一种用于晶体打磨的循环冷却系统技术方案

技术编号:37697486 阅读:20 留言:0更新日期:2023-05-28 10:00
本实用新型专利技术公开了一种用于晶体打磨的循环冷却系统,涉及到晶体打磨领域,包括打磨箱,打磨箱的下表面固定连接有水箱,水箱左表面的上侧螺纹连接有盖板,打磨箱内部的下侧开设有条形腔,打磨箱内壁下侧的中心处固定连接有与条形腔相连通的通管。本实用新型专利技术能够通过两侧的水泵抽取水箱内部的水,同时通过滤板和斜块将冲洗冷却的水流重新流落回水箱当中,同时通过冷凝管对其降温,对打磨的晶体进行循环冷却降温,无需将水流排出,使水流充分利用,使冷却效果提高,并且避免水流过热从而影响晶体的冷却效果,大大提高了对产品的降温冷却处理,减少产品的成型时间,实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶体打磨的循环冷却系统


[0001]本技术涉及晶体打磨领域,特别涉及一种用于晶体打磨的循环冷却系统。

技术介绍

[0002]晶体是由大量微观物质单位(原子、离子、分子等)按一定规则有序排列的结构,因此可以从结构单位的大小来研究判断排列规则和晶体形态,晶体按其结构粒子和作用力的不同可分为四类:离子晶体、原子晶体、分子晶体和金属晶体,固体可分为晶体、非晶体和准晶体三大类,而晶体的成型需要对其进行打磨处理。
[0003]通过将晶体放置在打磨箱当中,通过打磨机器对晶体的表面进行打磨处理,使其得到使用者所需要的模样,以获得光亮、表面平整的成型晶体。
[0004]目前的晶体打磨装置,在打磨时,由于晶体的摩擦产生的热量,会损坏打磨器或者使得加工零部件的尺寸发生变化,需要对其进行冷却处理,而现有的冷却处理之后,使用后的水流通常会直接排出设备之外,虽然具有冷却的功能,但容易造成对水流的浪费,不能对水流进行充分利用,同时无法持续对打磨的晶体进行冷却降温,既浪费了冷却用的水流,也降低了设备的实用性。

技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶体打磨的循环冷却系统,包括打磨箱(1),其特征在于:所述打磨箱(1)的下表面固定连接有水箱(2),所述水箱(2)左表面的上侧螺纹连接有盖板(3),所述打磨箱(1)内部的下侧开设有条形腔(4),所述打磨箱(1)内壁下侧的中心处固定连接有与条形腔(4)相连通的通管(5),所述通管(5)的下端贯穿条形腔(4)内壁的下侧并延伸至打磨箱(1)下表面的中心处,所述通管(5)的下端贯穿水箱(2)的上表面并延伸至其内壁的一侧,所述水箱(2)内壁的下侧固定连接有冷凝管(6),所述打磨箱(1)内壁下侧的左右两方均固定连接有斜块(7),所述打磨箱(1)内壁左右两侧的下方共同固定连接有滤板(8),所述条形腔(4)内壁后侧的左右两方共同设置有输送装置。2.根据权利要求1所述的一种用于晶体打磨的循环冷却系统,其特征在于:所述输送装置包括两个水泵(9),两个所述水泵(9)的后表面分别与条形腔(4)内壁后侧的左右两方固定连接,所述通管(5)的左右两侧表面均固定连接有第一水管(10),两个所述第一水管(10)的一侧表面均与相应的水泵(9)的输入端固定连接,所述打磨箱(1)内部上侧的左右两方均开设有空腔(11),两个所述水泵(9)的输出端均固定连接有第二水管(12),两个所述第二水管(12)的上端分别贯穿条形腔(4)内壁上侧的左右两...

【专利技术属性】
技术研发人员:李经让刘丽华
申请(专利权)人:苏州杭晶电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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