一种集成电路导线温度监测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路导线温度监测装置，包括支架，所述支架的一侧设置有传送带，所述支架的顶端设置有安装板，所述安装板的内部顶端设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的活动端固定连接有安装块，所述安装块的内部顶端设置有温度传感器，所述安装块的内部一侧设置有集热块，所述安装块的底端设置有第一磁铁，所述传送带的一侧设置有安装盒，所述安装盒的内部开设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽的内部一侧设置有弹簧，所述弹簧的一端设置有固定块，所述第二凹槽的内部设置有第二磁铁；该一种集成电路导线温度监测装置通过设置有支架、传送带、电动伸缩杆、安装块和安装盒，可以达到自动化较多，监测的效率较高。监测的效率较高。监测的效率较高。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路导线温度监测装置


[0001]本技术涉及集成电路温度监测
，具体为一种集成电路导线温度监测装置。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路专利技术者为杰克
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基尔比和罗伯特
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诺伊思。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。。
[0003]现有技术存在以下缺陷或问题：
[0004]1、在对集成电路进行温度监测时，人工操作较多，效率较低；
[0005]2、集成电路在运动中，会产生晃动，使得监测的位置偏离，影响监测值。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种集成电路导线温度监测装置，以解决
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路导线温度监测装置，包括支架，所述支架的一侧设置有传送带，所述支架的顶端设置有安装板，所述安装板的内部顶端设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的活动端固定连接有安装块，所述安装块的内部顶端设置有温度传感器，所述安装块的内部一侧设置有集热块，所述安装块的底端设置有第一磁铁，所述传送带的一侧设置有安装盒，所述安装盒的内部开设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽的内部一侧设置有弹簧，所述弹簧的一端设置有固定块，所述第二凹槽的内部设置有第二磁铁。
[0008]作为本技术的优选技术方案，所述支架的顶端与安装板的底端固定连接，所述电动伸缩杆的固定端与安装板的内部顶端固定连接。
[0009]作为本技术的优选技术方案，所述安装块的内部顶端与温度传感器的背面固定连接，所述安装块的内部一侧与集热块的一侧固定连接。
[0010]作为本技术的优选技术方案，所述第二凹槽位于第一凹槽的一侧，所述第二凹槽的尺寸大于第一磁铁的尺寸。
[0011]作为本技术的优选技术方案，所述安装盒的底端与传送带的一侧固定连接，所述安装盒正处于安装块的下方。
[0012]作为本技术的优选技术方案，所述弹簧的一端与第一凹槽内部的一侧固定连接，所述固定块的一侧与弹簧的一端固定连接。
[0013]作为本技术的优选技术方案，所述安装板的一侧固定连接有电气箱，所述电气箱的内部设置有处理器，所述电气箱的一侧设置有显示屏和按键。
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种集成电路导线温度监测装置，具备以下有益效果：
[0015]1、该一种集成电路导线温度监测装置，通过设置有支架、传送带、电动伸缩杆、安装块和安装盒，将集成电路放入到安装盒内，传送带会将安装盒运送到安装块的下方，此时电动伸缩杆启动控制安装块向下移动对集成电路进行温度监测，温度监测完成后，电动伸缩杆上升，将安装块抬起，此时传送带启动，将被监测完的集成电路移出，使未监测的集成电路带入，此装置自动化较多，监测的效率较高；
[0016]2、该一种集成电路导线温度监测装置，通过设置有第一磁铁、第二磁铁、弹簧和固定块，在将集成电路装入到安装盒内时，会通过固定块对弹簧进行压缩，弹簧产生的弹性力通过固定块对集成电路进行固定，避免其在运动中晃动，到达位置后，电动伸缩杆控制安装块向下运动使安装块插入进第二凹槽内，此时安装块底端的第一磁铁和第二凹槽内的第二磁铁相互吸引，使安装块不会产生晃动，此装置能够使监测装置保持稳定，避免因晃动而影响监测值。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术的图1中的A处放大图；
[0019]图3为本技术安装盒的结构示意图；
[0020]图4为本技术安装块的结构示意图。
[0021]图中：1、支架；2、传送带；3、安装板；4、电动伸缩杆；5、安装块；6、温度传感器；7、集热块；8、第一磁铁；9、安装盒；10、第一凹槽；11、弹簧；12、固定块；13、第二凹槽；14、第二磁铁；15、电气箱；16、处理器；17、显示屏；18、按键。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1－4，本实施方案中：一种集成电路导线温度监测装置，包括支架1，支架1的一侧设置有传送带2，支架1的顶端设置有安装板3，安装板3的内部顶端设置有电动伸缩杆4，电动伸缩杆4的活动端固定连接有安装块5，安装块5的内部顶端设置有温度传感器6，安装块5的内部一侧设置有集热块7，安装块5的底端设置有第一磁铁8，传送带2的一侧设置有安装盒9，安装盒9的内部开设有第一凹槽10和第二凹槽13，第一凹槽10的内部一侧设置
有弹簧11，弹簧11的一端设置有固定块12，第二凹槽13的内部设置有第二磁铁14。
[0024]本实施例中，支架1的顶端与安装板3的底端固定连接，电动伸缩杆4的固定端与安装板3的内部顶端固定连接，方便固定电动伸缩杆4；安装块5的内部顶端与温度传感器6的背面固定连接，安装块5的内部一侧与集热块7的一侧固定连接，温度传感器6能够测量温度；第二凹槽13位于第一凹槽10的一侧，第二凹槽13的尺寸大于第一磁铁8的尺寸，便于安装块5能够插入进第二凹槽13内；安装盒9的底端与传送带2的一侧固定连接，安装盒9正处于安装块5的下方，当安装块5进行上移时，不会带动安装盒9运动；弹簧11的一端与第一凹槽10内部的一侧固定连接，固定块12的一侧与弹簧11的一端固定连接，用于固定集成电路板；安装板3的一侧固定连接有电气箱15，电气箱15的内部设置有处理器16，电气箱15的一侧设置有显示屏17和按键18，显示屏17能够显示测量的温度变化值，按键18能够对传送带2和电动伸缩杆4进行控制。
[0025]本技术的工作原理及使用流程：在将集成电路装入到安装盒9内时，会通过固定块12对弹簧11进行压缩，弹簧11产生的弹性力通过固定块12对集成电路进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路导线温度监测装置，其特征在于：包括支架(1)，所述支架(1)的一侧设置有传送带(2)，所述支架(1)的顶端设置有安装板(3)，所述安装板(3)的内部顶端设置有电动伸缩杆(4)，所述电动伸缩杆(4)的活动端固定连接有安装块(5)，所述安装块(5)的内部顶端设置有温度传感器(6)，所述安装块(5)的内部一侧设置有集热块(7)，所述安装块(5)的底端设置有第一磁铁(8)，所述传送带(2)的一侧设置有安装盒(9)，所述安装盒(9)的内部开设有第一凹槽(10)和第二凹槽(13)，所述第一凹槽(10)的内部一侧设置有弹簧(11)，所述弹簧(11)的一端设置有固定块(12)，所述第二凹槽(13)的内部设置有第二磁铁(14)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路导线温度监测装置，其特征在于：所述支架(1)的顶端与安装板(3)的底端固定连接，所述电动伸缩杆(4)的固定端与安装板(3)的内部顶端固定连接。3.根据权利要求1所述的一种集成电路导线温度监测装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘长青，季杨新，杨斌，
申请(专利权)人：深圳市烽航实业有限公司，
类型：新型
国别省市：