一种电子陶瓷烧结系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种电子陶瓷烧结系统，包括包括烧结柜体、出口封闭柜门与内部加湿组件，烧结柜体上设有电控柜，烧结柜体出口处设有出口封闭柜门；烧结柜体上方的一侧设有支撑板，支撑板上设有储水件，储水件的一侧通过外部输送管道与加压泵相连，加压泵与内部输送管道相连，内部输送管道设于烧结柜体内部并形成环线，雾化输送管道两端均与内部输送管道相连并且与水平面平行，雾化输送管道两端设有雾化器，雾化输送管道上设有雾化器喷嘴组，本实用新型专利技术提供了一种电子陶瓷烧结系统，满足了不同的产品需要不同的烧结气氛，控制烧结湿度使得产品的硬度、粒度等指标达到需要的标准，减小了后续的工艺难度与设备要求，增大了烧结的质量与生产效率。量与生产效率。量与生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电子陶瓷烧结系统


[0001]本技术涉及陶瓷烧结
，尤其是一种电子陶瓷烧结系统。

技术介绍

[0002]电子陶瓷(electronic ceramic)，是指在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷，电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的精密控制而最终获得具有新功能的陶瓷，在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。
[0003]烧结工序是产品生产中的重要工序，不同的产品需要不同的烧结气氛，不同的烧结湿度生产出来的产品的硬度、粒度等指标各不相同，进而影响后续的工艺与设备要求也不相同，所以控制好产品的烧结湿度气氛尤为重要，通常，在湿度较低的烧结气氛下烧结出来的产品硬度大、成块状、取出困难；块状物需要先破碎，破碎难度大、工序繁杂、总生产时间长、产品的投入大，在湿度较低的烧结气氛下烧结出来的产品除硬度大外，还有一些产品指标性能满足不了要求，因此对烧结过程中的湿度控制是非常有必要。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本技术提供了一种电子陶瓷烧结系统。
[0005]本技术的技术方案为：一种电子陶瓷烧结系统，包括包括烧结柜体、出口封闭柜门与内部加湿组件，所述烧结柜体上设有电控柜，所述烧结柜体出口处设有出口封闭柜门；
[0006]所述内部加湿组件包括储水件、节流阀、加压泵、外部输送管道、内部输送管道、雾化输送管道、雾化器与雾化器喷嘴组，所述烧结柜体上方的一侧设有支撑板，所述支撑板上设有储水件，所述储水件的一侧通过外部输送管道与加压泵相连，所述外部输送管道上设有节流阀，所述加压泵与内部输送管道相连，所述内部输送管道设于烧结柜体内部并形成环线，所述雾化输送管道两端均与内部输送管道相连并且与水平面平行，所述雾化输送管道两端设有雾化器，所述雾化输送管道上设有多个呈直线阵列的雾化器喷嘴组，所述雾化器喷嘴组组成圆周阵列。
[0007]优选地，所述烧结柜体内部设有多个放置滑道组。
[0008]优选地，所述雾化输送管道数量为多个，并位于相邻的两个放置滑道组之间。
[0009]优选地，所述外部输送管道数量为4个。
[0010]优选地，所述出口封闭柜门上设有观察玻璃窗口。
[0011]优选地，所述观察玻璃窗口上设有湿度检测仪。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]本技术相比于现有技术，通过雾化器与雾化器喷嘴对烧结柜体内部进行加湿，从而控制烧结过程中烧结柜体内部的湿度，并通过观察玻璃窗口上的湿度检测仪实施检测内部的湿度，并控制节流阀的开或者关，满足了不同的产品需要不同的烧结气氛，控制烧结湿度使得生产出来的产品的硬度、粒度等指标达到需要的标准，进而减小了后续的工
艺难度与设备要求，增大了烧结的质量与生产效率。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体立体结构示意图；
[0015]图2为本技术的主视图剖视结构示意图。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]本技术的描述中，需要理解的是，术语中“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了方便描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制，本技术中各实施例的技术方案可进行组合，实施例中的技术特征亦可进行组合形成新的技术方案。
[0018]请参阅图1至图2所示，本技术提供如下技术方案：一种电子陶瓷烧结系统，包括烧结柜体1、出口封闭柜门2与内部加湿组件3，烧结柜体1上设有电控柜4，烧结柜体1出口处设有出口封闭柜门2；
[0019]内部加湿组件3包括储水件31、节流阀32、加压泵33、外部输送管道34、内部输送管道35、雾化输送管道36、雾化器37与雾化器喷嘴组38，烧结柜体1上方的一侧设有支撑板11，支撑板11上设有储水件31，储水件31的一侧通过4根外部输送管道34分别与4个不同的加压泵33相连，任意一个外部输送管道34上设有节流阀32，任意一个加压泵33下方均与内部输送管道35相连，内部输送管道35设于烧结柜体1内部并形成环线，雾化输送管道36两端均与内部输送管道35相连并且与水平面平行，雾化输送管道36两端设有雾化器37，雾化输送管道36上设有多个呈直线阵列的雾化器喷嘴组38，雾化器喷嘴组38组成圆周阵列。
[0020]本技术其中一个实施例为，烧结柜体1内部设有多个放置滑道组12，雾化输送管道36数量为多个，并位于相邻的两个放置滑道组12之间。
[0021]本技术其中一个实施例为，出口封闭柜门2上设有观察玻璃窗口21，观察玻璃窗口21上设有湿度检测仪22。
[0022]本技术工作原理：人工通过放置滑道组12将装有需要烧结的电子陶瓷放置盘滑入烧结柜体1内，关上出口封闭柜门2，打开电控柜4，对电子陶瓷进行烧结；
[0023]根据不同的电子陶瓷的性质控制内部的温度，并且根据所需要的湿度，观察湿度检测仪22上的数值，当数值偏小的时候，打开多个节流阀32，使得储水件31中的水可以流出，通过加压泵33施加压力，进入到内部输送管道35内，在经过与雾化输送管道36相连的位置的时候，雾化器37将水进行雾化，并通过雾化输送管道36上的多个雾化器喷嘴组38对烧结柜体1内部进行加湿，并通过查看湿度检测仪22的湿度，对节流阀32的大小进行调节，直到湿度平衡到电子陶瓷烧结的湿度值区间为止，从而使得烧结出来的电子陶瓷的产品性能满足要求，并且减少了湿度低时烧结出来的电子陶瓷所需要的后续工序与操作难度，增大
了生产效率。
[0024]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子陶瓷烧结系统，包括烧结柜体与出口封闭柜门，所述烧结柜体上设有电控柜，所述烧结柜体出口处设有出口封闭柜门，其特征在于：还包括内部加湿组件；所述内部加湿组件包括储水件、节流阀、加压泵、外部输送管道、内部输送管道、雾化输送管道、雾化器与雾化器喷嘴组，所述烧结柜体上方的一侧设有支撑板，所述支撑板上设有储水件，所述储水件的一侧通过外部输送管道与加压泵相连，所述外部输送管道上设有节流阀，所述加压泵与内部输送管道相连，所述内部输送管道设于烧结柜体内部并形成环线，所述雾化输送管道两端均与内部输送管道相连并且与水平面平行，所述雾化输送管道两端设有雾化器，所述雾化输送...

【专利技术属性】
技术研发人员：方豪杰，贺亦文，张晓云，曾雄，郭伟明，黄荣厦，龙莹，方美玲，
申请(专利权)人：湖南省美程陶瓷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：