适用于电脑介面卡芯片的整合式循环水冷散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术为一种适用于电脑介面卡芯片的整合式循环水冷散热装置，该装置是与处理器芯片及内存芯片相接触，对该等芯片进行散热，并且包含有一散热基座、一循环帮浦、至少一水冷式热交换器及一散热风扇；该散热基座内填有一冷却液，令冷却液循环流经水冷式热交换器进行散热，其中该循环帮浦与水冷式热交换器是以无管线方式设置在散热基板上，由此避免传统橡胶或塑料管线老化破裂导致水冷液溢出致使芯片或其它电子元件短路烧毁的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种散热装置，尤指一种适用于电脑介面卡(Interface Card)芯片的整合式循环水冷散热装置。
技术介绍
随着电脑工业不断发展，电脑介面卡上的中央处理器芯片或是图形处 理器芯片等等不断提高运算时脉以及晶体管数量而使得其运算效能日益强 大，但随之而来的问题是高晶体管数量及高运算时脉所造成的高耗电功率 与高发热功率，因此，众多电脑厂商推出各式各样的散热方案，以期能有 效抑制电脑介面卡上芯片的运作温度，保持其能长时间运行而不至于过热 失效或是烧毁。目前市面所见的散热方案不外乎是空冷式散热装置以及水冷式散热装 置等，其中空冷式散热装置大多在一与芯片接触的金属散热块上形成有复数鳍片，并且以一散热风扇对鳍片进气进行散热。至于水冷式散热器则具备有金属散热块，该散热块以管线外接一帮浦 及一水冷鳍片组，通过帮浦在散热块与水冷鳍片组之间循环管线内的水流 以达到水冷效果，就效能而言，水冷式散热装置的散热效能优于气冷式散 热装置，然而水冷式散热装置却有以下缺点1. 管线多半以弹性塑料或是橡胶制造，虽然方便弯折及配置，然而却 容易因高温老化，老化后的管线则会龟裂，造成内部水流溢出，令电脑介 面卡或其它电子元件短路而烧毁，更甚者引发火突。2. 水冷鳍片组与帮浦不论设置在电脑主机机壳内或是外部，均会占用可观空间，此外，水冷鳍片组与帮浦是通过管线与散热块连接而非直接固 定在芯片上，因此使用者必须额外费心，以不牢靠的#殳方式将该等元件 教设在电脑机壳内部底板上，或者固定于外部的来面或地面，安装过程极 为麻烦。3.管线长度可观，除了占据空间外，与电脑机壳内部的介面卡及讯号 排线互相排挤干涉，并且严重干扰电脑机壳内的空气对流，导致其机壳内 的系统风扇，如进气风扇与出气风扇的运作效率下降。本专利技术人根据现有芯片散热装置存在各项缺点的因素，改进其不足与 缺失，进而创作出一种适用于电脑介面卡芯片的整合式循环水冷散热装置。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种适用于电脑介面卡(Interface Card) 芯片的整合式循环水冷散热装置，该散热装置是将循环帮浦与鳍片组直接 固设在散热基座上而省去容易破损的塑料或橡胶管线，由此增加使用安全 性。为达上述目的，本专利技术的适用于电脑介面卡芯片的整合式循环水冷散 热装置包含有一散热基座，是用以接触一电脑介面卡上的芯片以进行热传导，散热 基座内填充有一冷却液；一循环帮浦，是以无管线方式固设在散热基座上，与散热基座相连接 并相连通，可引导冷却液流动；至少一水冷式热交换器，固设在该散热基座上，与散热基座相连接并 相连通，供水冷液循环流过。该散热基座内形成有一第一液体容室及一第二液体容室，该第一液体 容室具有一第一连接埠及至少一第一通孔，该第二液体容室具有一第二连 接埠及至少一第二通孔，且该水冷液填充于第一与第二液体容室之中；该循环帮浦与散热基座内的第 一连接埠及第二连接埠相连接并相连 通，可将冷却液由第一液体容室循环导入第二液体容室，或以相反方向引导冷却液流动；该水冷式热交换器与散热基座的第一通孔及笫二通孔相连接并相连通；该整合式循环水冷散热装置进一步包含一散热风扇，该散热风扇与该 水冷式热交换器相连接，可对水冷式热交换器进气或抽气以便达成对水冷 式热交换器的散热。该水冷式热交换器包含有复数散热板及复数鳍片组，该等散热板相叠 设，各散热板内分别形成有一水冷通道，该等水冷通道相互连通并与散热 基座的第 一通孔及第二通孔相连通，各鳍片组分别固设在相邻散热板之间。该散热基座进一步包含有一背板及一前盖板，该背板以金属制造，用 以接触该电脑介面卡上的芯片，该前盖板固设在背板上，该第一液体容室 与第二液体容室形成在前盖板与背板之间，该第一连接埠、第二连接埠、 第一通孔以及第二通孔贯穿形成在前盖板上。该循环帮浦包含有一底座、 一叶轮、 一轮叶盖、及一外罩，该底座固 设在散热基座上，在底座上贯穿形成有一与第一连接埠相连接并连通的第 一开孔以及一与第二连接埠相连接并连通的第二开孔，该叶轮是以可转动 方式设置在底座上，且具有一中心流道，该轮叶盖固设在底座上且遮盖该 笫二开孔以及叶轮，在轮叶盖上贯穿形成有至少一相对应中心流道的穿孔， 该外罩固设在底座上且遮盖该第一开孔以及该轮叶盖，在外罩上贯穿形成 有一注入口，该注入口上以可拆卸方式设置有一密封栓。该水冷式热交换器之中，除了最外部的散热板，其余各散热板上分别 前后贯穿形成有一笫一穿孔及一第二穿孔，第一穿孔与笫二穿孔与水冷通 道相连通，各相邻散热板的两第一穿孔相连接且连通，各相邻散热板的两 笫二穿孔相连接且连通，另外，该最外部散热板上仅贯穿后壁形成有一第一导孔及一第二导孔，该第一导孔与第二导孔与该最外部散热板内的水冷 通道相连通，该第一导孔与相邻散热板的第一穿孔相连接且连通，该第二 导孔与相邻散热板的第二穿孔相连接且连通。该各散热板的水冷通道呈连续s形的弯曲状。该散热基座的第 一液体容室的第 一通孔数量为二，且分别分布在散热 基座两侧，该第二液体容室的第二通孔数量为二，且分别分布在散热基座 两侧，该水冷式热交换器的数量为二，分别设置在散热基座的两侧，并且 连接相对应的第 一通孔与第二通孔。进一步包含有一导风罩，该导风罩设置且该散热基座上，覆盖该等水 冷式热交换器与散热风扇，在导风罩两侧分别形成有一相对应各水冷式热 交换器外侧的出气口，导风罩上贯穿形成有一相对应散热风扇的进气口。该散热基座的背板材料选自铜及铝的其中一种。该散热基座的背板上形成有 一 穿槽，在背板背面固设有 一封闭该穿槽 的主芯片接触板，该主芯片接触板正面上固设有复数穿过穿槽而伸入第二 液体容室的芯片鳍片。该散热基座的背板背面固设有一辅助芯片接触板。该主芯片接触板与辅助芯片接触板材料选自铜及铝的其中 一种。该各鳍片组包含有至少第 一鳍片，在散热基座的前盖板上与相邻散热 板之间设置有至少一笫二鳍片。由上述技术手段，散热基座内的冷却液通过散热基座吸收来自电脑介 面卡芯片的热量后，经由循环帮浦抽送而依序流经循环帮浦、水冷式热交 换器，最后又回流于散热基板而达成一水冷液循环，期间冷却液与水冷式热交换器的鳍片组热交换而降温以达成芯片的散热效果；由于循环帮浦与 水冷式热交换器是直接固设在散热基座上而非以橡胶或塑料管线连接，因 此可令散热装置的构造更为紧密，体积更为缩小，且可避免因为管线老化 龟裂破损而造成水冷液外泄，导致电脑介面卡或主机板等其它电子元件短路烧毁的意外发生。 附图说明图1:本专利技术立体外观图。图2:本专利技术安装于一电脑介面卡的实施状态图。 图3:本专利技术与电脑介面卡的立体分解图。 图4:本专利技术的立体分解图。 图5:本专利技术散热基座的立体分解图。 图6:本专利技术散热基座的另一立体分解图。 图7:本专利技术循环帮浦的立体分解图。 图8:本专利技术水冷式热交换器的立体分解图。 图9:本专利技术水冷式热交换器的另一立体分解图。 图10:本专利技术的侧面视图。 图11:本专利技术的侧面剖视图。 附图标号 IO散热基座 110穿槽 1111芯片鳍片 15前盖板 161第一连接埠 18第二液体容室 183第二通孔 20循环帮浦 211第一开孔 22叶轮 231穿孔11背板111主芯片接触板 113辅助芯片接触板 16第一液体容室 1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于电脑介面卡芯片的整合式循环水冷散热装置，其特征在于该散热装置包含有：一散热基座，用以接触一电脑介面卡上的芯片以进行热传导，散热基座内填充有一冷却液；一循环帮浦，是以无管线方式固设在散热基座上，与散热基座相连接并相连通，引导冷却液流动；至少一水冷式热交换器，固设在该散热基座上，与散热基座相连接并相连通，供水冷液循环流过。

【技术特征摘要】
1. 一种适用于电脑介面卡芯片的整合式循环水冷散热装置，其特征在于该散热装置包含有一散热基座，用以接触一电脑介面卡上的芯片以进行热传导，散热基座内填充有一冷却液；一循环帮浦，是以无管线方式固设在散热基座上，与散热基座相连接并相连通，引导冷却液流动；至少一水冷式热交换器，固设在该散热基座上，与散热基座相连接并相连通，供水冷液循环流过。2. 如权利要求l所述的适用于电脑介面卡芯片的整合式循环水冷散热 装置，其特征在于该散热基座内形成有一第一液体容室及一第二液体容室，该第一液体 容室具有一第一连接埠及至少一第一通孔，该第二液体容室具有一笫二连 接埠及至少一第二通孔，且该水冷液填充于第一与第二液体容室之中；该循环帮浦与散热基座内的第一连接埠及第二连接埠相连接并相连 通，可将冷却液由第一液体容室循环导入第二液体容室，或以相反方向引 导冷却液流动；该水冷式热交换器与散热基座的第一通孔及第二通孔相连接并相连通；该整合式循环水冷散热装置进一步包含一散热风扇，该散热风扇与该 水冷式热交换器相连接，可对水冷式热交换器进气或抽气以便达成对水冷 式热交换器的散热。3. 如权利要求2所述的适用于电脑介面卡芯片的整合式循环水冷散热装置，其特征在于该水冷式热交换器包舍有复数散热板及复数鳍片组， 该等散热板相叠设，各散热板内分别形成有一水冷通道，该等水冷通道相互连通并与散热基座的第一通孔及第二通孔相连通，各鳍片组分别固设在 相邻散热板之间。4. 如权利要求3所述的适用亍电脑介面卡芯片的整合式循环水冷散热 装置，其特征在于该散热基座进一步包含有一背板及一前盖板，该背板 以金属制造，用以接触该电脑介面卡上的芯片，该前盖板固设在背板上， 该第 一液体容室与第二液体容室形成在前盖板与背板之间，该第 一连接埠、 第二连接埠、第一通孔以及第二通孔贯穿形成在前盖板上。5. 如权利要求4所述的适用于电脑介面卡芯片的整合式循环水冷散热 装置，其特征在于该循环帮浦包含有一底座、 一叶轮、 一轮叶盖、及一 外罩，该底座固设在散热基座上，在底座上贯穿形成有一与第一连接埠相 连接并连通的第一开孔以及一与第二连接埠相连接并连通的第二开孔，该 叶轮是以可转动方式设置在底座上，且具有一中心流道，该轮叶盖固设在 底座上且遮盖该第二开孔以及叶轮，在轮叶盖上贯穿形成有至少一相对应 中心流道的穿孔，该外罩固设在底座上且遮盖该第 一开孔以及该轮叶盖， 在外罩上贯穿形成有一注入口 ，该注入口上以...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶云玉，肖启能，
申请(专利权)人：富钧科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]