一种城市道路用疏水砖制造技术

技术编号:31706008 阅读:35 留言:0更新日期:2022-01-01 11:08
本实用新型专利技术公开了一种城市道路用疏水砖,包括第一砖体、环套、第二砖体,第一砖体和第二砖体均为U型结构,第一砖体开口朝上,第二砖体开口朝下,第一砖体的中部开设有两个第一通孔,两个第一通孔顶部均连通有环套,第一砖体的两侧均开设有横截面为半圆形的缺口,第二砖体顶部两侧均开设有第一凹槽,第二砖体的底部两侧均开设有第二凹槽,且两个第一凹槽和两个第二凹槽之间分别通过两个第二通孔连通,第二砖体的中部下侧表面开设有半球型的第三凹槽。砖体的中部下侧表面开设有半球型的第三凹槽。砖体的中部下侧表面开设有半球型的第三凹槽。

【技术实现步骤摘要】
一种城市道路用疏水砖


[0001]本技术涉及建材领域,具体是指一种城市道路用疏水砖。

技术介绍

[0002]疏水砖是在城市道路中较为常见的一种砖体,由于其高效的疏水特性被广泛使用,但是现有的疏水砖在经过雨水冲刷后,人们踩踏在上面经常会有砖体下面的水渍从砖体与砖体的缝隙处溅出,造成行人衣物污染,因此需要一种城市道路用疏水砖以解决上述问题。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题,本技术采用了以下技术方案:
[0004]一种城市道路用疏水砖,包括第一砖体、环套、第二砖体,所述第一砖体和所述第二砖体均为U型结构,所述第一砖体开口朝上,所述第二砖体开口朝下,所述第一砖体的中部开设有两个第一通孔,两个所述第一通孔顶部均连通有环套,所述第一砖体的两侧均开设有横截面为半圆形的缺口,所述第二砖体顶部两侧均开设有第一凹槽,所述第二砖体的底部两侧均开设有第二凹槽,且两个所述第一凹槽和两个所述第二凹槽之间分别通过两个第二通孔连通,所述第二砖体的中部下侧表面开设有半球型的第三凹槽;
[0005]进一步的,半圆形缺口的直径小于半球形第三本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种城市道路用疏水砖,其特征在于:包括第一砖体(1)、环套(12)、第二砖体(2),所述第一砖体(1)和所述第二砖体(2)均为U型结构,所述第一砖体(1)开口朝上,所述第二砖体(2)开口朝下,所述第一砖体(1)的中部开设有两个第一通孔(11),两个所述第一通孔(11)顶部均连通有环套(12),所述第一砖体(1)的两侧均开设有横截面为半圆形的缺口(13),所述第二砖体(2)顶部两侧均开设有第一凹槽(21),所述第二砖体(2)的底部两侧均开设有第二凹槽(23),且两个所述第一凹槽(21)和两个所述第二凹槽(23)之间分别通过两个第二通孔(22)...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁惠
申请(专利权)人:江苏启平建筑工程有限公司
类型:新型
国别省市:

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