一种SMD器件管脚在PCB板上的焊接结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种SMD器件管脚在PCB板上的焊接结构，通过在每一个SMD器件管脚在管脚焊接区上开设有若干锁定结构，该结构有效通过焊锡将SMD器件管脚锁定在PCB板的焊盘上，焊锡固化后的形状类似铆钉，将管脚和PCB板铆接在一起，形成锁定结构，减少虚焊，脱焊等异常问题的发生，在电动机、发动机、汽车等震动、有尘的环境下，使用高压数字隔离，霍尔传感器等SMD器件，获得更长的使用寿命。获得更长的使用寿命。获得更长的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种SMD器件管脚在PCB板上的焊接结构


[0001]本技术涉及集成电路封装应用领域，具体为一种SMD器件管脚在 PCB板上的焊接结构。

技术介绍

[0002]现有SMD器件管脚焊接区大多是一个近似平面的区域，如图1中A部分所示，在PCB板上焊接时，将SMD器件的焊接区和PCB板上的焊盘对齐，参见图2(焊盘上提前印刷有锡膏)，之后将摆放好SMD器件的PCB 板放入高温回流焊炉中，经过高温回流焊炉加温至锡膏熔点以上，使锡膏熔化焊接住SMD器件，形成的焊接区域没有锁定结构，如图3所示。长期使用，尤其是在有震动的场景中长期使用，如汽车用集成电路、电机用集成电路等等，容易造成焊接强度逐渐下降，最后导致虚焊甚至脱焊，使器件失效，从而影响整个产品正常运行，对于汽车使用的集成电路这是致命的，严重影响人身安全，根据图2所示，为了获得更好的隔离耐压效果，将PCB板物理隔离开，使高压区和低压区不能进行爬电，但是对于图中红圈内的高压数字隔离器件的焊接强度和长期焊接牢固性要求很高，在长期震动和有尘的环境中，容易导致管脚焊接虚焊，脱焊，和爬电等异常的发生，导致产品不能正本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMD器件管脚在PCB板上的焊接结构，其特征在于，包括SMD器件(1)和PCB板(4)，SMD器件(1)外侧排列若干SMD器件管脚(2)，SMD器件(1)的外侧SMD器件管脚(2)通过焊锡(3)焊接在PCB板(4)的焊盘上；每一个SMD器件管脚(2)在管脚焊接区上开设有若干锁定结构；经回流焊后，焊锡(3)浸润到SMD器件管脚(2)的若干锁定结构内，将SMD器件管脚(2)锁定在PCB板(4)的焊盘上。2.根据权利要求1所述的一种SMD器件管脚在PCB板上的焊接结构，其特征在于，若干锁定结构在SMD器件管脚(2)的管脚焊接区的长边中线处排列设置。3.根据权利要求1所述的一种SMD器件管脚在PCB板上的焊接结构，其特征在于，所述锁定结构呈管脚蚀刻孔(5)结构设置，管脚蚀刻孔(5)在管脚焊接区的管脚蚀刻处设置，通过回流焊后，焊锡(3)浸润在管脚蚀刻孔(5)内将SMD器件管脚(2)锁定在PCB板(4)的焊盘上。4.根据权利要求1所述的一种SMD器件管脚在PCB板上的焊接结构，其特征在于，所述锁定结构呈一次冲压槽(8)结构设置，所述一次冲压槽(8)在管脚焊接区用一次冲压形成非倒扣锁胶槽结构，通过回流焊后，焊锡(3)浸润到SMD器件管脚的一次冲压槽(8)内，将SMD器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑永富，崔卫兵，李鑫，张进兵，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：