一种薄片式晶体谐振器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种薄片式晶体谐振器，包括壳体，所述壳体的内底部固定连接支撑柱，所述支撑柱的顶端固定连接有基座，所述基座的上表面固定连接有晶片，所述壳体的上表面设置有盖板，所述盖板的左右侧面均螺纹连接有固定螺栓，所述盖板的内部固定连接有膨胀垫，所述膨胀垫的右侧面固定连接有绝缘片，所述盖板的上表面固定连接有固定板。本实用新型专利技术，通过设置压簧与压板，能够使晶片稳固在壳体的内部，使其晶片振动规律，且避免晶片受到外界碰撞导致晶片发生损坏的现象，提高了晶片的使用寿命，通过设置膨胀垫与固定板，能够增强引脚的稳固性，避免引脚发生断裂，提高了引脚的使用寿命。寿命。寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种薄片式晶体谐振器


[0001]本技术涉及电子元器件领域，尤其涉及一种薄片式晶体谐振器。

技术介绍

[0002]晶体谐振器就是指用石英材料做成的晶体谐振器，俗称晶振，起产生频率的作用，具有稳定，抗干扰性能良好的特点，广泛应用于各种电子产品中。目前，晶体谐振器已经成为当前数码信息社会的重要部件，广泛用于通信领域、电子设备领域，具体地，广泛应用于需要稳频和选频的各类设备、仪器以及电子产品中，为当今电子产品中不可缺少的关键元件，因此石英谐振器的市场需求量很高。
[0003]目前一些晶体谐振器在放置的拿放的过程中很容易使晶体谐振器上的引脚发生断裂，这样就到需要更换新的谐振器，并且晶体谐振器在存放搬运的过程中晶片在壳体的内部容易发生晃动，这样就导致晶片的受损，而且一些晶体谐振器在对晶片进行安装时较为不便，导致晶体谐振器的实用性降低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种薄片式晶体谐振器。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种薄片式晶体谐振器，包括壳体，所述壳体的内底部固定连接支撑柱，所述支撑柱的顶端固定连接有基座，所述基座的上表面固定连接有晶片，所述壳体的上表面设置有盖板，所述盖板的左右侧面均螺纹连接有固定螺栓；
[0006]所述盖板的内部固定连接有膨胀垫，所述膨胀垫的右侧面固定连接有绝缘片，所述盖板的上表面固定连接有固定板，所述晶片的上表面固定连接有焊接片，所述焊接片远离晶片的一端固定连接有引脚；
[0007]所述盖板的下表面固定连接有支撑杆，所述支撑杆远离盖板的一端固定连接有连接板，所述连接板的下表面固定连接有压簧，所述压簧远离连接板的一端固定连接有压板。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]所述壳体的左右侧面开设有螺纹孔，所述壳体与盖板通过固定螺栓、螺纹孔相连接。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]所述引脚远离焊接片的一端贯穿盖板且延伸至盖板的上方。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述固定板与引脚的前表面相接触，所述绝缘片与引脚的左右侧面相接触。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]所述压板的下表面与晶片的上表面相接触。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述：
[0017]所述基座的设置形状为凹字型。
[0018]作为上述技术方案的进一步描述：
[0019]所述压板与晶片的接触位置位于焊接片的左侧。
[0020]作为上述技术方案的进一步描述：
[0021]所述壳体与盖板的拐角之处均设置为倒圆角。
[0022]本技术具有如下有益效果：
[0023]1、与现有技术相比，该薄片式晶体谐振器，通过设置压簧与压板，能够使晶片稳固在壳体的内部，使其晶片振动规律，且避免晶片受到外界碰撞导致晶片发生损坏的现象，提高了晶片的使用寿命。
[0024]2、与现有技术相比，该薄片式晶体谐振器，通过设置膨胀垫与固定板，能够增强引脚的稳固性，避免引脚发生断裂，提高了引脚的使用寿命。
[0025]3、与现有技术相比，该薄片式晶体谐振器，通过设置基座、固定螺栓，在对晶片进行安装时可以更加的方便，提高了该装置的实用性。
附图说明
[0026]图1为本技术提出的一种薄片式晶体谐振器的整体结构示意图；
[0027]图2为本技术提出的一种薄片式晶体谐振器的内部结构示意图；
[0028]图3为本技术提出的一种薄片式晶体谐振器的正视图；
[0029]图4为图2中A处的放大图。
[0030]图例说明：
[0031]1、壳体；2、晶片；3、盖板；4、支撑柱；5、基座；6、固定螺栓；7、膨胀垫；8、绝缘片；9、固定板；10、焊接片；11、引脚；12、支撑杆；13、连接板；14、压簧；15、压板。
具体实施方式
[0032]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0034]参照图1
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4，本技术提供的一种薄片式晶体谐振器：包括壳体1，壳体1与盖板3的拐角之处均设置为倒圆角，避免伤到人员，壳体1的左右侧面开设有螺纹孔，壳体1与盖板
3通过固定螺栓6、螺纹孔相连接，壳体1的内底部固定连接支撑柱4，便于对基座5进行固定，支撑柱4的顶端固定连接有基座5，基座5的设置形状为凹字型，便于对晶片2进行安装，且便于晶片2振动规律，基座5的上表面固定连接有晶片2，壳体1的上表面设置有盖板3，盖板3的左右侧面均螺纹连接有固定螺栓6，便于对壳体1与盖板3固定。
[0035]通过设置此结构，设置基座5、固定螺栓6，在对晶片2进行安装时可以更加的方便，提高了该装置的实用性。
[0036]盖板3的内部固定连接有膨胀垫7，便于将使绝缘片8与引脚11进行固定，膨胀垫7的右侧面固定连接有绝缘片8，盖板3的上表面固定连接有固定板9，便于对引脚11进行固定，固定板9与引脚11的前表面相接触，绝缘片8与引脚11的左右侧面相接触，晶片2的上表面固定连接有焊接片10，焊接片10远离晶片2的一端固定连接有引脚11，引脚11远离焊接片10的一端贯穿盖板3且延伸至盖板3的上方。
[0037]通过设置此结构，设置膨胀垫7与固定板9，能够增强引脚11的稳固性，避免引脚11发生断裂，提高了引脚11的使用寿命。
[0038]盖板3的下表面固定连接有支撑杆12，支撑杆12远离盖板3的一端固定连接有连接板13，连接板13的下表面固定连接有压簧14，在对晶片2进行稳固的同时且不会影响晶片2有规律地进行振动，压簧14远离连接板13的一端固定连接有压板15，压板15的下表面与晶片2的上表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄片式晶体谐振器，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内底部固定连接支撑柱(4)，所述支撑柱(4)的顶端固定连接有基座(5)，所述基座(5)的上表面固定连接有晶片(2)，所述壳体(1)的上表面设置有盖板(3)，所述盖板(3)的左右侧面均螺纹连接有固定螺栓(6)；所述盖板(3)的内部固定连接有膨胀垫(7)，所述膨胀垫(7)的右侧面固定连接有绝缘片(8)，所述盖板(3)的上表面固定连接有固定板(9)，所述晶片(2)的上表面固定连接有焊接片(10)，所述焊接片(10)远离晶片(2)的一端固定连接有引脚(11)；所述盖板(3)的下表面固定连接有支撑杆(12)，所述支撑杆(12)远离盖板(3)的一端固定连接有连接板(13)，所述连接板(13)的下表面固定连接有压簧(14)，所述压簧(14)远离连接板(13)的一端固定连接有压板(15)。2.根据权利要求1所述的一种薄片式晶体谐振器，其特征在于：所述壳体(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李经让，刘丽华，
申请(专利权)人：苏州杭晶电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：