用于异形驱动芯片的异形绑定压头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头；所述异形驱动芯片包括基板、以及位于基板上方的第一端子组和位于基板下方的第二端子组，所述第一端子组的两端为向下倾斜段；所述异形绑定压头的形状为梯形；所述异形绑定压头的梯形斜边分别与第一端子组两端的向下倾斜段形状相匹配。本申请不仅有利于显示装置的窄边框设计，还可以避异形绑定压头下压时压在驱动芯片的空白区域处导致驱动芯片受力不均出现损坏，提高了绑定良率。提高了绑定良率。提高了绑定良率。

【技术实现步骤摘要】
用于异形驱动芯片的异形绑定压头


[0001]本技术涉及显示
，特别是涉及一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头异形绑定压头。

技术介绍

[0002]在显示装置领域，消费者对手机等显示装置的视觉效果要求不断提高，例如，全面屏以及高屏占比已经成为智能手机的主要卖点。为了提高手机屏占比，手机的下边框需要越做越小。
[0003]在此背景下，如何使驱动芯片与显示面板的连接走线在满足线距要求的前提下，连接走线所需要占用显示面板的边框宽度减小，是本领域技术人员所要考虑的。除此之外，现有的绑定压头与驱动芯片如图1所示，本领域技术人员还需要避免驱动芯片改善后在生产过程中出现的工艺不良而导致的产品良率问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本申请提供一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头，用于对异形驱动芯片进行绑定。本申请的异形驱动芯片有利于显示装置的窄边框设计；通过本技术的异形绑定压头对异形驱动芯片进行绑定，还可以避异形绑定压头下压时压在异形驱动芯片的空白区域处导致异形驱动芯片受力不均出现损坏，提高了绑定良率。
[0005]本申请提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头，所述异形驱动芯片包括基板、以及位于基板上方的第一端子组和位于基板下方的第二端子组，所述第一端子组的两端为向下倾斜段；所述异形绑定压头的形状为梯形；所述异形绑定压头的梯形斜边分别与第一端子组两端的向下倾斜段形状相匹配。
[0006]作为本申请所提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头的改善方案，所述基板为长方形结构。/>[0007]作为本申请所提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头的改善方案，所述基板为梯形结构，基板的斜边与输出端子组的倾斜段位置相对应。
[0008]作为本申请所提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头的改善方案，所述异形绑定压头的梯形斜边与基板的斜边相平行。
[0009]作为本申请所提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头的改善方案，所述第一端子组为输出端子组，所述第二端子组为输入端子组。
[0010]作为本申请所提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头的改善方案，所述第一端子组两端的向下倾斜段至少包括两个端子。
[0011]作为本申请所提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头的改善方案，所述第一端子组两端的向下倾斜段为对称设计。
[0012]作为本申请所提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头的改善方案，所述输出端子组为多组。
[0013]作为本申请所提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头的改善方案，所述第二端子组为直线排列且平行于基板的长边。
[0014]作为本申请所提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头的改善方案，所述第一端子组两端的向下倾斜段与基板的斜边相平行。
[0015]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0016]本技术的异形绑定压头，用于对异形驱动芯片进行绑定。其中，异形驱动芯片为异型设计，其基板上方的第一端子组两端为向下倾斜段，可以在结构上使连接走线所需要占用显示面板的边框宽度减小，从而降低占用的显示面板芯片集成区一侧的非显示区宽度，有利于显示装置的窄边框设计；本申请的异形绑定压头的形状为梯形，且异形绑定压头的梯形斜边分别与第一端子组两端的向下倾斜段形状相匹配，这使得异形绑定压头下压时，可避免压在异形驱动芯片的空白区域处导致异形驱动芯片在绑定过程中由于受力不均出现损坏；因此，通过本技术的异形绑定压头对异形驱动芯片进行绑定，可提高绑定良率。
附图说明
[0017]图1为现有的一种异形驱动芯片与异形绑定压头的结构示意图；
[0018]图2为本申请具体实施例的一种异形驱动芯片的结构示意图；
[0019]图3为本申请具体实施例的一种异形驱动芯片与现有技术的绑定压头的结构示意图；
[0020]图4为本申请具体实施例的一种异形绑定压头的结构示意图；
[0021]图5为本申请具体实施例的一种异形驱动芯片与异形绑定压头的结构示意图；
[0022]图6为本申请具体实施例的另一种异形驱动芯片的结构示意图；
[0023]图7为图6所示的异形驱动芯片与本申请的异形绑定压头的结构示意图。
[0024]附图标注：
[0025]基板（10）、第一端子组（20）、第二端子组（30）、水平段（21）、倾斜段（22）、绑定压头（40
’
）、异形绑定压头（40）、梯形结构斜边（11）、梯形斜边（41）。
具体实施方式
[0026]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0029]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]下面通过附图和实施例，对本技术的用于异形驱动芯片的异形绑定压头的技术方案做进一步的详细描述。
[0031]参见图2~7所示，为本技术提供的一种异形绑定压头（40），以及与异形绑定压头（40）相对应的异形驱动芯片。
[0032]本申请提供的一种用于异形驱动芯片的异形绑定压头（40），所述异形驱动芯片包括基板（10）、以及位于基板（10）上方的第一端子组（20）和位于基板（10）下方的第二端子组（30）。
[0033]本申请所述的异形驱动芯片，如图2所示，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于异形驱动芯片的异形绑定压头，其特征在于，所述异形驱动芯片包括基板、以及位于基板上方的第一端子组和位于基板下方的第二端子组，所述第一端子组的两端为向下倾斜段；所述异形绑定压头的形状为梯形；所述异形绑定压头的梯形斜边分别与第一端子组两端的向下倾斜段形状相匹配。2.根据权利要求1所述的用于异形驱动芯片的异形绑定压头，其特征在于，所述基板为长方形结构。3.根据权利要求1所述的用于异形驱动芯片的异形绑定压头，其特征在于，所述基板为梯形结构，基板的斜边与输出端子组的倾斜段位置相对应。4.根据权利要求3所述的用于异形驱动芯片的异形绑定压头，其特征在于，所述异形绑定压头的梯形斜边与基板的斜边相平行。5.根据权利要求1所述的用于异形驱动芯片的异...

【专利技术属性】
技术研发人员：李航，章小和，郑瑞建，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：