一种飞切加工机床的音圈电机式微进给装置制造方法及图纸

技术编号:31702103 阅读:39 留言:0更新日期:2022-01-01 11:03
本发明专利技术涉及一种超精密飞切加工机床的音圈电机式微进给装置,该装置包括刀架、夹刀结构;所述刀架壳体沿中部竖直方向具有贯通的通孔,通孔内固定有音圈电机定子和转子,可沿通孔往复运动;音圈电机转子下方固定连接有金属圆盘,金属圆盘下方固定连接有进给短轴;金属圆盘两侧设有压电陶瓷微位移器并置于端盖上,通过音圈电机进行往复运动;所述夹刀结构自上而下包括固定件和微调固件,固定件与进给短轴的下端固定连接;所述微调固件内设有用于与刀具紧配合的通孔,微调固件与固定件通过转动轴可拆卸连接。本发明专利技术大幅度的缩小了刀架结构之间的间隙,提升刀架进给精度,提高了超精密飞刀切削加工时精度调节准确度,切削深度控制更加精确。加精确。加精确。

【技术实现步骤摘要】
一种飞切加工机床的音圈电机式微进给装置


[0001]本专利技术涉及音圈电机式微进给装置,特别涉及一种飞切加工机床的音圈电机式微进给装置。

技术介绍

[0002]在激光核聚变及强激光武器等技术需求的牵引下,许多国家先后建造了多台大型激光装置,需要采用大量的光学零件。在这些光学零件中,KDP即磷酸二氢钾晶体因具有较高的非线性和激光损伤阈值,被广泛的应用于激光和非线性光学领域。KDP晶体光学零件要求具有高精度的面形质量和良好的表面粗糙度,但KDP晶体具有质软、易碎等不利于光学加工的特点,传统的磨削和抛光方法不适于加工KDP晶体,必须采用超精密加工技术加工KDP晶体,所以在对KDP晶体进行加工时,就要采用专用的KDP晶体超精密飞切加工机床,而高精度微量进给装置是此种机床的一个关键性装置。
[0003]目前KDP晶体加工工艺中要求机床具有小于2μm的切削深度,而现有的KDP晶体超精密飞切加工机床的刀架采用丝杆螺母的微进给方案实现进给,其进给分辨率最高仅为10μm,远未达到加工工艺要求,而且其调节粒度偏大,不能实现切削过程中进给量的精确调节,严重影本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超精密飞切加工机床的音圈电机式微进给装置,包括刀架(24)、夹刀结构(15);所述刀架壳体(1)的中部沿刀架壳体(1)的竖直方向具有贯通的通孔(6),所述通孔(6)内固定设置有音圈电机定子(7),音圈电机定子(7)内设有能沿通孔(6)竖直方向上下运动的音圈电机转子(8),所述音圈电机转子(8)下方固定连接有金属圆盘(19),所述金属圆盘(19)下方固定连接有进给短轴(18);所述夹刀结构(15)自上而下包括固定件(15a)和微调固件(15b),所述固定件(15a)与进给短轴(18)的下端固定连接;所述微调固件(15b)内设有用于与刀具紧配合的通孔,微调固件(15b)与固定件(15a)通过转动轴(15d)可拆卸连接。2.如权利要求1所述的一种超精密飞切加工机床的音圈电机式微进给装置,其特征在于:还包括横向固定音圈电机定子(7)的横向固定结构:所述横向固定结构包括半圆形夹环(20)和锁紧螺销(21),所述音圈电机定子(7)外侧有凹槽,所述半圆形夹环(20)设置在凹槽中,所述半圆形夹环(20)顶点有螺纹孔,所述刀架壳体(1)一侧设有螺纹孔,所述锁紧螺销(21)穿过螺纹孔且前端与半圆形夹环(20)上的螺纹孔螺纹连接。3.如权利要求1或2所述的一种超精密飞切加工机床的音圈电机式微进给装置,其特征在于:还包括竖向固定音圈电机定子(7)的竖向固定结构;所述竖向固定结构包括预紧螺钉(4)和压盖(5),所述压盖(5)设置在通孔(6)上端,压盖(5)中间设有轴孔,轴孔内侧有内螺纹(3),且与通孔(6)位同轴设置,所述预紧螺钉(4)穿...

【专利技术属性】
技术研发人员:付鹏强蒲超超张强张飞虎
申请(专利权)人:哈尔滨理工大学
类型:发明
国别省市:

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