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本发明的组件（１００）包括设有接合焊盘（３２）的至少一个半导体设备（３０）、封装（４０）、互联元件（２０）和散热器（９０）。这种元件包括电气互联（１２）的系统并在第一侧面（１）至少基本上由热导电气绝缘层（１１）覆盖并且在第二侧面（２）设有电...该专利属于皇家飞利浦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过皇家飞利浦电子股份有限公司授权不得商用。
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本发明的组件（１００）包括设有接合焊盘（３２）的至少一个半导体设备（３０）、封装（４０）、互联元件（２０）和散热器（９０）。这种元件包括电气互联（１２）的系统并在第一侧面（１）至少基本上由热导电气绝缘层（１１）覆盖并且在第二侧面（２）设有电...