一种低银系Sn-Ag-Cu无铅焊料及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种低银系Sn

【技术实现步骤摘要】
一种低银系Sn
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Ag
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Cu无铅焊料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种低银系Sn
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Ag
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Cu无铅焊料及其制备方法，属于锡银铜系合金焊料制备


技术介绍

[0002]随着全球多国相继制定了限制焊料合金中使用铅等有害元素的法规，开发性能优良的新型无铅焊料体系已迫在眉睫；目前无铅焊料主要以Sn基为主，本世纪以来Sn
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Cu系多用于波峰焊、补焊（锡丝）；Sn
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Ag系用于晶圆级凸点制备；Sn
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Bi基大多用于散热模组、LED、高频头、摄像机接头等领域。而且随着晶圆的薄化，已经在3D堆叠领域期待更低的热输入；Sn96.5Ag3.0Cu0.5(SAC305)三元合金因其优异的抗氧化性及力学性能逐渐取代了传统含铅焊料，成为了应用最为普遍的焊料合金。但Sn
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Ag
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Cu无铅焊料由于其熔点较高（210~220℃），Ag添加量较多导致成本较高而成为制约该体系钎料普及的问题之一；另本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低银系Sn
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Ag
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Cu无铅焊料，其特征在于：所述无铅焊料的化学成分按质量百分比计算为：Ag：0.5~1.0％；Cu：0.5％；In：0.5~1.5％；Mn：0.1~0.5％；Ge：0.1~0.5％；Ga：0.05~0.3％；Pr：0.01~0.08％，余量为Sn。2.权利要求1所述低银系Sn
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Ag
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Cu无铅焊料的备方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李才巨，杨娇娇，周广吉，邢辕，郭绍雄，张家涛，易健宏，
申请(专利权)人：昆明理工大学，
类型：发明
国别省市：