗金属标签。
技术介绍
[0002]射频识别技术(Radio Frequency Identification，缩写RFID)是一项利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。鉴于对生产质量的统一，PCB材料具备生产规模化、标准化、自动化，可设计、可组装、可测试等优点，因此市场上的抗金属标签基材，通常使用的是PCB材料制作。
[0003]但PCB材料存在生产成本高，生产过程产生的污染严重的问题，且天线材质是铜质材料对环境也有污染，PCB板容易受潮湿影响，必须通过非环保的油漆喷涂裹封过程才能实现防水性能，再次造成污染。
[0004]因此，需要设计一种无源UHF RFID抗金属标签，通过简单的标签设计方法，实现在金属表面上突出的性能表现，提高工作稳定性，且环保加工无污染的同时，成本进一步降低。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是克服现有技术的不足，提供了一种无源UHF RFID抗金属标签，通过简单的标签设计方法，实现在金属表面上突出的性能表现，通过基材的设计替换，进一步提高工作稳定性，且环保加工无污染的同时，成本进一步降低。
[0006]为了达到上述目的，本技术提供一种无源UHF RFID抗金属标签，包括标签本体，标签从上至下依次设置有印刷面材层、模块层、基材层、反射层和泡棉层，模块层和反射层为铝膜层，模块层中间设置有近场inlay模块，基材层中间设置有开槽，连接铝膜穿过基材层中间的开槽，连接铝膜分别与模块层和反射层连接导通，连接铝膜与模块层中间的近场inlay模块电容耦合，模块层和反射层为模切成型且非盐酸蚀刻成型，模块层中间的方形近场inlay里设置有UHF RFID芯片。
[0007]近场inlay模块为方形10
×
10mm模块。
[0008]基材层为亚克力或ABS材质基材层。
[0009]泡棉层的一侧设置有防水双面胶。
[0010]本技术同现有技术相比，一个迷你的上层近场inlay和外部围绕的铝膜模块层，同时阻抗匹配和下层的铝膜反射层，中间通过一个小的连接铝膜连接上下两层，实现在金属表面上最好的工作性能，标签的基材层采用亚克力或者ABS低成本刚性材料，相比传统的PCB材料更加环保，同时可以在65℃条件下工作，并具有耐水性能，模块层、反射层和连接铝膜都通过铝膜材料，排除用盐酸蚀刻成型，而采用无污染的模切成型，杜绝了生产过程的污染和有害物质的产生，通过特殊的结构设计即一个小型的近场RFID inlay与环绕它并性能导通的两层放大天线配合，实现在金属上优秀的表现。
附图说明
[0011]图1为本技术截面局部放大图。
[0012]图2为本技术耦合RFID INLAY和模块层放大示意图。
[0013]附图标记说明：2为印刷面材层，3为模块层，4为基材层，5为连接铝膜，6为反射层，7为泡棉层，8为UHF RFID芯片，9为近场inlay模块。
具体实施方式
[0014]现结合附图对本技术做进一步描述。
[0015]参见图1和图2，本技术提供一种无源UHF RFID抗金属标签，包括标签本体，标签从上至下依次设置有印刷面材层2、模块层3、基材层4、反射层6和泡棉层7，模块层3和反射层6为铝膜层，模块层3中间设置有近场inlay模块9，基材层4中间设置有开槽，连接铝膜5穿过基材层4中间的开槽，连接铝膜5分别与模块层3和反射层6连接导通，连接铝膜5与模块层3中间的近场inlay模块9电容耦合，模块层3和反射层6为模切成型且非盐酸蚀刻成型，模块层3中间的方形近场inlay里设置有UHF RFID芯片8。
[0016]近场inlay模块9为方形10
×
10mm模块，方形尺寸便于通讯的准确性，10
×
10mm的尺寸通用，保证功能正常使用的条件下，且能够给设计留有更大空间。
[0017]基材层4为亚克力或ABS材质基材层。
[0018]泡棉层7的一侧设置有防水双面胶。
[0019]本技术在制作时，没有较高的装配工艺要求，可以在很短时内方便的将整个机构装配完成，即可达到正常使用要求，模块层3中间设置有近场inlay模块9，近场inlay模块9为方形10mm
×
10mm，且内部设置有UHF RFID芯片，基材层4采用4mm亚克力或ABS材料，可以在65℃条件下工作，并具有耐水性，模块层3和反射层6分布在基材层4上下两层，模块层3采用69mm
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16mm
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0.06mm铝膜层，反射层6采用69mm
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19mm
×
0.06mm铝膜层，基材层4中间开槽，采用24mm
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18mm的连接铝膜5，穿过基材层4的开槽，连接铝膜5与模块层3和反射层6连接导通后与模块层中间的近场inlay模块形成电容耦合，形成RFID的功能部分，泡棉层7可以紧密贴合在金属表面，通过强力的胶水使标签不会脱落，且有防水的效果，标签本体上设置有印刷面材层2可对标签做各种彩色和数码印刷，且标签本体上也可选择是否添加环氧保护层，以此可以防止标签表面的冲击防护和印刷的要求，本标签可根据需要的规格大小调整标签的设计，且符合ISO18000
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6标准或者EPC Class1 Gen2标准，无源的频率工作范围为860～960Mhz，本标签的数据读取距离可以在贴合在金属表面上达到3
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4米，读卡机功率30dbm条件下。
[0020]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
[0021]本技术从整体上解决了现有金属标签制作时产生的污染和防水性能上的缺陷，通过环保材料作为基层和无污染模切成型的金属材料，杜绝了生产过程中的污染和有害物质的产生，通过无源UHF电容耦合方式实现在金属上优秀的表现，结构简单，安装方便，较大降低了生产成本，而且能做各种彩色的印刷。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种无源UHF RFID抗金属标签，包括标签本体，其特征在于：所述标签从上至下依次设置有印刷面材层(2)、模块层(3)、基材层(4)、反射层(6)和泡棉层(7)，模块层(3)和反射层(6)为铝膜层，模块层(3)中间设置有近场inlay模块(9)，基材层(4)中间设置有开槽，连接铝膜(5)穿过基材层(4)中间的开槽，连接铝膜(5)分别与模块层(3)和反射层(6)连接导通，连接铝膜(5)与模块层(3)中间的近场inlay模块(9)电容耦合，模块层(3)和反射层(6)为模切成型且...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶国华，
申请(专利权)人：上海华苑电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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