【技术实现步骤摘要】
一种芯片模块测试装置
[0001]本技术涉及芯片模块试验
，具体是指一种芯片模块测试装置。
技术介绍
[0002]芯片模块，也称作点电源，属于DC
‑
DC电源模块的一种；通常采用BGA或LGA封装，封装后需对模块进行常规的测试筛选试验，在进行测试筛选试验时与要求芯片模块与测试治具之间有较好的接触性，以确保试验的准确性和稳定性。
[0003]目前，在对芯片模块进行常规的测试筛选试验时，通常是将芯片模块固定在测试装置的测试座上，通过直接按压或旋转测试座的压帽对筛选芯片模块进行压紧，这种测试装置在测试中，不仅存在无法对芯片模块发热膨胀时产生的张力进行有效的缓冲的问题，还存在压力不可控的问题，导致芯片模块与测试治具接触不良或芯片锡球和封装被压坏，致使芯片模块不能得到准确的试验。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于解决上述问题，提供一种既可确保芯片模块在试验中能很好的保存良好的接触性，还可有效防止芯片模块的锡球和封装被压坏的芯片模块测试装置。
[0005]本技术的目的通过下述...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片模块测试装置，包括控制底盒(1)，设置在控制底盒(1)上的测试台(6)和压紧装置，其特征在于，所述测试台(6)通过弹性件安装在控制底盒(1)上，且该测试台(6)可上下移动，测试台(6)的下台面上设置有限位块(6
‑
1)；在控制底盒(1)上设置有与限位块(6
‑
1)活动连接的卡位机构，在位于测试台(6)的限位块(6
‑
1)下方的控制底盒(1)上设置有行程控制开关(13)；所述测试台(6)下移时限位块(6
‑
1)能与行程控制开关(13)接触。2.根据权利要求1所述的芯片模块测试装置，其特征在于，所述控制底盒(1)上还设置有两块定位导向板(7)，两块所述定位导向板(7)相对且垂直设置在控制底盒(1)上，定位导向板(7)的一端固定在控制底盒(1)上、另一端从下至上穿过测试台(6)，所述测试台(6)能沿定位导向板(7)上下运动。3.根据权利要求2所述的芯片模块测试装置，其特征在于，所述控制底盒(1)位于测试台(6)的限位块(6
‑
1)的下方的盒面上设置有通孔，该通孔的孔径大于测试台(6)的限位块(6
‑
1)的臂径；所述行程控制开关(13)安装在控制底盒(1)内的通孔处，所述测试台(6)向下运动时，限位块(6
‑
1)伸入控制底盒(1)的通孔内并与行程控制开关(13)的触发端接触。4.根据权利要求3所述的芯片模块测试装置，其特征在于，所述卡位机构为两个，两个所述卡位机构向对设置在控制底盒(1)上，且两个所述卡位机构位于测试台(6)的限位块(6
‑
1)的两侧；所述卡位机构包括力矩盒(2)，分别设置在力矩盒(2)内的力矩杆(2
‑
2)和压缩弹簧(2
‑
3)，一端与力矩杆(2
‑
2)远离压缩弹簧(2
‑
3)的一端固为一体、另一端伸出力矩盒(2)的球面卡头(2
‑
1)，以及设置在力矩盒(2)远离球面卡头(2
‑
1)的一端上用于调节压缩弹簧(2
‑
3)的压力的弹簧压力调节机构；所述力矩盒(2)固定在控制底盒(1)上，所述测试台(6)的限位块(6
‑
1)与离球面卡头(2
‑
1)插拔和滑动连接。5.根据权利要求4所述的芯片模块测试装置，其特征在于，所述弹簧压力调节机构包括顶丝套(2
‑
4)，和一端位于顶丝套(2
‑
4)内并与顶丝套(2
‑
4)螺纹连接、另一端位于力矩...
【专利技术属性】
技术研发人员：李亚飞，唐川，张鸿，
申请(专利权)人：成都思科瑞微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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