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本发明提供一种液体扰流装置及电镀系统,所述液体扰流装置包括支架、连接于所述支架的第一扰流元件及第二扰流元件,所述第一扰流元件具有用于导引液体的第一导流面,所述第二扰流元件具有用于导引液体的第二导流面,所述第一导流面所在的平面与所述第二导流面...该专利属于矽磐微电子(重庆)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过矽磐微电子(重庆)有限公司授权不得商用。
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