一种集成电路主板加工用安全防护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路主板加工用安全防护装置，包括第一支腿和第二支腿，所述第一支腿的顶端设置有第一安装盒，所述第一安装盒的内部设置有电机，所述电机的输出端固定连接有连接轴，所述连接轴的一侧设置有连接板，所述连接板的一侧设置有第二夹板和安装块，所述安装块的内部一侧固定连接有弹簧，所述弹簧的一端设置有连接块，所述连接块的一端设置有第一夹板，所述第一夹板的内部一侧设置有铁块；该一种集成电路主板加工用安全防护装置通过设置有电机、连接轴、第一夹板、第二夹板、弹簧、连接块、电磁铁和铁块，可以达到方便对主板进行夹持，并且不需要人力进行翻面，防止主板面遭到腐蚀。止主板面遭到腐蚀。止主板面遭到腐蚀。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路主板加工用安全防护装置


[0001]本技术涉及集成电路主板加工装置
，具体为一种集成电路主板加工用安全防护装置。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路专利技术者为杰克
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基尔比和罗伯特
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诺伊思。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路主板加工用安全防护装置，其特征在于：包括第一支腿(1)和第二支腿(2)，所述第一支腿(1)的顶端设置有第一安装盒(3)，所述第一安装盒(3)的内部设置有电机(4)，所述电机(4)的输出端固定连接有连接轴(5)，所述连接轴(5)的一侧设置有连接板(6)，所述连接板(6)的一侧设置有第二夹板(8)和安装块(9)，所述安装块(9)的内部一侧固定连接有弹簧(10)，所述弹簧(10)的一端设置有连接块(11)，所述连接块(11)的一端设置有第一夹板(7)，所述第一夹板(7)的内部一侧设置有铁块(13)，所述第二夹板(8)的内部一侧设置有电磁铁(12)，所述第一支腿(1)的一侧设置有第一箱体(18)和第二箱体(25)，所述第一箱体(18)的内部设置有抽风机(19)，所述抽风机(19)的进风口设置有伸缩管(20)，所述伸缩管(20)的一端设置有分隔管(22)，所述分隔管(22)的一端设置有吸盘(23)，所述第一箱体(18)的顶端固定连接有电动伸缩杆(21)，所述抽风机(19)的出风口设置有出气管(24)，所述出气管(24)的一端贯穿第一箱体(18)和第二箱体(25)的一侧并固定连接有收集袋(26)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路主板加工用安全防护装置，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘长青，季杨新，杨斌，
申请(专利权)人：深圳市烽航实业有限公司，
类型：新型
国别省市：