组件、子组件和制造它们的方法技术

本发明专利技术的组件（１００）包括设有接合焊盘（３２）的至少一个半导体设备（３０）、封装（４０）、互联元件（２０）和散热器（９０）。这种元件包括电气互联（１２）的系统并在第一侧面（１）至少基本上由热导电气绝缘层（１１）覆盖并且在第二侧面（２）设有电气隔离（１３），以使隔离（１３）和热导层（１１）将电气互联（１２）相互电气隔离。封装（４０）和散热器（９０）中的至少一个器件具有与互联元件（２０）的接触面，这种接触面基本上在器件（４０、９０）所附接的整个侧面（１、２）上方延伸。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于至少一个半导体设备的组件，这种组件包括 设有接合焊盘的至少一个半导体设备，以及带有第一侧面和相对的第二侧面的互联元件，这种元件包括电气 互联系统，这种电气互联系统在第 一侧面至少基本上由热导层覆盖并 在第二侧面设有电气隔离，这种电气隔离设有孔，这些孔暴露限定在 这些互联中的接触垫，该至少一个半导体设备的接合焊盘电气联接到 这些接触垫，该互联元件设有至少一个终端。法。
技术介绍
可从11S 6,486,499获知这种组件。〃^知的组件是目的在于用于一 个或多个发光二极管的组件。互联元件设有热导层。热导层的示例包 括Si、 AIN和BeO，尤其是Si。若希望在半导体设备与互联元件之间 有电气隔离，则可有附加的SK)2层。将发光二极管组装在这种元件中， 且用焊球将这些发光二极管的接合焊盘电气联接到互联元件上的接触 垫。将互联元件组装到组件中的远载体。用线接合将互联元件的至少 一个终端联接到这种载体。可通过互联元件提供另一个终端。不过，公知的设备的缺点在于，对于在硅基板的基础上通过互联 元件的适当的热传递而言，要求小于250微米的厚度。同时，具有这 种厚度的硅基板往往非常本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于至少一个半导体设备的组件，所述组件包括：　　　　至少一个半导体设备，所述至少一个半导体设备设有接合焊盘，　　　　封装，所述封装将所述至少一个半导体设备封装，　　　　互联元件，所述互联元件带有第一侧面和相对的第二侧面，所述元件包括电气互联的系统，所述电气互联的系统在所述第一侧面至少基本上由热导电气绝缘层覆盖并在所述第二侧面设有电气隔离，以使所述隔离和所述热导层将所述电气互联相互电气隔离，所述电气隔离设有孔，所述孔暴露限定在所述互联中的接触垫，所述至少一个半导体设备的接合焊盘电气联接到所述接触垫，所述电气互联的系统设有至少一个终端，以及　　　　散热器，所述散热器在所述热导电气绝缘层上方热联...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】EP 2005-6-29 05105830.31.一种用于至少一个半导体设备的组件，所述组件包括至少一个半导体设备，所述至少一个半导体设备设有接合焊盘，封装，所述封装将所述至少一个半导体设备封装，互联元件，所述互联元件带有第一侧面和相对的第二侧面，所述元件包括电气互联的系统，所述电气互联的系统在所述第一侧面至少基本上由热导电气绝缘层覆盖并在所述第二侧面设有电气隔离，以使所述隔离和所述热导层将所述电气互联相互电气隔离，所述电气隔离设有孔，所述孔暴露限定在所述互联中的接触垫，所述至少一个半导体设备的接合焊盘电气联接到所述接触垫，所述电气互联的系统设有至少一个终端，以及散热器，所述散热器在所述热导电气绝缘层上方热联接到所述互联元件，其中所述封装和所述散热器的至少一个器件具有与所述互联元件的接触面，所述接触面基本上在所述器件所附接的整个侧面上方延伸。2. —种子组件，所述子组件包括至少一个半导体设备，所述至少一个半导体设备设有接合焊盘， 互联元件，所述互联元件带有第一側面和相对的第二侧面，所述 元件包括电气互联的系统，所述电气互联的系统在所述第 一侧面至少 基本上由热导电气绝缘层覆盖并在所述第二侧面设有电气隔离，以佳_ 所述隔离和所述热导层将所述电气互联相互电气隔离，所述电气隔离 设有孔，所述孔暴露限定在所述互联中的接触垫，所述至少一个半导体设备的接合焊盘电气联接到所述接触垫，所述电气互联的系统设有至少一个终端，封装，所述封装将所述至少--个半导体设备封装并具有与所述互 联元件的接触面，所述接触面基本上在整个所述第一侧面上方延伸。3. —种子组件，所述子组件包括至少 一个半导体设备，所述至少 一个半导体设备设有接合焊盘， 互联元件，所述互联元件带有第一侧面和相对的第二侧面，所述 元件包括电气互联的系统，所述电气互联的系统在所述第一侧面至少 基本上由热导电气绝缘层覆盖并在所述第二侧面设有电气隔离，以使 所述隔离和所述热导层将所述电气互联相互电气隔离，所述电气隔离 设有孔，所述孔暴露限定在所述互联中的接触垫，所述至少一个半导 体设备的接合焊盘电气联接到所述接触垫，所述电气互联元件的系统 设有至少一个终端，散热器，所述散热器在所述热导电气绝缘层上方热联接到所述互 联元件，并具有与所述互联元件的接触面，所述接触面基本上在整个 所述第二侧面上方延伸。4. 一种制造如权利要求2所述的子组件的方法，所述方法包括以下步骤提供临时基板；在所述基板上提供热导电气绝缘层； 图案化所述热导层以限定至少一个终端区域；在所述图案化热导层上提供电气互联的系统，其中，在所述至少 —个终端区域中形成终端；施加电气隔离，所述电气隔离除了接触垫之外覆盖所述电气互 联，以使所述隔离和所述热导层将所述电气互联相互电气隔离；将所述至少一个半导体设备组装到系统，且将所述至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员：R德克，TM米切尔森，EJ梅杰，
申请(专利权)人：皇家飞利浦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]