本实用新型专利技术公开了一种智能主板主控芯片温度监测预警装置，包括设备主体，设备主体一侧设置有安装板，安装板内部设置有卡块，卡块一侧设置有防尘网罩，防尘网罩一侧设置有扬声器，扬声器一侧设置有放大设备，放大设备一侧设置有固定板，固定板内部设置有控制中心模块，控制中心模块远离控制中心模块的一侧设置有尖头温度传感器，固定板上端设置有连接线，连接线远离固定板的一端设置有指示灯，指示灯上端设置有灯罩；该一种智能主板主控芯片温度监测预警装置通过设置防尘网罩、限位层、尖头温度传感器，提高了本实用新型专利技术的灵敏性；通过设置指示灯、扬声器、传讯模块，提高了本实用新型专利技术的安全性。型的安全性。型的安全性。
【技术实现步骤摘要】
一种智能主板主控芯片温度监测预警装置
[0001]本技术涉及温度检测
，具体为一种智能主板主控芯片温度监测预警装置。
技术介绍
[0002]主控芯片是主板或者硬盘的核心组成部分，是联系各个设备之间的桥梁，也是控制设备运行工作的大脑。金属在环境温度变化后会产生一个相应的延伸，因此传感器可以以不同方式对这种反应进行信号转换。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。电阻传感：金属随着温度变化，其电阻值也发生变化，对于不同金属来说，温度每变化一度，电阻值变化是不同的，而电阻值又可以直接作为输出信号。尖头温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。电阻传感：是金属随着温度变化，其电阻值也发生变化。对于不同金属来说，温度每变化一度，电阻值变化是不同的，而电阻值又可以直接作为输出信号。热电偶传感：热电偶由两个不同材料的金属线组成，在末端焊接在一起。再测出不加热部位的环境温度，就可以准确知道加热点的温度。
[0003]现有技术存在以下缺陷或问题：
[0004]1、智能主板主控芯片运行时会持续产生热量，如果热量堆积较高使得智能主板芯片高温受损，对芯片温度传感检测时容易检测不够准确；
[0005]2、温度监测预警装置在预警时通常是产生单一的预警方式，这样会在不同环境中的情况受到忽略，从而导致预警不够灵敏回应的问题。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种智能主板主控芯片温度监测预警装置，以解决背景技术中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种智能主板主控芯片温度监测预警装置，包括设备主体，所述设备主体一侧设置有安装板，所述安装板内部设置有卡块，所述卡块一侧设置有防尘网罩，所述防尘网罩一侧设置有扬声器，所述扬声器一侧设置有放大设备，所述放大设备一侧设置有固定板，所述固定板内部设置有控制中心模块，所述控制中心模块远离控制中心模块的一侧设置有尖头温度传感器，所述固定板上端设置有连接线，所述连接线远离固定板的一端设置有指示灯，所述指示灯上端设置有灯罩，所述固定板下端设置有传讯模块，所述设备主体远离安装板的一侧设置有限位层。
[0008]作为本技术的优选技术方案，所述限位层内侧设置有芯片主板，所述芯片主板与限位层活动连接，所述设备主体与安装板固定连接，所述安装板的长度尺寸与设备主体的长度尺寸相匹配。
[0009]作为本技术的优选技术方案，所述安装板与卡块卡接，所述卡块有两个，所述卡块与防尘网罩固定连接，所述防尘网罩由钢丝网制成，所述防尘网罩的长度尺寸与卡块
的长度尺寸相匹配。
[0010]作为本技术的优选技术方案，所述固定板与设备主体固定连接，所述固定板与控制中心模块固定连接，所述控制中心模块与放大设备电性连接。
[0011]作为本技术的优选技术方案，所述放大设备与扬声器电性连接，所述扬声器与设备主体活动连接，所述控制中心模块与连接线电性连接。
[0012]作为本技术的优选技术方案，所述连接线与指示灯电性连接，所述指示灯有三个，所述指示灯呈等距排列，所述设备主体与灯罩固定连接。
[0013]作为本技术的优选技术方案，所述灯罩有三个，所述灯罩呈等距排列，所述控制中心模块与传讯模块电性连接，所述设备主体与限位层固定连接诶，所述限位层由硅胶制成。
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种智能主板主控芯片温度监测预警装置，具备以下有益效果：
[0015]1、该一种智能主板主控芯片温度监测预警装置，通过设置防尘网罩、限位层、尖头温度传感器，其中防尘网可以在不影响音量的情况下提高防尘性，限位层由硅胶制成，硅胶的稳定性更好，尖头温度传感器可以最大限度的接触芯片，避免接触不够导致温度传感器不够灵敏的问题，使得温度监测预警装置连接接触更加紧密，提高了本技术的灵敏性；
[0016]2、该一种智能主板主控芯片温度监测预警装置，通过设置指示灯、扬声器、传讯模块，其中指示灯通过直观警示能够看到的方式进行初步预警，扬声器通过声音的传播进行二次预警，传讯模块将预警信号传输至定位接收模块，达到远程预警的效果，使得检测预警方式更加多样化，提高了本技术的安全性。
附图说明
[0017]图1为本技术结构整体截面示意图；
[0018]图2为本技术结构整体结构示意图；
[0019]图3为本技术结构防尘网罩局部示意图；
[0020]图4为本技术结构尖头温度传感器局部示意图；
[0021]图5为本技术结构模块图。
[0022]图中：1、设备主体；2、安装板；3、卡块；4、防尘网罩；5、扬声器；6、放大设备；7、固定板；8、控制中心模块；9、尖头温度传感器；10、连接线；11、指示灯；12、灯罩；13、传讯模块；14、限位层；15、芯片主板。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1－5，本实施方案中：一种智能主板主控芯片温度监测预警装置，包括设备主体1，设备主体1一侧设置有安装板2，安装板2内部设置有卡块3，卡块3一侧设置有防尘网罩4，防尘网罩4一侧设置有扬声器5，扬声器5一侧设置有放大设备6，放大设备6一侧设置
有固定板7，固定板7内部设置有控制中心模块8，控制中心模块8远离控制中心模块8的一侧设置有尖头温度传感器9，固定板7上端设置有连接线10，连接线10远离固定板7的一端设置有指示灯11，指示灯11上端设置有灯罩12，固定板7下端设置有传讯模块13，设备主体1远离安装板2的一侧设置有限位层14。
[0025]本实施例中，限位层14内侧设置有芯片主板15，芯片主板15与限位层14活动连接，设备主体1与安装板2固定连接，安装板2的长度尺寸与设备主体1的长度尺寸相匹配，这样设置可以使预警装置更加稳定；安装板2与卡块3卡接，卡块3有两个，卡块3与防尘网罩4固定连接，防尘网罩4由钢丝网制成，防尘网罩4的长度尺寸与卡块3的长度尺寸相匹配，这样设置可以使预警装置安全性更好；固定板7与设备主体1固定连接，固定板7与控制中心模块8固定连接，控制中心模块8与放大设备6电性连接，这样设置可以使预警装置预警方式更加多样化；放大设备6与扬声器5电性连接，扬声器5与设备主体1活动连接，控制中心模块8与连接线10电性连接，这样设置可以使预警装置便于声音预警；连接线10与指示灯11电性连接，指示灯11有三个，指示灯11呈等距排列，设备主体1与灯罩12固定连接，这样设置可以使预警装置便于指示灯11预警；灯罩12有三个，灯罩12呈等距排列，控本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种智能主板主控芯片温度监测预警装置，其特征在于：包括设备主体(1)，所述设备主体(1)一侧设置有安装板(2)，所述安装板(2)内部设置有卡块(3)，所述卡块(3)一侧设置有防尘网罩(4)，所述防尘网罩(4)一侧设置有扬声器(5)，所述扬声器(5)一侧设置有放大设备(6)，所述放大设备(6)一侧设置有固定板(7)，所述固定板(7)内部设置有控制中心模块(8)，所述控制中心模块(8)远离控制中心模块(8)的一侧设置有尖头温度传感器(9)，所述固定板(7)上端设置有连接线(10)，所述连接线(10)远离固定板(7)的一端设置有指示灯(11)，所述指示灯(11)上端设置有灯罩(12)，所述固定板(7)下端设置有传讯模块(13)，所述设备主体(1)远离安装板(2)的一侧设置有限位层(14)。2.根据权利要求1所述的一种智能主板主控芯片温度监测预警装置，其特征在于：所述限位层(14)内侧设置有芯片主板(15)，所述芯片主板(15)与限位层(14)活动连接，所述设备主体(1)与安装板(2)固定连接，所述安装板(2)的长度尺寸与设备主体(1)的长度尺寸相匹配。3.根据权利要求1所述的一种智能主板主控芯片温度监测预警装置，其特征在于：所述安装板(2)与卡块...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘长青，季杨新，杨斌，
申请(专利权)人：深圳市烽航实业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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