一种采用高硬度玻璃封装晶振制造技术

本实用新型专利技术公开了一种采用高硬度玻璃封装晶振，包括基座，所述基座的内部配合连接有橡胶环，所述橡胶环的内表面配合连接有引脚，所述引脚的上端焊接有晶板，所述晶板的外表面设置有加固垫，所述加固垫的下表面固定连接有上壳结构，所述上壳结构的下表面与基座固定连接。本实用新型专利技术中，通过设置上壳结构与加固垫，利用加固垫保护引脚与晶板的焊接点，避免因震动导致焊点松弛，导致引脚与晶板连接不顺。导致引脚与晶板连接不顺。导致引脚与晶板连接不顺。

【技术实现步骤摘要】
一种采用高硬度玻璃封装晶振


[0001]本技术涉及电子元器件领域，尤其涉及一种采用高硬度玻璃封装晶振。

技术介绍

[0002]有一些电子设备需要频率高度稳定的交流信号，而LC振荡器稳定性较差，频率容易漂移(即产生的交流信号频率容易变化)。在振荡器中采用一个特殊的元件——石英晶体，可以产生高度稳定的信号，这种采用石英晶体的振荡器称为晶体振荡器。
[0003]现有的晶振内部引脚与晶板均为焊接，这种连接方式不够稳定，在发生振动后易发生连接不顺的情况。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种采用高硬度玻璃封装晶振。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种采用高硬度玻璃封装晶振，包括基座，所述基座的内部配合连接有橡胶环，所述橡胶环的内表面配合连接有引脚，所述引脚的上端焊接有晶板，所述晶板的外表面设置有加固垫，所述加固垫的下表面固定连接有上壳结构，所述上壳结构的下表面与基座固定连接，所述外壳由陶瓷制成。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述：
[0007]所述上壳结构包括外壳与支撑板，所述外壳的内表面与支撑板固定连接，所述支撑板的上表面与加固垫固定连接，所述外壳的下表面与基座固定连接。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]所述基座的下表面固定连接有防护垫。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]所述引脚从基座的内部穿过。
[0012]本技术具有如下有益效果：
[0013]1、与传统技术相比，该采用高硬度玻璃封装晶振，通过设置上壳结构与加固垫，利用加固垫保护引脚与晶板的焊接点，避免因震动导致焊点松弛，导致引脚与晶板连接不顺。
[0014]2、与传统技术相比，该采用高硬度玻璃封装晶振，通过设置橡胶环，不仅可以对引脚起到减震作用，还可以在焊接该装置时，阻挡焊接时引脚的热量传递。
[0015]3、与传统技术相比，该采用高硬度玻璃封装晶振，通过设置防护垫，安装晶振时可以保护电路板不被基座摩擦，从而避免电路板损坏。
附图说明
[0016]图1为本技术提出的一种采用高硬度玻璃封装晶振的正视图；
[0017]图2为本技术提出的一种采用高硬度玻璃封装晶振的侧视图；
[0018]图3为本技术提出的一种采用高硬度玻璃封装晶振的俯视图；
[0019]图4为本技术提出的一种采用高硬度玻璃封装晶振的结构示意图。
[0020]图例说明：
[0021]1、基座；2、上壳结构；3、防护垫；4、引脚；5、加固垫；6、晶板；7、橡胶环；201、外壳；202、支撑板。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]参照图1
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4，本技术提供的一种实施例：一种采用高硬度玻璃封装晶振，包括基座1，基座1的下表面固定连接有防护垫3，防护垫3安装晶振时可以保护电路板不被基座1摩擦，从而避免电路板损坏，基座1的内部配合连接有橡胶环7，橡胶环7不仅可以对引脚起到减震作用，还可以在焊接该装置时，阻挡焊接时引脚的热量传递，橡胶环7的内表面配合连接有引脚4，引脚4从基座1的内部穿过，引脚4的上端焊接有晶板6，晶板6的外表面设置有加固垫5，加固垫5的下表面固定连接有上壳结构2，上壳结构2对内部结构有保护支撑作用，上壳结构2包括外壳201与支撑板202，外壳201的内表面与支撑板202固定连接，外壳201由陶瓷制成，支撑板202的上表面与加固垫5固定连接，外壳201的下表面与基座1固定连接，上壳结构2的下表面与基座1固定连接，上壳结构2与加固垫5，利用加固垫5保护引脚4与晶板6的焊接点，避免因震动导致焊点松弛，导致引脚4与晶板6连接不顺。
[0025]工作原理：将晶板6与引脚4焊接好后，用加固垫5固定，然后固定于支撑板202上，最后将上壳结构2与基座1进行封装。
[0026]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用高硬度玻璃封装晶振，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的内部配合连接有橡胶环(7)，所述橡胶环(7)的内表面配合连接有引脚(4)，所述引脚(4)的上端焊接有晶板(6)，所述晶板(6)的外表面设置有加固垫(5)，所述加固垫(5)的下表面固定连接有上壳结构(2)，所述上壳结构(2)的下表面与基座(1)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种采用高硬度玻璃封装晶振，其特征在于：所述上壳结构(2)包括外壳(201)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李经让，刘丽华，
申请(专利权)人：苏州杭晶电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：