电路板组件和电子设备制造技术

本申请公开一种电路板组件和电子设备。其中，电路板组件包括电路板、固定支架和信号线，所述固定支架设于所述电路板的上表面，并与所述电路板的上表面之间形成有安装间隙；所述信号线与所述电路板电连接，并抵持于所述固定支架的背离所述电路板的一侧。本申请技术方案的电路板组件的空间利用率高。电路板组件的空间利用率高。电路板组件的空间利用率高。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件和电子设备


[0001]本专利技术涉及电子产品
，特别涉及一种电路板组件和应用该电路板组件的电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展和5G通信频段的增加，在一些电子设备中(如智能手机、平板电脑等)，电路板上的相关的元器件(例如在电路板上的射频前端元器件、5G天线等)也会随之增加。因此，在相关技术中的电路板的面积、层数都要相应的增加，但这样不利于小巧、轻薄的设计，故而如何提高电路板的空间利用率，成为当下亟待解决的问题。
[0003]上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种空间利用率高的电路板组件。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出的电路板组件包括：
[0006]电路板；
[0007]固定支架，所述固定支架设于所述电路板的上表面，并与所述电路板的上表面之间形成有安装间隙；以及
[0008]信号线，所述信号线与所述电路板电连接，并抵持于所述固定支架的背离所述电路板的一侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：电路板；固定支架，所述固定支架设于所述电路板的上表面，并与所述电路板的上表面之间形成有安装间隙；以及信号线，所述信号线与所述电路板电连接，并抵持于所述固定支架的背离所述电路板的一侧。2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述固定支架包括连接段和与所述连接段连接的拱起段，所述连接段连接于所述电路板，所述拱起段朝向所述电路板的一侧与所述电路板的上表面之间形成有所述安装间隙。3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述固定支架还包括支撑段，所述支撑段连接于所述拱起段的远离所述连接段的一端，并抵持于所述电路板的上表面。4.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑段和/或所述连接段的朝向所述电路板的一侧凸设有限位柱，所述电路板开设有限位孔，所述限位柱插接于所述限位孔内。5.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括连接件，所述连接段开设有第一连接孔，所述电路板对应所述第一连接孔开设有第二连接孔，所述连接件穿设于所述第一连接孔和所述第二连接孔。6.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述固定支架的背离所述电路板的一侧凹设有走线槽，所述信号线至少部分容纳于所述走线槽内。7.如权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述固定支架于所述走线槽的边缘设有用以夹紧所述信号线的夹紧块。8.如权利要求1至7任意一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括卡线夹，所述固定支架开设有避让孔，所述卡线夹穿设于所述避让孔，所述卡线夹的部分外露于所述固定支架用以卡紧所述信号线，部分抵接于所述电路板，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：张民，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：