【技术实现步骤摘要】
一种电极膏体和电极厚膜及其制备方法
[0001]本专利技术涉及电极膏材料
,具体领域为一种电极膏体、电极厚膜及其制备方法。
技术介绍
[0002]于现今的电子产品中,电阻是应用最为广泛的被动组件之一,其应用范围包含高频芯片电阻、车载车用电子产品、消费性电子产品、及家电产品等。其中常见的厚膜芯片电阻,采用厚膜工艺印刷而成,这种电阻有多种形状,主要应用在功率电阻和精密电阻中。
[0003]在厚膜芯片电阻的导电浆料制作技术中,导电金属粉大多以金或银等贵重金属粉末为主,尤其以银粉末的应用最广泛。然其成本较高以外,使用银金属作为导电膏的材料并应用于电容器或电阻时,在湿热条件下银离子迁移性高,故容易影响组件本身的电性,一般而言添加钯金属可抑制此问题,然而,钯金属的价格又高于银金属,故整体导电浆料不符主流的成本考虑。
[0004]为了解决上述问题,使用价格相对低廉的卑金属(也称贱金属)来取代贵重金属作为导电材料的方法日渐成为趋势,例如使用铜、镍、或铝金属。其中,铝金属虽然有较好的化学稳定性,然作为电极时,其与基板间的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电极膏体,其特征在于:包括70~90wt%的金属粉末、1~8wt%的玻璃组成物、5~30wt%的有机黏结剂2~30wt%的溶剂;其中,所述玻璃组成物为Li2O
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ZnO
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Al2O3‑
Na2O
‑
SrO
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V2O5‑
B2O3‑
SiO2,包括0.5~5wt%的Li2O、20~50wt%的ZnO、1~5wt%的Al2O3、1~10wt%的Na2O、0.5~5wt%的SrO、1~15wt%的V2O5、20~50wt%的B2O3以及1~10wt%的SiO2。2.根据权利要求1所述的电极膏体,其特征在于:所述电极膏体于惰性气体下进行烧结,所制得的电极厚膜的片电阻小于7mΩ。3.根据权利要求1所述的电极膏体,其特征在于:所述玻璃组成物的软化点为400~900℃。4.根据权利要求1所述的电极膏体,其特征在于:所述玻璃组成物的平均粒径为1~10μm。5.根据权利要求1所述的电极膏体,其特征在于:所述金属粉末为铜粉、银包铜粉或BaTiO3粉。6.根据权利要求1所述的电极膏体,其特征在于:所述金属粉末平均粒径为0.1~10μm。7.根据权利要求1所述的电极膏体,其特征在于:所述有机黏结剂为热固性树脂、热塑性树脂或二...
【专利技术属性】
技术研发人员:金雷,李向榮,孔維彬,魏玲,
申请(专利权)人:南京汇聚新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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