液体扰流装置及电镀系统制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种液体扰流装置及电镀系统，所述液体扰流装置包括支架、连接于所述支架的第一扰流元件及第二扰流元件，所述第一扰流元件具有用于导引液体的第一导流面，所述第二扰流元件具有用于导引液体的第二导流面，所述第一导流面所在的平面与所述第二导流面所在的平面相交。由于第一扰动面和第二扰动面呈夹角设置，使液体向不同方向进行搅动，从而改善液体的传质和交换，提高液体的均匀性。提高液体的均匀性。提高液体的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
液体扰流装置及电镀系统


[0001]本专利技术涉及一种液体扰流装置及电镀系统。

技术介绍

[0002]传统电镀行业均在槽液中配置喷嘴，通过喷嘴扰流的方式强化传质，改善电镀药水交换。为达到扇形喷液目的，喷嘴多采用狭小的孔道，这些狭小的孔道容易被异物堵塞，导致此喷嘴对应位置的产品表面液体传质减弱，进而引起镀铜凹陷、空洞等缺陷。此外，由于喷嘴设置在循环泵的出口管路上，需承受一定的水压，长期震动容易导致喷嘴脱落。而且，这两类异常一旦发生，都不容易被察觉，造成批量产品的电镀不良。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种改善液体传质和交换的液体扰流装置及电镀系统。
[0004]本专利技术提供一种液体扰流装置，所述液体扰流装置包括支架、连接于所述支架的第一扰流元件及第二扰流元件，所述第一扰流元件具有用于导引液体的第一导流面，所述第二扰流元件具有用于导引液体的第二导流面，所述第一导流面所在的平面与所述第二导流面所在的平面相交。
[0005]进一步的，所述第一扰流元件及第二扰流元件沿第一方向排列，所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液体扰流装置，其特征在于，所述液体扰流装置包括支架、连接于所述支架的第一扰流元件及第二扰流元件，所述第一扰流元件具有用于导引液体的第一导流面，所述第二扰流元件具有用于导引液体的第二导流面，所述第一导流面所在的平面与所述第二导流面所在的平面相交。2.根据权利要求1所述的液体扰流装置，其特征在于，所述第一扰流元件及第二扰流元件沿第一方向排列，所述第一导流面所在的平面和第二导流面所在的平面相交且呈对称设置，对称轴垂直于所述第一方向。3.根据权利要求2所述的液体扰流装置，其特征在于，所述第一扰流元件与所述第二扰流元件对称分布且对称轴垂直于所述第一方向。4.根据权利要求1所述的液体扰流装置，其特征在于，所述液体扰流装置包括多个第一扰流元件及多个第二扰流元件，相邻的两个第一扰流元件的距离等于相邻的两个第二扰流元件的距离。5.根据权利要求1所述的液体扰流装置，其特征在于，所述液体扰流装置包括安装于所述支架的扰流过渡元件，所述扰流过渡元件包括第一过渡面及第二过渡面，所述第一过渡面平行于所述第一导流面，所述第二过渡面平行于所述第二导流面。6.根据权利要求5所述的液体扰流装置，其特征在于，所述扰流过渡元件包括弧面及桥接面，所述弧面连接所述第一过渡面及第二过渡面，所述桥接面...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭忠军，
申请(专利权)人：矽磐微电子重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：