【技术实现步骤摘要】
线路板DES线显影蚀刻退膜装置
[0001]本技术属于蚀刻退膜领域,特别是涉及线路板DES线显影蚀刻退膜装置。
技术介绍
[0002]蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术,蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类,蚀刻后需要进行退膜工序。
[0003]现有技术在进行退膜时需要使用化学药剂进行喷淋退膜,但是喷淋后的药剂收集起来较为麻烦。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供线路板DES线显影蚀刻退膜装置,解决现有技术药液四处飞散,收集不便的问题。
[0005]为解决上述技术问题,本技术是通过以下技术方案实现的:
[0006]本技术为线路板DES线显影蚀刻退膜装置,包括安装板,所述安装板一表面固定连接有若干第一连接板,所述第一连接板一表面固定安装有退膜机,通过退膜机进行退膜,所述退膜机下表面固定连接有若干第二连接板,所述第二连接板两侧面均固定连接有滑轨,所述滑轨一表面滑动连接有滑块,所述滑块两相对表面固定安装有滑板,所述滑板上表面固定连接有斜坡,可以通过滑块方便的安装滑板,所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.线路板DES线显影蚀刻退膜装置,包括安装板(1),其特征在于:所述安装板(1)一表面固定连接有若干第一连接板(2),所述第一连接板(2)一表面固定安装有退膜机(3),所述退膜机(3)下表面固定连接有若干第二连接板(4),所述第二连接板(4)两侧面均固定连接有滑轨(5),所述滑轨(5)一表面滑动连接有滑块(6),所述滑块(6)两相对表面固定安装有滑板(7),所述滑板(7)上表面固定连接有斜坡(8),所述滑板(7)上表面开设有通槽(9),所述滑板(7)下表面固定连接有第三连接板(10),所述第三连接板(10)下表面螺纹连接有固定板(11),所述固定板(11)下表面固定连接有废液盒(13)。2.根据权利要求1所述的线路板DES线显影蚀刻退膜装置,其特征在于,所述第一连接板(2)上表面固定安装有若干风机(14),所述风机(14)的输出端连通有连通管(15)。3.根据权利要求2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨怀建,
申请(专利权)人:深圳市通明快捷电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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