电子设备及其电路板组件制造技术

本申请提供了一种电子设备及其电路板组件；电路板组件包括：主电路板、垫高板以及控制芯片；主电路板设有第一电子元器件；垫高板与主电路板的表面贴合并电性连接，垫高板在厚度方向上设有贯通的容置槽，容置槽内设有与主电路板连接的第二电子元器件；控制芯片与垫高板背离主电路板的一侧表面贴合并电性连接；控制芯片覆盖垫高板上的容置槽。本申请实施例提供的电路板组件，通过在垫高板内设置用于容纳电子元器件的容置槽，可以从空间上提高电路板的容量，减小电路板的面积。最大限度的利用主电路板的空间布局，还可以拉近第一电子元器件和第二电子元器件的距离从而降低走线阻抗，进而满足阻抗要求，另外还可以改善面积较大芯片的应力问题。应力问题。应力问题。

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其电路板组件


[0001]本专利技术涉及电路板堆叠结构的
，具体是涉及一种电子设备及其电路板组件。

技术介绍

[0002]生活中的电子产品随处可见，其功能都需要里面的电路板实现。随着电路实现功能的复杂、电路线路的精细化的提高以及电子设备轻薄化的趋势，电子元器件的堆叠和电路板空间上的利用变得越来越重要，常规技术中一般都是在电路板的表面堆叠电子元器件，使得电路板的面积变得越来越大，不利于电子设备的轻薄化和小型化设计。

技术实现思路

[0003]本申请实施例第一方面提供了一种电路板组件，所述电路板组件包括：
[0004]主电路板，设有第一电子元器件；
[0005]垫高板，与所述主电路板的表面贴合并电性连接，所述垫高板在厚度方向上设有贯通的容置槽，所述容置槽内设有与所述主电路板连接的第二电子元器件，所述第二电子元器件通过所述主电路板内部的电路与所述第一电子元器件电连接；
[0006]控制芯片，与所述垫高板背离所述主电路板的一侧表面贴合并电性连接，所述控制芯片通过所述垫高板与所述主电路板电连接；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：主电路板，设有第一电子元器件；垫高板，与所述主电路板的表面贴合并电性连接，所述垫高板在厚度方向上设有贯通的容置槽，所述容置槽内设有与所述主电路板连接的第二电子元器件，所述第二电子元器件通过所述主电路板内部的电路与所述第一电子元器件电连接；控制芯片，与所述垫高板背离所述主电路板的一侧表面贴合并电性连接，所述控制芯片通过所述垫高板与所述主电路板电连接；所述控制芯片覆盖所述垫高板上的容置槽。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述垫高板设有多个所述容置槽，每一容置槽内均设有所述第二电子元器件。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电子元器件的数量为多个，环绕所述垫高板的外周设置。4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电子元器件与...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐奇锋，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：