片式电子元器件的外电极及其制作方法技术

本申请公开一种片式电子元器件的外电极及其制作方法。外电极包括由玻璃粉与银粉、玻璃改性剂、高分子树脂、溶剂、助剂混合制备成的外电极浆料，外电极浆料由以下百分比原料制成：银粉65％

【技术实现步骤摘要】
片式电子元器件的外电极及其制作方法


[0001]本申请涉及片式电子元器件
，具体涉及一种片式电子元器件的外电极及其制作方法。

技术介绍

[0002]目前片式电子元器件(例如电阻、电容、电感、磁珠)的外电极，通常是在引出电极位置涂覆烧结型银浆，经过烧结致密化形成外部电极底材，然后进行表面电镀处理，镀覆上镍锡层来实现。目前烧结型外电极银浆，电极浆料玻璃体系转变温度区间较窄，即玻璃从高弹态到黏流态相变温度区间较窄，从而导致外电极银浆烧结温度窗口较窄(一般为
±
5℃)。当烧结炉的温度精度不满足
±
5℃要求或产品进出炉时不同装载量导致吸热差造成炉温波动超温时，片式电子元器件外电极烧制过程出现过烧，导致外电极浆料的玻璃熔融上浮聚集在外电极表面形成玻璃相，因玻璃相为绝缘不导电的无机氧化物，在电镀表面处理过程中，外电极玻璃相位置不能镀覆电镀层，导致外电极镀层不连续、不致密，最终造成产品SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)表面贴装焊接的可靠性不良。
专利
技术实现思路

[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种片式电子元器件的外电极，其特征在于，包括由玻璃粉与银粉、玻璃改性剂、高分子树脂、溶剂、助剂混合制备成的宽温烧结外电极浆料，所述外电极浆料由以下百分比原料制成：银粉65％
‑
75％、玻璃粉2％
‑
6％、玻璃改性剂0.5
‑
2％、高分子树脂2％
‑
8％、溶剂4％
‑
16％、助剂1％
‑
3％；所述玻璃改性剂用于对外电极浆料玻璃体系进行改性处理，以增加玻璃体系转变温度区间。2.根据权利要求1所述的片式电子元器件的外电极，其特征在于，所述玻璃改性剂包括：氧化铝粉40％
‑
60％、碳化硅粉20
‑
40％。3.根据权利要求1或2所述的片式电子元器件的外电极，其特征在于，所述玻璃粉包括硼硅体系玻璃粉。4.根据权利要求1或2所述的片式电子元器件的外电极，其特征在于，所述银粉包括：球型银粉64％
‑
74％、片状银粉16％
‑
26％。5.根据权利要求4所述的片式电子元器件的外电极，其特征在于，所述球型银粉的D50介于1μm
‑
4μm之间，所述片状银粉的D50介于2μm
‑
6μm之间。6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨日章，姚斌，王清华，曾向东，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：